【签约】福建金芯等多个项目签约仙游;芯恩将在山东寿光建集成电路项目;芯粒将驱动半导体工业的未来;段永平谈企业经营管理
2019-09-10
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1、小县城大项目，福建金芯半导体芯片封测等多个项目签约福建仙游
2、总投资290亿元，合丰泰超薄玻璃基板深加工基地落户浙江湖州
3、俎永熙团队主导，芯恩将在山东寿光建集成电路项目
4、总投资18.3亿元，首创高科将在厦门建集成电路产业园项目
5、总投资861.91亿元，东旭半导体材料产业园等项目签约厦门
6、许居衍院士：芯粒将驱动半导体工业的未来
7、段永平谈企业经营管理：制造业在不同地方设分厂很罕见
8、率先用上Android 10：BLU新款智能手机搭载展锐芯
1、小县城大项目，福建金芯半导体芯片封测等多个项目签约福建仙游
集微网消息（文/春夏）9月7日，在2019年中国厦门国际投资贸易洽谈会暨丝路投资大会莆田市分团项目签约仪式上，仙游县多个项目签约或达成签约意向。
据仙游县融媒体中心报道，签约仪式上，福建金芯半导体芯片封测项目正式签约。该项目计划投资人民币20.5亿元以上建立高端半导体集成电路封装测试和模组一体化项目。项目计划建设半导体封装、测试、SMT生产线、模组一体化生产线，新型半导体晶圆切割及封测维修生产线共计40余条；LCM一体化模组产线12条及配套生产设备。
深圳凯茂也签约并计划将在深圳的生产基地整体搬迁至仙游县瑞峰电子信息产业园，其中搬迁的固定资产净值约1.5亿左右，同时根据产能需要增加投入新的设备，土地需求160亩左右，厂房建筑面积12万平方左右，人员需求2000-2500人，预计2020年投入运营达产后，具备每月10KK盖板玻璃的生产产能。
京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目正在进一步洽谈中。据介绍，该项目拟选址仙游县仙港工业园，用地需求120亩，总投资约14亿元，拟引进国外光刻机及芯片封装测试设备，建立从芯片电路刻蚀到装置测试的完善硅基OLED生产基地。预计实现年销售收入58.88亿元以上并基本实现生产智能化。
2、总投资290亿元，合丰泰超薄玻璃基板深加工基地落户浙江湖州
集微网消息（文/春夏）9月6日，在浙江省湖州市南浔区融入长三角重大项目签约仪式上，南浔区人民政府、华夏幸福基业股份有限公司与深圳市合丰泰光电科技有限公司（以下简称“合丰泰”）共同签署了合丰泰G8.5超薄玻璃基板深加工项目。
（图片来源：湖州发布）
浙江在线报道显示，合丰泰计划在南浔产业新城建立超薄玻璃基板深加工生产基地，该项目总投资290亿元，一期投资160亿，项目计划于明年完成厂房建设，2021年实现产品下线。
此外，该项目的落地将有利于地方招引基板玻璃、液晶面板绑定、手机、电视机等上下游配套产业，加速新型显示领域其它规模企业及上下游配套企业集聚发展。
据合丰泰董事长许于辰介绍，该项目是合丰泰光电集团在华东地区的首个生产加工基地。
合丰泰成立于2008年9月，是一家专注于液晶显示模组、液晶面板偏贴及液晶面板绑定作业的综合性企业。据合丰泰官方消息，合丰泰自成立以来，与京东方(BOE)、中国电子(CEC)、深超光电、华星光电、龙腾、中航等上游大型液晶面板厂商逐步建立并保持良好的合作伙伴关系。
3、俎永熙团队主导，芯恩将在山东寿光建集成电路项目
集微网消息（文/春夏）9月6日，山东寿光与芯恩（青岛）集成电路有限公司俎永熙博士代表团队正式签署战略合作协议。
（图片来源：圣城街道办事处）
这次签约的项目主导俎永熙博士为芯恩总经理，是芯恩主要团队人员之一。俎永熙博士在会上表示，希望其项目团队能帮助寿光市引入和建设更多集成电路产业链项目。
据寿光日报报道，此次战略合作协议签署之后，俎永熙博士项目团队主导的集成电路项目即正式签约落户寿光。双方将在电路产业规划、政策引导、生态环境打造、专业人才引进和培养、产业链融合等方面开展深度合作，形成寿光市区域性半导体和集成电路产业链战略合作伙伴。
芯恩（青岛）集成电路有限公司是国内首家共享共有式CIDM芯片制造商，拥有张汝京博士、俎永熙博士领衔的一批国际一流集成电路高端人才，专业从事芯片设计、研发与制造。芯恩项目被评为省两个“强芯”工程之一。
据悉，芯恩（青岛）集成电路项目位于青岛国际经济合作区，于2018年3月在青岛西海岸新区签约。据悉，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元，占地约373亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，满产后可实现年均产值约46.1亿元，净利润约9.7亿元。
目前，芯恩（青岛）集成电路项目已确定了特色功率芯片和高端微控制器技术路线。已规划12英寸厂从40纳米逻辑产品入手逐渐推进到28纳米的产品线，通过对前段工艺浸润式光刻工艺，自对准金属硅化物，嵌入式SiGe源漏区工艺开发;后段工艺超低介电材料层间介质层工艺整合，以及28纳米的高介电层金属闸级，完成器件性能的确认。
据青岛信网今年6月报道，芯恩（青岛）集成电路项目正在建设特色型工艺的8英寸集成电路生产线一条，国内最先进数模混合工艺的40纳米12英寸集成电路生产线一条，国内最先进14纳米光掩膜版生产线一条，芯片测试厂一个以及组建嵌入式芯片32位MCU集成电路设计团队。
4、总投资18.3亿元，首创高科将在厦门建集成电路产业园项目
集微网消息（文/春夏） 9月8日，在2019厦门国际贸易洽谈会暨丝路投资大会上，首创高科就澳头海洋经济发展示范区首创高科集成电路产业园项目，与厦门翔安区完成签约。
（图片来源：首创高科）
据介绍，首创高科将与厦门翔安区拟合作开发建设数字经济产业园项目，共同打造以集成电路设计、科技信息服务（工业互联网、软件信息技术、文创、云计算）、信息安全等产业体系为核心的现代化科技园区。项目计划总投资18.3亿元，运营成熟后预计年产值25亿元。
此外，在今年8月13日，首创高科曾称联合多方已经设立了首批超过30亿元的产业基金，拟投资集成电路行业等产业，未来基金整体将超过100亿元。
据悉，首创高科重点聚焦集成电路设计及应用、5G＋网络安全、智能网联汽车和商业航天等四大领域。此前，首创高科与中关村发展集团联合打造的中关村集成电路设计产业园“IC PARK”，去年开园后已经吸引了一批具备核心技术的企业和科技人才入驻。
5、总投资861.91亿元，东旭半导体材料产业园等项目签约厦门
集微网消息（文/春夏） 9月8日，在2019厦门国际贸易洽谈会暨丝路投资大会上， 56个现场签约项目，总投资861.91亿元，项目涵盖总部经济、新能源与新材料、软件和信息服务等诸多领域。
其中，多个先进制造项目落地。
香港元康科技有限公司拟投资5000万美元建设电子元器件制造项目，主要从事电子、微电子技术和集成电路、电子元器件等相关产品生产研发及销售。
厦门同安区政府代表与东旭光电科技股份有限公司代表签约将在厦门建东旭半导体材料产业园。据介绍，东旭集是中国500强企业，其旗下上市企业东旭光电科技股份有限公司拟在同翔高新技术产业基地（同安片区）投资建设半导体材料产业园，打造世界级半导体材料基地。该项目规划用地面积约700亩，项目总投资144亿元，预计年产值90亿元，年纳税13亿元。
博泰集团拟厦门设立博泰南方总部，打造车联网智能设备制造基地。博泰厦门主要负责设计并生产智能网联车载软硬件一体化平台及系统，希望通过近几年的发展，建设形成200万台套/年产能的智能化工厂，并将逐步建设智能化工业园区。据厦门日报报道，博泰集团首席财务官李晓丹表示，“我们非常看好厦门的营商环境和产业基础，尤其是集成电路产业，厦门的天马微电子也是我们的供应商，选择落户厦门将有助于我们完善产业链条。”
此外，东亚机械空压机制造基地、宸亘盈电子元件研发制造基地和首创高科集成电路产业园项目也包括在56个签约中。
6、许居衍院士：芯粒将驱动半导体工业的未来
集微网消息（文/小北）9月9日，在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国工程院院士许居衍进行了《复归于道-封装改道芯片业》的演讲，指出历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。
对于单片集成，小就是“大”，“大”的指导思想就是将更多元件塞进集成电路。而随着单片集成的不断推进，许居衍院士认为，已经“偏离”了初衷——电子系统基本要求是使用最经济的资源，实现最理想的功能。这包括内架构与外环境的优化、高性能与低功耗的兼顾、小体积与长寿命的融合。
而集成电路过去几年一向强调PPA，即更高的性能、更低的功耗、更小的面积。许居衍院士认为强调，这个逻辑方向到了需要修正的时候了。
许居衍院士进一步指出，经典的2D缩放已经“耗尽”了现有的技术资源。将更多元件塞进集成电路带来周期长（18~36个月）、投入大、风险高、重复性（芯片大都有PCIe DDR接口）、面积大（复杂成品率低）、资源多（SoC团队无缝协同）等问题，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵，因此要走出单片集成。三维集成成熟、多片反胜单片成为走出单片集成的契机。
这也是实现螺旋复归的契机。不过值得注意的是，许居衍院士指出，从“MCM”再到“MCM”，前者中的“C”代表软IP，后者中的“C”代表硬IP。
早在2015年，就有华裔团队“试水”模块化芯片。
2017年，在ERI中设立了名为CHIPS的项目，其愿景是打造离散的、适当节点制造的多样化芯粒（chiplet）生态系统，开发模块化芯片并将之（和其他异质元件）组装成更大系统（模块）的系列设计工具、集成标准和IP块，参与单位包括英特尔、美光、Cadence、Synopsys、波音、密歇根大学等。
而这也得到了四方响应，2018年10月，7家公司成立ODSA组织，到今年上半年已达到53家，其目标是——制定芯粒开放标准、促进形成芯粒生态系统、催生低成本SoC替代方案。
此外，目前很多公司已经创建了自己的生态系统，例如英特尔就旨在推动芯粒标准。
后摩尔时代的单片集成向多片异构封装集成技术“改道”是重要趋势。许居衍院士指出，异构三维封装提供更高的带宽、更低的功率、更低的成本和更灵活的形状因子；集工艺选择、架构设计、商业模式的灵活性。因此，降低了单片SoC高NRE的挑战，赢得快速上市时间的好处。
许居衍院士表示，看好多片异构集成技术的潜力。
不过，许居衍院士也指出了芯粒模式仍面临很多挑战，其成功与否的关键在于芯粒的标准和接口，例如尚缺乏标准的组装或封装芯粒的方法，有待选择芯粒之间的互连方案，需要建立芯粒的验证和测试方法以沟通设计和制造，需要建立芯粒制造、封装和集成商的供应链关系等。
此外，许居衍院士也介绍了国内的先进封装动向。
许居衍院士强调，芯粒将驱动半导体工业的未来，而这是一场即将到来的MCP海啸。此外，大型芯片制造商正在转向芯粒，这是方向的重大转变。
因此，若干年后是否会形成一个开放的产业生态、是否要建立芯粒生态推进联盟是值得行业思考的问题。
7、段永平谈企业经营管理：制造业在不同地方设分厂很罕见
集微网9月9日消息（文/数码控），有网友在雪球上问步步高集团董事长段永平关于企业经营管理的问题：
“有很多民营企业当发展到一定规模之后，就会进行跨地域发展，以制造业来说会在不同的省份开设分厂，但是有时侯我们会发现在跨地域开设分厂或分公司所取得的效益会比原公司所运作的效益要低，请问以您的经验来看是什么因素导致有些公司或工厂异地发展效益低下？”
对此，段永平表示：
“这和民营企业没啥关系，其实制造业在不同地方开设分厂的情况非常罕见，除非是很重的产品比如水或者啤酒类，不然怎么着也是愿意靠近供应链的。感觉你对生意还不太有概念哈。没人能够知道为什么有些公司或工厂效益低下的原因的，因为原因可能会有一万种。”
从段永平的回应看，他认为制造业开设分厂是有条件限制的，要么靠近消费市场，要么靠近供应链，至于分厂或者分公司效益低下的原因，有很多种，他就没有详细列举出来。
那么你认同段永平的说法吗？
8、率先用上Android 10：BLU新款智能手机搭载展锐芯
集微网消息，美国智能手机厂商BLU宣布将推出一款运行Android 10的智能手机BLU G8，成为全球第一批可以运行Google最新操作系统的厂商，为消费者带来最新的技术和服务体验。
BLU G8将搭载紫光展锐八核强芯SC9863A，在谷歌发布Android 10商用版本的第一时间就迅速推出新款智能手机，彰显了双方在系统软件领域的雄厚实力。
BLU G8配置6.26英寸的高清全面屏，外观设计简洁优雅，基于SC9863A提供的人工智能支持，BLU G8双后置摄像头，1300万+200万像素结合，可拍出艺术化、创意模糊等多种艺术风格的照片。 BLU G8搭载全新Android 10操作系统，针对提高性能、电池续航时间、安全性、隐私、位置数据等方面做出更大改进，让手机变得更智能、速度更快、用户使用体验更好。 BLU首席技术官杨亦斌表示：“我们很高兴与紫光展锐合作，快速推出首批运行Android 10系统的智能手机。新款智能手机将提供创新的特性和应用，为消费者带来更智能、更优异的全新体验。” 紫光展锐消费电子业务管理部总经理吴迪表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐一直紧跟市场需求，持续推动技术创新，提升产品价值。我们很高兴与BLU一起将最新的Android创新快速带给消费者。”
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