【聚焦】于燮康道出国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首要任务；康佳20亿元存储芯片封测项目有望年底投产；我国学者研发出新型传感器制备技术
2020-05-21
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1.封测产能可达20KK/月，康佳20亿元存储芯片封测项目年底有望投产
2.Nature封面成果的背后：中科大学子在氮化硅集成芯片频率梳领域的重大突破
3.高性能气体传感器研究新进展，我国学者研发出新型传感器制备技术
4.于燮康“透露”国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首要任务
5.容大感光：新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产
6.总投资超200亿元，南京江宁开发区16个新基建产业项目集中签约
1.封测产能可达20KK/月，康佳20亿元存储芯片封测项目年底有望投产
集微网消息，据盐阜大众报报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。
此外，盐城高新区项目建设负责人表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。
康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设，总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。
3月18日该项目开工，据当时盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
2019年11月25日，深康佳曾发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。据当时披露，该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈，选址在盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。（校对/小如）
2.Nature封面成果的背后：中科大学子在氮化硅集成芯片频率梳领域的重大突破
集微网消息（文/Jimmy），5月14日，《Nature》封面成果介绍了激光雷达工作的成果。据集微网了解到，该成果重要贡献者之一刘骏秋是中国科学技术大学08级少年班学院校友。
刘骏秋负责了该成果最核心技术——氮化硅芯片制备。该芯片基于4月20日在《Nature Photonics》上刊登的一篇论文，刘骏秋是该论文的第一作者。
这篇论文名为“Photonic microwave generation in the X- and K-band using integrated soliton microcombs”，展示的是由Tobias J. Kippenberg领导的EPFL（瑞士洛桑联邦理工学院）研究小组演示的脉冲重复频率低至10GHz的集成孤子微梳。论文第一作者是刘骏秋（0800）。何吉骏（中国科大0938校友）则名列共同第一作者。华人合作者还有上海大学郭海润教授。
在现在的信息社会，无线网络、电信、雷达等电信和微波信号的合成、分发和处理无处不在。目前的趋势是使用高频段的载波，尤其是5G和 "物联网 "等需求带来的带宽瓶颈的出现，使得载波的使用成为了趋势。在这种背景下，一门新兴的交叉学科：微波光子学（Microwave photonics）孕育而生，其将光电子技术和微波技术结合起来，突破了当前信号处理的瓶颈限制，使得高频段的信号合成，分发和处理成为可能。
微波光子学的一个重要组成部分是光学频率梳，它可以提供数百条等距且相干的激光线。它们是具有稳定重复率的超短光脉冲，精确地对应于梳齿线的频率间隔。脉冲的光电检测产生微波载体。
近年来，由连续波激光器驱动的非线性微谐振器产生的芯片级频率梳取得了重大进展。这些频率梳依赖于耗散的Kerr孤子的形成，这些孤子是在光学微谐振器内部循环的超短相干光脉冲。因此，这些频率梳通常称为“孤子微梳”。
产生孤子微梳需要非线性光学微腔，这些光学微腔具有体积⼩、能耗低、可控度⾼等特点。特别是，通过利⽤半导体纳⽶微加⼯技术，光学微腔可以在集成材料中实现。这些材料包括氮化硅，硅，⼆氧化硅，氮化铝，铌酸锂，砷化铝镓等。其中， 由于氮化硅在通讯1550 nm波段没有双光⼦吸收，同时也是集成光学主流三⼤平台之⼀（硅，磷化铟，氮化硅），是目前最成熟的芯片频率梳平台。基于芯⽚集成微腔的光频率梳仅毫米尺寸，⽣产成本低，适⽤于⼯业化⼤量成产，有望在未来成为光频率梳的主流平台。
EPFL小组实现了足够低的光学损耗，以允许光在直径仅为1微米或比人发小100倍的波导中传播近1米。该损耗水平仍比光纤中的损耗水平高三个数量级以上，但代表了迄今为止对于集成非线性光子学而言任何严格限制的波导中的最低损耗。
如此低的损耗是EPFL科学家开发的一种新制造工艺的结果，即“氮化硅光子Damascene工艺”。 该工艺的研发和氮化硅芯片的制造全部于瑞士洛桑联邦理工学院的微纳米技术中心（CMi）完成。
这种超低损耗氮化硅波导，也使得集成微腔光频梳能够应用在一些新兴的领域。最新一期的《Nature》杂志就以封面形式重点报道了该课题组基于氮化硅技术的激光雷达工作“Massively parallel coherent laser ranging using soliton microcombs”。刘骏秋制备的氮化硅芯片，在此项工作里起到了关键作用。
据刘骏秋透露，基于此项氮化硅芯片集成频率梳技术，瑞士联邦理工团队与其美国的合作者共同开展并完成了全集成芯片频率梳模块的研发，和基于压电材料的频率梳集成声光调制器。两项工作均已被《自然》期刊接受，预计将于6月和7月相继发表。毫⽆疑问，氮化硅芯⽚集成频率梳正在成为⼀项关键技术，将会对新兴技术如芯片集成光谱仪、光原子钟、光学相干断层扫描等数个领域产⽣重要影响。（校对/ Jurnan ）
3.高性能气体传感器研究新进展，我国学者研发出新型传感器制备技术
集微网消息，近日，复旦大学微电子学院卢红亮教授领导的团队首次结合硬模板法、原子层沉积技术和水热工艺，在低功耗MEMS器件上原位合成了单层有序SnO2纳米碗支化ZnO纳米线的多级异质复合纳米材料，并以此作为气体传感器，对浓度低至1ppm的硫化氢实现了超灵敏和高选择性的探测。
图片来源：复旦大学
据悉，目前常见的传感器制备技术是将纳米传感材料印刷或滴涂到陶瓷管或MEMS器件上，极大地限制了传感器的可靠性和可重复性。因此，一种能够将纳米传感材料和MEMS微加热基底无缝集成的制备技术对于开发高稳定性和低功耗的高性能气体传感器至关重要。
此次，研究人员研究设计的MEMS式单层有序SnO2纳米碗支化ZnO纳米线器件在250oC的工作温度下，对1ppm硫化氢的响应（Ra/Rg）高达6.24，其响应变化率（5.24）约为单层有序SnO2纳米碗器件的2.6倍，同时具有较快的响应/恢复速度。
同时，研究也证明该MEMS式单层有序SnO2纳米碗支化ZnO纳米线器件具有较好的长期稳定性和可重复性。多级异质结构不仅有效增加了材料的比表面积，提升了材料的气体吸附能力，同时异质结提高了材料的气敏响应能力。
据了解，研究团队的传感材料原位制备于MEMS器件上，还具有低功耗和可集成化的优势，为气体监测领域开发高灵敏度、高稳定性的气体传感器提供了技术支持。
目前，相关成果以发表在国际顶级期刊Microsystems & Nanoengineering上，此期刊由中国科学院电子学研究所与原Nature出版集团合作出版，是原Nature出版集团合作出版的第一本工程类期刊。（校对/小如）
4.于燮康“透露”国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首要任务
集微网消息（文/小如）5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，介绍了位于无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
日前，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
其中，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
据央视财经报道，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响，信息产业中很多传统的整机行业下滑严重，唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务，就是应该顺应国家狠抓新基建建设的需要，聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作，面向5G，人工智能，高性能计算系统封装等领域应用。
此外，清华大学微电子学研究所所长魏少军表示，现在以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上，我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局，在这一轮新的技术革命，新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。（校对/小北）
5.容大感光：新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产
集微网消息 容大感光股票交易价格连续3个交易日内（2020年5月15日、2020年5月18日、2020年5月19日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》 的有关规定，属于股票交易异常波动的情况。
为此，容大感光于5月19日发布公告称，公司发现近日光刻胶板块股票维持活跃，代表公司如新莱应材、蓝英装备、晶瑞股份、飞凯材料、南大光电、强力新材等，均有较高涨幅。
容大感光与上述公司股价涨跌幅对比如下：
据公告披露，容大感光2017-2019年光刻胶及其配套化学品的销售额占公司总销售额分别为2.96%、3.25%、4.63%。容大感光表示，光刻胶的销售占比依然很小、对公司的利润贡献很有限，敬请广大投资者注意投资风险。
据了解，容大感光的光刻胶项目已经研发多年，但与国际相关竞争对手相比，公司在研发水平、产品性能、资金投入等方面仍存在较大的差距。因此，未来公司产品能否大规模进入市场，能否逐步缩小与国际竞争对手的差距，仍然面临诸多的技术挑战并需要持续的资金投入。在相当长的时期内，光刻胶项目对容大感光来说依然面临较多不确定性和风险，需要做好长期的攻坚准备。
容大感光称，新建的募投项目光刻胶及其配套化学品还未正式投产，尚未实现经济效益。预计该项目5月底前可以正式投产，投产后会提高公司在光刻胶市场的知名度和市场份额，满足客户国产化的需求，预计对公司未来业绩会产生积极的影响，但具体影响的金额和程度还存在很多不确定性因素。（校对/Lee）
6.总投资超200亿元，南京江宁开发区16个新基建产业项目集中签约
集微网消息，5月20日，南京江宁开发区举办新基建产业生态招商推介会暨项目集中签约活动，总投资超200亿的16个新基建产业项目现场签约，签约项目涉及5G通信、智能电网、人工智能、新能源汽车、智慧物联等新基建领域。
图片来源：南京江宁开发区
活动上，中德制造和数字工业创新中心、工业互联网创新应用示范中心2个创新中心项目，司乐新能源总部、阿格诺斯激光雷达研发及制造总部、爱展业云总部等14个产业项目签约正式落户江宁开发区，投资总额达201.5亿元。
其中，阿格诺斯激光雷达研发及生产总部，总投资1.5亿美元，是智能汽车领域内，专业从事激光雷达硬件研发及生产，自动驾驶系统软件，算法与硬件研发、测试，设计与生产，智慧城市车路协同系统研发的高科技企业。
近年来，江宁开发区已形成绿色智能汽车、新一代信息技术、智能电网三大千亿级新基建“强关联”产业集群。1-4月，南京江宁开发区新一代信息技术产业产值同比增长10.8%，智能电网产业产值增长23%，集成电路产业产值增长43.6%。
据悉，江宁开发区还计划今年实施75个总投资近700亿元的新基建和关联产业项目，推动包括东南大学智能装备创新中心科技园和5G与未来网络产业创新基地等在内的5个新基建关联产业重大载体项目。（校对/小如）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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