【关注】顺络成博世、特斯拉等供应商;信维通信MPI天线能否导入新iPhone;天琴芯片能否支持鸿蒙?晶盛机电新签重大合同超18亿元

爱集微 09-06 07:29

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【关注】顺络成博世、特斯拉等供应商;信维通信MPI天线能否导入新iPhone;天琴芯片能否支持鸿蒙?晶盛机电新签重大合同超18亿元

1.信维通信MPI天线进展不顺,能否导入新iPhone? 

2.上市后利润一直下滑,至纯科技遭证监会拷问  

3.顺络电子:已成为博世、特斯拉等全球知名汽车电子企业供应商 

4.深南电路:5G产品二季度营收占比较一季度有所提升 

5.晶盛机电:公司新签重大合同合计超过18亿元,订单情况较好

6.天琴芯片能否支持华为鸿蒙?合众思壮:未来有可能

1.信维通信MPI天线进展不顺,能否导入新iPhone? 

集微网消息(文/Candy)当前5G手机产业链处于加速构建期,基于从4G到5G的网络变革,5G手机将面临高速高频的新需求,包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。

这其中,专注于泛射频材料到模组的信维通信成为5G射频天线领域的有力竞争者,备受资本市场看好,自5G牌照发放以来,信维通信股价至今涨幅已经超过50%;不过,对于信维通信而言,正在量产的LCP天线遭iPhone弃用,新iPhone将要导入的MPI天线却进展缓慢,坊间一度传言,信维通信与苹果5G手机订单“无缘”。

借收购打入一线终端品牌

近几年,手机射频天线发生了重大变革,从最初的拉杆天线,到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线,再到LCP天线、MPI天线等。

2012年,信维通信收购了天线市场规模最大的国际大厂Laird(莱尔德)布局LDS天线,顺利进入苹果、三星、华为等大客户供应链,在2014年实现LDS天线占公司总收入的30%左右。

此后,信维通信加快研发步伐,于2018年开发了一种新材料的LCP天线,但进展相对缓慢,导致行业盛传,信维通信痛失苹果LCP天线订单。

对此众说纷纭,信维通信并没有给出直接回复,也没有应允苹果为村田做LCP天线的后端加工,而是加速研发布局LCP材料的传输线。

今年6月,信维通信公开透露,公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,其中LCP传输线产品已应用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。

在LCP传输线上加注砝码,造就了信维通信在传统手机天线领域的十倍规模,也是其能快速切入5G市场的重要突破口。

据悉,信维通信多年来持续保持5G高研发投入,储备5G产品,主要包括5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品。

在信维通信享受LCP传输线市场红利之时,新款iphone天线材质大改的消息也为其带来新的挑战,或为其在5G时代埋下隐患。

遭iPhone遗弃“押宝”国内市场

截止2019年上半年,华为、小米、OPPO、vivo、中兴、联想、三星、一加等众多终端厂商发布了5G手机,目前通过中国国家质量认证中心3C认证的首批5G手机共有8款,包括华为、OPPO、vivo、小米等,2019年下半年将出现5G手机大批量放量的趋势。

随着5G通信时代的高频高速和小型化需求,市场普遍观点认为,从技术和成本角度来说,5G手机射频天线的LCP和MPI必然将替代传统PI基材。

当前,在5G 频段集中在Sub-6GHz频段的应用,LCP天线通过LCP传输线替代同轴线以节省手机内部空间,从而可以更好满足手机小型化需求。

“由于5G手机的天线增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天线,LCP封装需要整合毫米波天线和射频前端,其难点就在于小型化。”信维通信IR总监杨明辉在中报业绩预告交流会上坦言。

此外,杨明辉还透露,信维通信当前专注研发领域之一就是射频材料,如利用有机高分子材料可以帮助解决5G MIMO天线小型化问题等,从而进一步优化其LCP柔性解决方案。

在5G LCP天线的小型化问题之外,新款iphone天线材质的改变也是信维通信面临的又一难题。

虽说今年苹果手机没有推出5G手机的规划,但没有赶上5G手机首班车的苹果,已暗暗在天线材料上布局发力。

苹果知名分析师郭明錤预测,今年下半年的新款iphone将迎来天线软板材质大改,将舍弃LCP材料改为MPI。

郭明錤在最新的报告中表示,LCP在理论上具有高频无线传输的优势,但因生产问题,LCP天线软板在某些情况下限制了iPhone XS、XS Max、XR的无线传输。基于MPI的无线效能不输LCP,且有生产与成本优势,故我们预期大部分的新款iphone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。

此外,业内人士也表示,“当前,5G天线或传输线的基材并非LCP不可,基于MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度,对标LCP材质不输。”

信维通信也曾表示,今年的天线软板新增MPI。但直至最新的投资者咨询,信维通信还未披露MPI天线的相关进展。

对于当前在LCP材料天线和传输线领域的信维通信来说,MPI天线进展不顺,且能否打入iPhone 5G手机的天线订单犹未可知,按正常进展,iPhone 5G手机供应链也已经确定,信维通信的机会并不大。或许,正如郭明錤所言,信维通信的LCP天线已经被苹果弃用,未来信维通信的天线业务只能押宝国内终端品牌厂商。(校对/GY)


2.上市后利润一直下滑,至纯科技遭证监会拷问  

集微网消息(文/Lee)9月5日,至纯科技发布了关于《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》之反馈意见回复公告。

至纯科技在2017 年首发募投项目在招股书中披露预计共新增销售收入 4.18 亿元、税后利润 0.8 亿元。但《前次募集资金使用情况的专项报告》中披露首发募投项目无法单独核算,且并未披露首发募投项目是否达到预定可使用状态。实际上,公司自 2017 年首发上市后,利润一直下滑,首发募集资金并未提升公司盈利能力。

因此,证监会要求至纯科技说明公司《前次募集资金使用情况的专项报告》等其他披露文件是否存在信息不真实、不准确、不完整的情形。

至纯科技表示,首发募投项目设计时间与募集资金到位时间跨度较长,公司首发募集资金净额不及预期,与项目计划投资额差异较大,收窄了项目实际投资规模。

首发上市后,至纯科技高纯工艺系统业务保持良好的盈利能力,营业收入和毛利贡献持续增长。其中 2017 年及 2018 年,公司主营业务收入分别同比增长 40.17% 及 82.57%,业务毛利分别同比增长 44.98%及 31.75%,扣非归母净利润分别同比增长 20.28%及-30.68%。2018 年扣非归母净利润下滑主要原因系公司出于战略发展的需要,加大对湿法设备生产制造的技术研发及市场拓展力度,产生了较大金额的费用支出;且公司业务快速发展,长期未得到股权融资导致资金压力较大,因此新增了较多的借款并产生了较大金额的财务费用;此外,公司实施限制性股票激励计划,也产生了一定的股份支付费用,进一步导致公司扣非归母净利润的下滑。

至纯科技对高纯工艺系统模块化生产项目于 2017 年初达到可使用状态。医药类纯水配液系统项目于 2017 年末达到可使用状态。公司已在截至 2019 年 06 月 30日的《前次募集资金使用情况的专项报告》中披露关于募投项目是否达到预定可使用状态的说明。

综上所述,至纯科技《前次募集资金使用情况的专项报告》等其他披露文件不存在信息不真实、不准确、不完整的情形。

此外,证监会还提出质疑,至纯科技上市后虽然收入大幅增长,但盈利能力持续下滑,且与经营活动产生的现金流量净额不匹配的原因及合理性,是否与同行业上市公司趋势一致;至纯科技2019 年重组收购波汇科技,波汇科技的主营业务与申请人原有业务并不相同,证监会要求至纯科技说明公司上市前资产及业务是否具有良好的持续经营能力。

至纯科技表示,2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司营业收入分别为 26,329.80 万元、36,907.79 万元、67,409.07 万元和 33,201.18 万元。2017 年度公司营业收入同比增长 40.17%,2018 年度营业收入同比增长 82.64%,2019 年 1-6 月营业收入同比增长 76.26%,公司上市后营业收入总体保持快速增长态势。主要受益于下游行业需求持续攀升、行业进口替代趋势、公司产品技术水平及内部经营能力提升、品牌影响力持续积累发酵等有利因素的驱动。

在营收持续增长的前提下,至纯科技2018 年净利润出现下滑主要系一方面,新品湿法设备研发投入、相关人员配备等支出大幅提升,另一方面,基于核心客户订单抢占策略等原因,发行人 2018 年毛利率显著下降所致;报告期内,至纯科技净利润与经营活动净现金流差异主要系应收账款、存货余额逐年增加所致;经营活动现金流量净额与净利润的差异符合行业特点及发行人实际经营情况,具备合理性。

至纯科技认为,公司重组波汇科技系基于公司战略发展及协同效应考虑,以内生发展为基石,通过寻求外延式发展,进一步提升发行人盈利能力及抗风险能力。

此外,至纯科技2019 年收购的波汇科技业绩承诺方承诺:波汇科技 2018 年度、2019 年度及 2020 年度经审计的合并报表扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润(以下简称“承诺净利润数”)分别不低于人民币 3,200 万元、4,600 万元、 6,600 万元。证监会要求至纯科技说明说明是否存在较大风险。

至纯科技表示,波汇科技 2019 年 1-6 月已实现净利润与其 2019 年度承诺业绩 4,600 万元存在较大差异,主要系波汇科技销售收入存在显著季节性,收入及利润主要在第四季度实现,与往年同期业绩季节性特性保持一致。报告期内,波汇科技分季度收入情况如下表:

结合波汇目前在手订单/合同、预计新增订单/合同、已实现收入、预计实现收入等,波汇科技 2019 年承诺业绩具有较强可实现性。(校对/GY)


3.顺络电子:已成为博世、特斯拉等全球知名汽车电子企业供应商 

集微网消息(文/Lee)9月5日,顺络电子在互动平台上表示,01005电感产品属于纳米级小型化、高精度电感、代表即将到来的新一代的技术产品,可广泛应用于5G供应链端及模块端应用,本年度小型化的高精密电感产品将会继续扩充产能,后续01005产品将在模块化产品及5G市场中快速推动,随着5G应用落地,其单机用量预计将有较大幅度增长。

0201目前属国内领先精密小型化电感产品,0201高精密电感产品占据目前高精密电感市场绝大部分的市场份额,是目前叠层产品主要出货产品。汽车电子门槛极高,公司通过十多年耕耘,已成为BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、等众多全球知名和国内知名汽车电子企业正式供应商,2019年上半年汽车电子实现大批量稳定出货,随着汽车电子业务(包括新能源汽车业务)持续拓展,将为公司长期持续稳定增长奠定坚实的基础。

在5G业务方面,顺络电子表示,通讯领域是重要业务领域,公司为5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售;公司可以提供5G产业所需要的射频电感、功率电感、滤波器、防护器件、陶瓷结构件等多项产品,正继续加大5G市场新产品的开发及市场推广。

据悉,顺络电子成立于2000年,公司专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、各类天线、NFC磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。产品广泛应用于通讯、消费类电子、计算机、LED照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。(校对/GY)


4.深南电路:5G产品二季度营收占比较一季度有所提升 

集微网消息(文/Lee)深南电路近期举行电话会议时透露,从营收层面看,5G产品二季度营收占比较一季度有所提升;4G产品需求仍未出现明显下降趋势,与去年同期相比营收仍实现较好增长。公司IPO募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中连线试产,目前处于产能爬坡阶段,产能将逐步释放;南通目前主要为PCB业务,IPO募投项目建设的南通数通一期工厂目前已基本达产,南通数通二期工厂已于2019年上半年投入建设。

据悉,深南电路始成立于1984年,终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

2019上半年,深南电路实现营业总收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长,同比增长68.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.39亿元,同比增长68.54%。(校对/GY)


5.晶盛机电:公司新签重大合同合计超过18亿元,订单情况较好

集微网消息(文/Lee)9月5日,晶盛机电发布投资者调研活动称,今年以来,公司已经公告的新签重大合同,晶科能源、上机数控合计超过18亿元,订单情况较好。

关于上半年收入结构情况,晶盛机电表示,2019年1-6月公司主营业务10.97亿元,其中晶体生长设备实现7.46亿元,智能化加工设备3.15亿元,蓝宝石材料及其他合计3600万元。

在研发费用方面,晶盛机电表示,2019年1-6月研发经费投入达10,019.58万元,占营业收入比例的8.50%。研发费用内部有个初步的概算,但主要是跟项目投入有关,近几年金额上保持逐步上升的态势,公司比较重视新产品研发,目前设了五大研究所,分别负责晶体生长、材料加工、工业自动化等相关产品及技术的开发。

此外,晶盛机电认为,当前我国光伏产业正走在了以技术、成本驱动的良性发展道路上,产业链相互协同,光伏平价上网进程逐步推进,基于目前光伏硅片产能供需仍不平衡,也有龙头企业站在更高更远的角度,基于未来新一代产品的产能设计,行业大型企业也在加速布局硅片环节。作为业内硅晶体生长及加工设备的领先企业,我们携手与客户在提高设备性能,提高产品技术含量,降低单位综合成本等方面加强合作,同时也会基于客户在技术路线及工艺的不同情况出发,提供相应先进设备,共同推动产业的健康可持续发展。(校对/GY)


6.天琴芯片能否支持华为鸿蒙?合众思壮:未来有可能 

集微网消息(文/小如)近日,合众思壮在互动平台答投资者问时表示,天琴芯片未来在处理器以及操作系统上与华为技术进行融合是有可能的。

投资者提问道:“天琴”芯片为合众思壮开发的一款高集成多系统GNSS基带芯片,能否用于华为产品上? “天琴”芯片作为高端芯片,能否支持华为的鸿蒙OS操作系统。

对此合众思壮表示,此款GNSS基带芯片理论上是可以面向所有定位需求的终端产品进行集成应用,华为的智能终端产品当然也可以用。天琴芯片未来在处理器以及操作系统上与华为技术进行融合是有可能的。

2016年5月19日,合众思壮发布了最新研发的全新一代GNSS基带芯片——“天琴”,天琴芯片是中国首款高精度星基增强基带芯片,采用完全自主知识产权的GNSS技术。

2019年5月20日,合众思壮发布了针对北斗三号系统研发的天琴二代基带芯片,天琴二代是全球首款全面支持北斗三号的高精度基带芯片,是北斗三号导航系统产业化应用的关键设备。(校对/小北)






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编辑: Aki
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