【视角】由思瑞浦申请上市浅谈国内模拟IC

爱集微 05-10 07:41

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【视角】由思瑞浦申请上市浅谈国内模拟IC

1.一周动态:中芯国际签署上市辅导协议、燧原科技宣布完成B轮融资7亿元、三安光电MiniLED芯片批量供货三星;
2.由思瑞浦申请上市浅谈国内模拟IC;
3.无锡新基建又添新势力,捷普绿点50亿元5G智造产业基地项目签约落户;
4.上海新阳:光刻胶产品处于实验研发和中试开发阶段 中期业绩同比或明显下降;
5.涉及人工智能、先进制造等领域,常熟国家大学科技园举行项目集中签约;
6.未来三年5G产业主营业务收入突破1000亿,重庆欲跻身全国5G第一梯队


1.一周动态:中芯国际签署上市辅导协议、燧原科技宣布完成B轮融资7亿元、三安光电MiniLED芯片批量供货三星;


集微网消息,中芯国际天津公司申报进口世界单体规模最大8英寸生产线;中芯国际签署上市辅导协议;北汽-Imagination等合资成立汽车芯片设计公司核芯达;三安光电MiniLED芯片批量供货三星;华星光电t4工厂明年下半年将全面达产………

项目动态

中芯国际天津公司申报进口世界单体规模最大8英寸生产线

据天津海关消息,日前,中芯国际集成电路制造(天津)有限公司向天津海关申报进口世界单体规模最大的8英寸集成电路生产线,投产后企业月产能可达15万片晶圆。

2016年10月18日,中芯国际正式启动中芯天津产能扩充项目,该项目预计投资额为15亿美金。据西青区政府办消息,2018年中芯国际天津产能扩充项目中的重要组成部分,中芯国际天津有限公司集成电路生产线项目二期工程中的最大建筑物T1B主生产厂房正式封顶。

三安光电MiniLED芯片批量供货三星

5月7日,三安光电在回复投资者提问时表示,公司目前MiniLED芯片批量供货三星,其他客户有的在验证,有的少量供货。

2018年2月,三安光电与三星电子签订了 《预付款协议》。据悉,厦门三安和三星电子将持续讨论MicroLED战略合作,待厦门三安达到大规模量产产能时,三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方,并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。

工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

工信部官网消息,近日,工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

其中,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

华星光电t4工厂明年下半年将全面达产

据武汉自贸区最新消息,今年一季度,华星光电t4项目一期进入产能爬坡阶段。t4项目二期、三期均在紧锣密鼓展开,进入厂房装修阶段。二期项目主要设备预计7月份到厂安装,三期项目设备年底可运抵安装,明年下半年武汉华星t4工厂将全面达产。

粤芯二期:年底前进入设备调试,最快明年上半年投产

日前,据南方日报报道,粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士表示,今年年底之前,投资65亿元的二期项目将进入设备调试,争取明年上半年实现量产。我们希望更快实现对进口的替代,并满足全球供应的需求。

粤芯半导体二期扩产项目于2月28日签约,粤芯半导体二期建设将新增投资65亿元,专注于65-90nm模拟工艺平台,生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。

鲲鹏处理器海光处理器助力打造地方产业生态

4月29日,鲲鹏计算产业生态重庆中心揭牌仪式举办,中软国际与华为软件技术有限公司、重庆西永综合保税区管理委员会签署战略合作协议,打造“鲲鹏计算产业生态重庆中心”。 鲲鹏计算产业生态重庆中心将以华为鲲鹏处理器为核心,建设全栈的鲲鹏IT基础设施及行业应用,培育和发展鲲鹏计算产业上下游企业,将重庆建设成为中国计算产业高地。

5月4日,成都超算中心所有楼栋的主体结构完成施工,进入到外墙施工阶段。据四川观察报道,该项目争取下半年正式完工,项目建成后将填补我国超算中心体系在西部地区布局的空白。

此前,中科曙光信息产业股份有限公司总裁历军曾表示,成都超算中心将搭载我国自主研发的芯片,采用成都设计的海光处理器,建设世界一流的超级计算机和超级计算中心,成为服务和支撑科学研究、商业仿真和计算、气象、大数据、人工智能等行业重要的IT基础设施。

林德气体为积塔半导体建造的一台制氮机在上海开机成功

近日,林德气体宣布,其为积塔半导体建造的一台制氮机在上海开机成功,目前开机运行的为计划建造的两台高纯制氮机中的第一台,第二台预计将于2022年上线启用。

积塔特色工艺生产线建设项目总投资359亿元,2020年3月30日,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

太仓、南通分别迎来陛通半导体设备项目半导体光电产业链园项目

4月29日,上海陛通半导体能源科技股份有限公司(以下简称“陛通半导体”)与江苏太仓市高新区进行半导体设备项目投资协议签约。陛通半导体总投资10亿元,主要为12英寸纳米级离子化学气相沉积PECVD和8英寸微米级反应离子物理溅射沉积RiD的先进工艺及装备研发和制造基地,专注于开发与发展半导体集成电路产业的高端设备制造。

4月30日,由苏州纳川投资管理有限公司投资设立的半导体光电产业链园项目签约落户南通高新区。项目总投资30亿元,拟吸引40家左右高科技企业,力争引进和自主培育2至3家上市企业,达产后预计产值可超50亿元。

云南楚雄安徽合肥两地集中开工

4月29日,楚雄川至电子材料有限公司半导体材料项目在云南楚雄高新区开工。该项目占地面积约33亩,计划总投资1亿元,主要建设年产40吨高纯磷、60吨高纯铟、5吨高纯镓生产线。 据楚雄高新技术产业开发区消息,该项目建成后将填补国内同类高端产品空白,打破高纯磷等材料依赖进口的局面。

5月8日,安徽省第五批贯彻“六稳”暨合肥经开区重大项目·空港国际小镇集中开工动员大会在合肥空港经济示范区举行。此次集中开工项目包括东华软件总部基地、蔚来汽车中国总部、华东科技存储器封测等战略性新兴产业项目55个,总投资775亿元。

企业动态

中芯国际签署上市辅导协议

上海证监局官网消息显示,5月6日,中芯国际签署上市辅导协议,保荐及辅导机构为海通证券、中金公司。

5月5日,中芯国际曾宣布,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

北汽-Imagination等合资成立汽车芯片设计公司核芯达

近日,北汽产投与Imagination集团、翠微股份共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司。

据北汽产投官方消息,该公司是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司,将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。

回应放假传闻,富士康:大陆各厂区运作正常无大规模裁员及休假

近日,网传由于国外疫情扩散,造成国外苹果手机需求下降,进而导致富士康订单锐减,为此,深圳富士康将放假4个月变相裁员的消息。据新京报报道,富士康科技集团回复记者称,目前集团大陆各厂区运作正常,并无所谓大规模裁员及休假情况。

燧原科技宣布完成B轮融资7亿元

5月7日,专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技宣布完成B轮融资7亿元人民币,由半导体产业基金武岳峰资本领投。据了解,本轮资金将用于产品量产和业务规模化,技术支持团队扩充,高端专家人才引进,以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

天眼查信息显示,上海燧原科技有限公司成立于2018年3月,是一家人工智能领域神经网络解决方案提供商,其产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片,定位于人工智能训练平台。

SynSense完成近亿元A轮融资

据和利资本官方消息,瑞士类脑芯片初创企业SynSense("芯辰类脑",原名"aiCTX")近日宣布已完成近亿元人民币A轮融资。

据悉,该轮融资由和利资本领投,默克、中科创星、科沃斯、云丁、亚昌投资等跟投。芯辰类脑是一家专注于神经形态运算及类脑边缘运算处理器、智能传感器设计与开发的高科技公司。

和利资本官方消息显示,和利资本执行合伙人张飚表示,非常看好类脑技术的前景,坚信SynSense将会是第一个把此技术落地的公司。

中科纳通完成数千万元新一轮融资

近日,中科纳通(Nanotop)宣布完成新一轮A+轮数千万元融资,本轮融资由遨问创投领投。据悉,中科纳通本轮融资主要用于补充订单生产流动资金和新产品研发。 

中科纳通成立于2012年,是在中国科学院和北京市共同支持下成立的电子新材料企业。其官网显示,中科纳通专注电子产业,提供电子新材料的定制研发,服务于消费电子、5G通信和电子元器件三大领域。

至晟微电子完成近亿元A轮融资

南通至晟微电子有限公司近日完成新一轮近亿元A轮融资,由容亿投资和耀途资本领衔,拓金资本、盛宇资本等机构跟投,并预计将有优秀行业投资机构跟进完成数千万A+轮融资,本轮融资由势能资本担任独家财务顾问。

南通至晟微电子技术有限公司是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。(校对/小如)


2.由思瑞浦申请上市浅谈国内模拟IC;


编者按:本文作者临芯资本 邹俊军,集微网经授权转载。

4月20日,上交所正式受理了3PEAK思瑞浦科创板上市申请。

作为国内最优秀的模拟IC公司之一,奋斗了近10年之后的思瑞浦即将迈入新的征程。

透过思瑞浦,我们可以看到国内模拟IC发展的缩影。

思瑞浦的特质

思瑞浦算得上是国内老牌子的模拟(偏信号链)产品公司了。也是一个让人印象深刻的IC公司。 在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域(当然,电源目前还是其需要再夯实的产品线)的多品类模拟芯片产品。

体现出来的业绩不错。招股书披露,2017年至2019年,分别实现营业收入1.12亿元、1.14亿元、3.04亿元;分别实现净利润512.47万元、-881.94万元、7098.02万元。基本具备了做成全系列模拟集成电路产品平台型公司的潜质了。

笔者认为有三大看点:

团队很牛。公司高管团队基本是学霸,博士起步,多有海外知名芯片公司的从业经验,技术实力强悍。创始人周博士,在摩托罗拉半导体部门工作近十三年,负责工艺、器件与模拟设计研发。CTO应峰,在TI曾担任混合数字IC设计部门技术经理。其他如负责市场的宋浩然等,也都是在国际大厂有丰富工作经验。

这样的团队配置,几个靠谱的人聚在一起,事情基本就算成了一半吧!

干事很专注。目前模拟IC在3PEAK的整体业务中占比近100%。 现有1000余款产品,主要分为线性器件、转换器、接口器件和电源管理四大产品系列,以及模拟前端等特定应用产品。拳头产品主要是信号链的运算放大器产品系列。

是一个很纯正专注于模拟的公司,而且主攻中高端的非消费级市场,这其实是不容易的。

持续的创新。公司近十年下来,在低功耗设计上积累了大量的经验与设计IP,同时在产品一致性、可靠性上也积累颇丰。因此,才能不断推出具有高性能、高可靠性、高性价比优势的产品系列。

比如其代表性产品之一的16bit 单通道、电压输出型、精密模数转换器TPC116S1,性能上可以实现小于0.5LSB的DNL和小于4LSB的INL,整体的芯片面积通过设计优化大幅度减小,达到国际欧美同类产品的二分之一,整体性能超越国际欧美同类产品。

模拟是个好赛道,也是门好生意

市场大,产业链长,集中度不高

模拟IC基本上就是所有电子产品的标配。

市场大,水大鱼大。据统计,2018年中国模拟芯片市场规模近2270亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。当前中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。

集中度不高,“有机可乘”。国内市场Top5模拟IC供应商(主要指的就是TI、ADI、NXP、英飞凌、意法半导体等国际模拟芯片巨头)的市场份额总和约为35%,厂商的市场集中度低。

国产自给率低,不仅仅是“替代”。国内模拟厂商的自给率不到20%,在高端领域比如通信/汽车/数据中心等就更低,在5%以下。

下游应用广泛,客户海量。不展开了,太多,,,

从产品形式上划分, 模拟IC分为通用型模拟 IC(占39% )和专用型模拟IC(占61%)。通用型模拟IC市场约211亿美元。可以分为两大类:电源管理类和信号类 ,信号类又可分为数据转换芯片(AD/DA)、 数据接口芯片、放大器等等;

这里不讨论专用型模拟IC,比如射频(RF)收发器、显示驱动器、触摸传感器、汽车传动控制器等等。实际上专用模拟IC的市场更大。)

生命周期长,盈利稳定,可做成百年老店 

模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力,生命周期长达 10 年以上的模拟 IC 产品也不在少数。这与数字/逻辑芯片的制程、工艺厮杀差别太大。

如经典的音频运算放大器 NE5532,自上世纪70年代末推出,直到现在还是最常用的音频放大IC 之一,其生命周期超过30年。

所以,我们就能看的TI爷爷算起来都已经90岁了,其12.5万个产品里面,有一些真的就是以极低边际成本发货出去收钱回来,毛利率能高到65%。以目前的情势看,“活”成《百岁人生》应该不成问题,还特别有质量。

采用成熟制程或特殊工艺,制造环节资本投入较小

由于模拟芯片不需要使用最新技术,因此制造模拟芯片的制造设备的成本比制造高级逻辑芯片的制造设备的成本低得多。目前来看,模拟电路多采用 8 寸 晶圆,0.18um/0.13um 以上的制程。同时,依赖资深工程师,非标准化的设计和制造。这其中,优秀的模拟工程师非常重要。

当然,模拟 IC 设计的技术壁垒高,优秀行业人才稀缺,这也是国内面临的挑战。

从国内模拟IC行业的发展看,现阶段仍然存在一些“发展过程中的问题”:一是研发投入要求很高;二是集中在初级产品阶断的公司大量聚集,同质化竞争激烈导致利润空间少;三是市场离散大,竞争性强,难成规模

而这些,可以在发展中去逐步解决,相信市场的力量。

对模拟IC行业的几个判断

创新是模拟IC的永恒主题

如何通过创新的方式,做出更高性能、更高精度、更高集成度、更低功耗的产品,成为模拟IC发展的大方向。

比如最通常的模拟IC——电源管理产品,一方面在提升集成度、模块化、数字化不断进阶,另一方面新型应用拉升了对GaN、SiC等材料需求,如快充、高压等领域。

摩尔定律也未尝不是创新在推动着呢?

在各细分领域仍然处于创业的窗口期

针对模拟IC行业的特点,以及当前的产业发展情势,笔者认为,除了存量市场,围绕一些新兴的应用需求,比如5G、物联网、智能电表和电动汽车等,本土优秀的芯片公司与国外大厂基本处在同一竞争水平,如果能根据客户需求协同做定制化产品开发,机会很多。(巨头们不愿干或者不想干或者干不好的活儿,反倒是国内公司“粘”住客户的时候,,,)

具体来讲:

当仁不让的就应该是电源管理(细分为线性稳压器、DC/DC 开关稳压器、电源MOSFETs、LED驱动器等等),占据通用模拟市场的59%,市场约137亿美元,成为模拟大佬们的必争之地。就连射频前端大玩家Qorvo都要收购做电源/电机驱动的Active-Semi,当然,它玩的是高附加值的模拟和混合信号 SoC ,打的组合拳。

同时,相应的GaN、SiC等材料也将带来产业变革。

其次,是信号链的数据转换芯片(AD/DA),占据通用模拟市场约15%,市场约36亿美元。这里面高速AD/DA到现在为止都是美国对国内禁运的产品。转换器当前在5G通信/基站当中有较大的需求,价值量也比较大。

第三,是各类放大器,占据通用模拟市场的16%左右,市场约36亿美元。

第四,是接口,占据通用模拟市场的10%左右 ,市场约23亿美元。

笔者认为,当前的时点,在一个近600亿美金的大市场里,只要能把所处细分领域的“豆腐”磨好,即使你只是干了个相对冷门的时钟或者隔离,也会有独特的价值。

产业内的并购、整合将伴随而来

梦想站在模拟IC珠穆朗玛峰(即使是半山腰)的企业,基于产业发展战略适当的进行并购,以此逐步丰富、完善自己的产品线和提升研发实力,是非常重要的。

比如,之前以信号链见长的ADI,2016年花了148亿美元收购当时全球第八的电源管理产品厂商Linear,实现产品线的进一步补充和完善,一举成为坚实的全球模拟老二。

国内的模拟/电源管理IC一哥——矽力杰,2016年通过并购 Maxim的智慧电表及能源监控部门以及NXP的 LED 照明业务部门,获得了宝贵的技术和产品,以及客户渠道资源。

基本上,对于国内相对领先的公司(主要是上市公司),提升技术、扩充品类是面临的核心问题,也是面临的“成长的烦恼”。 霸主TI有12.5万种产品(含嵌入式等),客户10万个,而国内的圣邦有1200多种,客户2000多个,可行而知,,,

笔者认为,当前国内的模拟IC发展的竞争格局,在某些领域已经到了进行一定程度的并购整合阶段了。比如电源方面,在相对新兴的、进入门槛不是很高、能快速起量的快充、无线领域,就有一些技术/团队还不错的创业公司,另外包括驱控等方面,A股近10家相关的上市公司是可以有所作为的。

对于立志成为平台型模拟公司的大玩家,主业聚焦、产品单一但仍有一定竞争力的A股公司(要看眼力了,IPO门槛降低之后,,,),其实也可以逐渐被纳入视野范围,谈嘛。

而放眼开去, MPS的电源、BMS、马达驱动及其工艺,足以让每一个国内模拟公司垂涎。Semtech也值得让IOT、RF领域的大玩家高度关注。还有一串。要敢想,,,

机会,总是留给有准备的人。

IDM是模拟芯片的最优路径

对于IDM模式选择这件事,笔者认为,适合的就是好的。先吃饱吃好吧!

从全球半导体产业的演进看,当体量到一定程度,IDM是模拟IC厂商做大规模,改进工艺,降低成本,提升利润率的最优选择。

所以我们看到了矽力杰的大手笔,上来就是12英寸线,耗资约180亿元人民币。这是绝大部分公司想过但还干不了的事情吧。

但是,对于大部分的Fabless公司,通过虚拟IDM(或者Semi-fabless),与下游Foundry进行相对紧密的捆绑式协作,在当前应该是主流。

“后浪”的中国模拟IC大有可为。也期待着他们早日进入全球TOP10行列。

还会是那个谜一般的存在——华为海思吗?


3.无锡新基建又添新势力,捷普绿点50亿元5G智造产业基地项目签约落户;


集微网消息,5月8日,捷普绿点5G智造产业基地项目签约仪式举行。据悉,美国捷普集团将继续扩大在无锡高新区的投资,建设5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。

图片来源:无锡高新区融媒体中心

捷普绿点5G智造产业基地项目,规划用地约200亩,计划总投资额为50亿元,项目投产后预计未来产值可超100亿元。

据无锡日报报道,无锡市长杜小刚表示,无锡高新区与捷普绿点合作打造5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地,既是无锡做好“六稳”“六保”工作、抢抓国家“新基建”政策机遇的务实举措,也是深入实施产业强市战略、推进数字经济高质量发展的必然要求。

据了解,美国捷普集团是全球最大的电子合约制造服务商之一,在无锡的公司主要从事通讯设备、数据存储设备、移动通讯终端精密零部件的生产和维修。随着此次项目的签约落地,捷普绿点精密电子(无锡)有限公司将在无锡高新区综合保税区内,建设新的5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。(校对/小如)


4.上海新阳:光刻胶产品处于实验研发和中试开发阶段 中期业绩同比或明显下降;


集微网消息 5月8日,上海新阳在2019年度网上业绩说明会上接受投资者提问时表示,公司KrF厚膜光刻胶配套的光刻机一季度已完成安装调试,目前进入试运行阶段。KrF厚膜中试产线在安装调试建设当中。目前,公司光刻胶产品还处于实验室研发和中试开发阶段,未来主要服务于国内芯片制造公司。

对于公司两台光刻机何时到位,上海新阳称,公司购买的ArF光刻机准备运输中,时间尚不能确定。I线光刻机已完成招投标,在进行采购中。另外,公司今年会加大光刻胶业务的投入。并且在未来几年都会对光刻胶技术与产品开发进行较大投入。

除光刻胶外,公司继续围绕电子电镀和电子清洗两大核心技术,持续研发创新,不断满足产业和客户需求,增强我国半导体关键工艺材料与核心技术自主可控能力。目前,上海新阳芯片铜互连电镀液与清洗液产品在国内同行业中是全国第一。

关于合肥工程进程,上海新阳称,公司在合肥投资设立第二生产基地的项目目前正处于前期准备工作当中,由于受疫情影响进度有所延缓。第二生产基地仅仅生产半导体功能性材料。

据了解,上海新阳主营业务为半导体业务及涂料业务两大类。今年一季度虽然受到疫情影响半导体业务与去年同期相比继续保持着快速增长的趋势,增长了28%;涂料业务受疫情影响,业务下降较多,与去年同期相比下降了23%。

对于中期业绩,上海新阳表示,公司去年同期因将持有的上海新昇股权转让给沪硅产业,因此产生较大的投资收益,上述因素会导致公司的中期业绩与去年同期相比有明显下降。公司大力提升主营业务的增长,尤其是半导体业务,从而提升公司主营业务的盈利能力,但疫情还在蔓延,因此对主营业务的影响还无法预计,公司中期业绩尚无法明确判断。(校对/Lee)


5.涉及人工智能、先进制造等领域,常熟国家大学科技园举行项目集中签约;


集微网消息,5月8日,江苏常熟国家大学科技园举行项目集中签约仪式。现场共签约4个项目,总投资共3亿元,涉及人工智能、先进制造、检测服务领域。

图片来源:常熟国家高新区

以下是此次签约的4个项目:

锐驰智光激光传感器项目由锐驰智光(北京)科技有限公司投资,总投资1亿元人民币,项目专注于激光传感器的研发、制造及自动驾驶等智能交通领域的相关应用。

悦瑞定制化激光增材装备项目由上海悦瑞三维科技股份有限公司投资,总投资1亿元,重点进行3D打印定制化激光增材装备产业化。

悦瑞定制化激光增材装备项目由上海悦瑞三维科技股份有限公司投资,总投资1亿元,重点进行3D打印定制化激光增材装备产业化。

动力与储能电池检测项目由广东倍特睿检测科技有限公司、北京大学分子工程苏南研究院与常熟大学科技园有限公司联合设立,总投资5000万元,业务涵盖动力电池、储能电池、能源材料、新型动力电池等测试与检测。(校对/小如)


6.未来三年5G产业主营业务收入突破1000亿,重庆欲跻身全国5G第一梯队


集微网消息,5月8日,重庆召开全市5G发展推进大会。据悉,截至2020年4月底,重庆累计建成5G基站2.8万个,约占全国基站总数的10%。

图片来源:重庆发布

目前重庆已聚集起5G核心关联企业近100家,产业链覆盖芯片模组、射频器件、天馈线、智能终端等环节,建成了西南地区首家天馈线检测实验室,大唐5G微基站区域总部基地、射频(5G)前端芯片及模组产业化等重点项目加快建设。

当前,重庆将以网络建设为基础,以产业培育为主线,以赋能行业为方向,培育发展5G新产业新业态新模式。未来三年,重庆为加快5G发展,定下以下行动计划目标:

5G网络方面,建成5G基站超过10万个,5G网络覆盖能力处于全国第一梯队。

5G产业方面,构建集5G关键材料、芯片模组、核心器件、终端、软件及应用等为一体的产业发展生态体系,5G产业主营业务收入突破1000亿元。

5G产业补链成群方面,重庆将补齐补强第三代半导体、滤波器、功率放大器等基础材料与核心零部件产业;支持重点电子企业研发融合5G技术的超高清视频产品,推动vivo、OPPO等5G智能终端产品落地;补齐天馈线发展产业链。

为实现上述目标,重庆将加快5G网络建设、培育壮大5G优势产业、积极实施5G融合应用12大优先行动。

在培育壮大5G优势产业方面,重庆将加快培育微基站产业,加快发展5G智能终端(设备)产业;不断壮大5G芯片产业,加快发展5G通信模组,促进5G元器件军民融合,做强5G芯片与元器件产业;完善天馈线产业链,进一步强化天馈线产业发展;注重5G关键材料引育和5G关键材料研发与推广,加快发展5G关键材料;强化基于5G的工业软件研发和基于5G的行业应用软件研发,形成5G软硬件同步发展的态势;加快建设5G产业技术创新体系,切实推进5G产业技术创新;注重引导产业集聚,积极打造“3+X”5G产业格局。到2022年,确保形成千亿级5G产业集群。

此外,重庆还将推动5G产业补链成群,积极对接5G产业链上下游合作伙伴,做强5G芯片与元器件产业,补齐补强第三代半导体、滤波器、功率放大器等基础材料与核心零部件产业。支持重点电子企业研发融合5G技术的超高清视频产品,推动vivo、OPPO等5G智能终端产品落地,不断提升5G智能终端配套能力。(校对/图图)


编辑: 蓝天
半导体

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