【布局】楚庆、朱一明等加入全球半导体联盟董事会；比特大陆分拆端侧AI芯片业务 晶视科技加快布局；苹果U1走红,国内UWB势力实力如何？
2019-09-19
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1.楚庆、朱一明等人加入全球半导体联盟董事会
2.比特大陆分拆端侧AI芯片业务 晶视科技加快布局
3.苹果U1走红，精位科技、联睿电子等国内UWB势力实力如何？
4.国内最高水平车载芯片之一！紫光国微安全芯片取得重要“入场券”
5.国防科大打造史上最薄石墨烯灯泡，或造福显示和芯片领域
6.新布局？华为-南京大学电声创新实验室成立，打造国际电声学研究高地
1.楚庆、朱一明等人加入全球半导体联盟董事会
集微网消息 9月17日，全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA) 正式宣布任命四位新董事会成员，包括两位卓越的中国行业领袖为董事会成员——紫光展锐科技有限公司首席执行官楚庆先生，和长鑫存储技术有限公司董事长/首席执行官暨北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明先生。
超威(AMD)总裁兼执行长暨GSA董事会主席苏姿丰博士赞扬此次董事会任命并表示，GSA董事会增添新的领导力，加强彼此间的合作。半导体行业是一个复杂的生态系统，需要智慧及持续性的合作。多元化董事会的深入参与对我们作为一个组织的价值至关重要。
楚庆是移动通信市场的领军人物，在该领域拥有众多发明和专利。他的出任带来半导体市场的精辟见解，特别是在IC行业发展趋势方面。
朱一明拥有丰富的行业经验，为中国存储器领域的开拓者和领导者，其目标为让中国成为存储器行业的重要角色。
朱一明接受GSA董事会任命并指出，加入全球半导体联盟董事会将加强长鑫存储与全球半导体公司的合作。作为中国存储行业的新兴领导企业，长鑫存储全力支持联盟的各项国际合作倡议，乐于提供我们的见解。
楚庆也提出，我希望能在董事会中加入声量，并与同行分享中国观点，以帮助确立GSA全球的活动和战略方针。此外，作为会员，我们期望能够发展合作关系，以推动在日新月异的半导体行业中创新和成长。
GSA目前拥有30家中国企业的会员，致力于促进跨境交流，并希望持续扩增会员数。
新任董事会成员还包括美光科技流程研发高级副总裁Naga Chandrasekaran和安森美半导体执行副总裁兼首席运营官Bill Schromm。
据悉，全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。过去25年来，GSA持续秉持中立的原则为半导体行业发声，GSA的会员代表了从新创公司到跨国公司、及上市和未上市公司。此次新的董事会任命凭借其广大愿景，强调了GSA承诺代表全球所有地区，以及随着行业不断发展而扩张的行业价值链。（校对/小北）
2.比特大陆分拆端侧AI芯片业务 晶视科技加快布局
（集微网报道 艾檬）作为矿机芯片龙头以及国内入局云侧和端侧AI芯片的独角兽之一，比特大陆在AI芯片领域的一举一动均受到广泛关注。要知道，2018年其全年营收达230亿元，累积纳税超50亿元，已成为全球前十、中国第二的无晶圆厂芯片设计公司。
而从布局AI以来，比特大陆云端AI芯片已迭代三代，最新发布的BM1684无论是算力、功耗等层面相比同类产品都大幅提升。但从端侧AI芯片来看，迭代速度明显放慢。
比特大陆董事长詹克团最近在9月17日举办的福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会称，由于端侧AI与云端AI芯片模式不一，云端更注重性能，终端则更注重成本和软硬一体化，更难落地，因而决定将端侧AI芯片业务拆分独立运作。
而分拆出来的公司已然浮出水面，即北京晶视智能科技有限公司（晶视科技）。晶视科技专注于边缘端AI SoC芯片的设计研发，拥有国内稀缺的自研边缘端AI加速芯片知识产权——算丰TPU。分拆之后，晶视科技将成建制完整吸纳比特大陆旗下亚洲顶尖水平的边缘端芯片研发团队，该团队基于算丰TPU所设计的新一代边缘端AI SoC芯片将于2019年底正式发布。
而晶视科技的布局也在加快。就在福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上，北京易华录和力鼎资本发起的北京智慧云城投资基金与晶视科技签订了投资协议，易华录总裁林拥军、比特大陆董事长詹克团共同见证了签约仪式，此轮融资由智慧云城基金和比特大陆共同参与。
据悉，本次易华录联合比特大陆战略投资晶视科技，将为易华录“数据湖+”战略接入全球顶级算力资源，将最先进的AI芯片植入到数据湖+智能交通、数据湖+智能安防等多个领域，使数据湖战略从云到端的算力能力全面提升，推动在云+边缘计算的落地应用。同时也可对晶视科技和比特大陆提供数据存储及再利用服务，全面提升AI算力的应用解析能力，共同推进AI芯片产业发展。
记者从企查查看到，晶视科技已于2019年5月7日注册成立，注册资本1000万元，股东相关信息如下：
詹克团最后表示，目前AI芯片占比特大陆总营收比例还较小，未来期望在云端AI市场实现数十亿美元的规模。而晶视科技的端侧AI芯片业务能否如期推进并加快落地，也将成为比特大陆AI市场拼图的关键棋局。（校对/团团）
3.苹果U1走红，精位科技、联睿电子等国内UWB势力实力如何？
集微网消息（文/西农落 小北）伴随着苹果iphone 11的推出，采用了超宽频（UWB）技术的U1芯片一时间成为被关注的重点。
在iphone 11推出前，天风国际分析师郭明錤就曾预测，今年发布的新iPhone将支持 UWB 技术，这也是2019 iPhone 关键创新功能。知名数码博主@i冰宇宙在苹果首发UWB技术之后，预测下一个采用这项技术的可能会是三星。
值得注意的是，华为在UWB技术方面也有相关的应用。华为将UWB技术应用于门店手机防盗领域，带来新的零售体验，而为华为提供UWB技术的是一家国内企业——联睿电子。
去年8月，中海达旗下联睿电子与12家友商共同参与“华为UWB手机无线防盗器项目”的竞标。近期，联睿电子与华为正式签约“华为UWB手机无线防盗器项目”。据悉，借助UWB技术，顾客能够在店内自由走动体验手机、平板等电子产品，摆脱有线防盗的限制，深度享受沉浸式购物体验。
UWB超宽频技术是一种无线通信技术，可应用于近距离高速数据传输，也可应用于近距离精确室内定位。UWB超宽带定位采用超宽带无线电通信，很容易将定位与通信合一，而常规无线电难以做到这一点。
与室外卫星定位一统天下的情况不一样，室内定位各种技术呈现出百花齐放的场景，除UWB之外，还包括WiFi定位技术、惯性导航技术、蓝牙信标技术、超声波技术等，而室内定位的商业价值跟精度成正比。有数据显示，在定位精度、安全性、抗干扰、功耗等方面，UWB都存在一定优势。当然，UWB也存在难以实现大范围室内覆盖、系统建设成本高等问题。
（来源：摩米创新工场，仅供参考）
目前，全球UWB定位技术行业巨头有英国Ubisense、美国Time domain和Zebra、爱尔兰DecaWave等。值得注意的是，早期UWB定位并没有实现标准化的芯片产品，而在UWB定位芯片出现之后，才使得UWB最具技术壁垒与核心的环节得以标准化，这也引来大量的企业涌入到UWB定位领域。
近些年来，国内有不少厂商开始研发探索UWB技术，包括完整方案提供商、芯片或开发板提供商等，并取得了一定的进展。
精位科技
2018年8月，成都精位科技有限公司（简称：精位科技）在“2018中国国际物联网博览会”上，展出了UWB（超宽带）定位芯片样片“寻Me一号”。据介绍，这是拥有完全自主知识产权的首颗国产UWB定位芯片样片。
今年3月，精位科技推出了UWB定位芯片JR3401、UWB定位发射模组JTM001和UWB接收模组JRW001。据悉，JR3401是国产首颗UWB定位芯片。成都日报报道曾指出，精位科技首颗UWB芯片的精确度、实时性等指标领先进口UWB定位芯片。
精位科技成立于2016年，是一家专注于UWB高精度定位应用及软件综合解决方案的企业，产品涉及UWB高精度定位设备、UWB定位平台、适用于各行业UWB定位解决方案和精位3D图形引擎等。据悉，UWB厘米级实时定位方案是精位科技核心技术，专注于室内定位领域，其客户包括华为、富士康、上海汽车、中航工业、中国交建等。
联睿电子
郑州联睿电子科技有限公司(简称：联睿电子)是广州中海达卫星导航技术股份有限公司控股子公司，致力于打造国内室内、外一体化实时高精度定位、室内定位、超宽带定位、室内高精度定位、UWB定位系统。
据悉，联睿电子基于UWB室内定位技术自主研发了U-Loc室内厘米级实时定位系统，该系统定位精度高，功耗低，辐射小，能够精准、可实时地提供既定区域内的人员和设备的实时位置和轨迹信息。
据中海达官方信息，联睿电子创立于2010年，是国内首家自主研发UWB高精度定位技术的国家高新技术企业。
清研讯科
清研讯科源于清华大学测试技术与仪器国家重点实验室，是一家工业无线精确定位产品及定位系统提供商。它提供的LocalSense精确定位解决方案，解决了工业现场供应链组件、设备、车辆与人员精确定位的问题。
沃旭
南京沃旭通讯科技有限公司（简称:沃旭）成立于2012年，开始曾为中国移动布置Wifi热点，后来转向UWB技术。据其官方介绍，沃旭是国内首家基于IR-UWB产品研发及应用的高新技术企业，也是“Decawave”官方指定的主要合作伙伴。2016年沃旭完成Pre-A轮融资。产品已通过国家无委、FCC，以及即将通过德国莱茵TUV功能安全认证。
唐恩科技
唐恩科技源自于南京大学软件新技术国家重点实验室的定位技术研发团队，推出了基于卫星、UWB、惯导和视觉技术的多种定位产品。2014年率先与Decawave合作，推出国内首家UWB自研高精度定位系统。
新华三
据新华三官网消息，其打造的UWB解决方案首创WLAN和UWB融合，不仅能够提供WLAN功能，还可以进行UWB高精度人员、资产定位，一套方案同时提供UWB高精度定位及WLAN网络，助力工厂生产管理智能化转型。
据悉，新华三UWB定位方案具备端到端整体能力，其UWB定位方案可实现20-50厘米的定位精度，并具备低功耗、对信道衰落不敏感、穿透性强，强大的抗干扰性等优势，同时不会对同一环境下的其他设备产生干扰。
综合来看，我国UWB方案提供商不少，而芯片供应商却寥寥无几，UWB芯片领域仍需要加强（校对/小北）
4.国内最高水平车载芯片之一！紫光国微安全芯片取得重要“入场券”
集微网消息（文/春夏）9月17日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称“东软集成”）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。
据悉，对于此次签约，双方将重点围绕智能装备制造在5G环境的应用，共同研讨开发5G超级SIM卡的技术方向和应用场景。
西安紫光国芯半导体官方消息显示，此前，紫光国微曾发布了5G超级SIM卡，并引发了业界的广泛关注。未来，融合东软集成领先的软件开发技术，5G超级SIM卡将进一步推动泛终端产品实现全互联，提供支持多种业务的更大更开放更灵活平台，助力打造5G产业新生态。
值得注意的是，在签约仪式现场，紫光国微宣布其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当前最高水平的车载芯片之一。据西安紫光国芯半导体消息，这意味着，中国车载安全芯片产品已获得全球行业的认可与尊重，拿到了进入国际车用模块大厂的重要入门票。此外，依托这款车规级安全芯片，紫光国微还将与东软集成将携手推出软、硬一体的信息安全产品，为打造智能汽车安全生态体系增添新动力。（校对/小如）
5.国防科大打造史上最薄石墨烯灯泡，或造福显示和芯片领域
集微网消息（文/小如）据国防科大官方消息，国防科技大学前沿交叉学科学院的秦石乔教授、朱梦剑博士和徐威博士团队与诺贝尔物理奖得主康斯坦丁·诺沃肖诺夫教授团队合作，利用石墨烯研制出了有史以来最薄的电灯泡，其厚度为0.34纳米，仅为头发丝直径的三十万分之一。
（图片来源： 国防科大，从左至右为秦石乔教授、诺沃肖诺夫教授、朱梦剑博士）
这一研究成果于8月2日在光学领域著名期刊ACS Photonics杂志上发表。
据悉，国防科大的研究人员利用白炽灯原理，首次实现了石墨烯在空气中的稳定发光，并且基于这一技术研制了石墨烯发光阵列，单个像素尺寸小于5微米，可以和目前最先进的LED显示器相媲美，但厚度却不到目前最薄显示器的万分之一。
而这项技术可能“造福”于显示器领域，实现超薄、可触摸、可弯曲、可折叠等。与此同时，据国防科大官方介绍，这项或许还可应用在硅基光电子集成和未来计算机芯片等领域。（校对/小北）
6.新布局？华为-南京大学电声创新实验室成立，打造国际电声学研究高地
集微网消息（文/小如）9月16日下午，华为-南京大学电声创新实验室成立仪式顺利举行。
图片来源：南京大学
华为全球认证检测中心部长李浩指出，数字化转型是华为未来业务的一个巨大的增长点。电声学是万物互联、智能世界交互的一个基本手段，在智能终端、自动驾驶、机器人、智慧家庭、智慧城市等领域都具有核心应用。因此，华为与南大在未来具有巨大的合作空间，希望双方以实验室为平台开展高效合作，推动电声学领域的长足进步。
华为南京研究所所长郭坤认为，希望电声创新实验室能成为国际电声学研究领域的高地，发挥全球连接引领作用。同时推进成果转化，引领华为在消费者电声领域等方面的创新方向。
南京大学物理学院教授、电声创新实验室主任沈勇强调，实验室将结合华为的研究需求与南大的研究能力特长，发挥双方优势，加速电声创新，同时致力于成为电声领域高端人才培养基地。
据悉，沈勇教授团队长期从事电声学研究，承担国家科技项目和企业委托研发项目，取得了较为突出的成果，预计IEC即将发布由沈勇教授团队主导的微型扬声器国际标准。近年来，该研究团队与华为已多次展开合作。电声创新实验室将聚焦基础声学理论研究，致力于实现全链路声学系统设计能力的突破。
华为与南京大学之前也有多项合作。在2018年11月，南京大学与华为签署了深化战略合作协议，并共同设立了“紫金学者”人才基金，旨在支持南京大学信息与通讯技术领域相关专业引进并稳定高水平人才。
今年7月25日，华为-南京大学LAMDA人工智能联合实验室成立。
近几个月来，华为与高校签约动作不断，合作方向更是涵盖智能汽车、5G、大数据、ICT等多领域。而从华为与南京大学新成立的实验室来看，华为或加速电声领域的创新。（校对/小北）
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