【否认】延后5nm扩建及3nm试产?台积电:并无延后情况;台积电拟投资723亿元自建封测厂;三星将在韩国新建NAND生产线

作者：爱集微

2020-06-02

相关舆情

AI解读

生成海报

【否认】延后5nm扩建及3nm试产?台积电:并无延后情况;台积电拟投资723亿元自建封测厂;三星将在韩国新建NAND生产线

1、延后5nm扩建及3nm试产？台积电：一切依进度，并无延后情况

2、进军高端封测服务！台积电拟投资723亿元自建封测厂

3、联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK

4、三星将在韩国新建NAND生产线，押注个人电脑及服务器需求

5、ASML首款用于5nm制程的多光束检测工具问世

6、微软解雇20余人的新闻团队，将以AI取而代之

1、延后5nm扩建及3nm试产？台积电：一切依进度，并无延后情况

图源：网络

集微网消息，今（1）日早间有消息传出，为应对美国扩大封锁华为，台积电通知设备厂，决定延后5nm扩建及3nm试产脚步至明年首季，较原订时程延长两季，已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。

对此，据中央社报道，台积电否认传言，表示一切依进度进行，并无延后情况。

台积电表示一切依照进度进行，不仅5纳米进展并无延后情况，3纳米制程也将如期于2021年试产，于2022年下半年量产。

今年4月份，就曾传出，受疫情因素影响，台积电3nm制程量产时间延后。此前台积电内部原定于在今年年底前进行3nm制程的试产。

据悉，由于疫情的影响，台积电物流、设备供应等环节均受到较大影响。原本在今年6月份，台积电就要进行3nm试产线的设备安装，随后进入到调试期间。但6月份预计相关设备仍然不太可能到位，所以原定于6月的试产线装设时间将调整到10月份，最终的试产时间均向后延迟。

2、进军高端封测服务！台积电拟投资723亿元自建封测厂

集微网消息，据台北时报报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。

中国台湾苗栗县县长徐耀昌5月27日在社交媒体上称，台积电将在该县投资3032亿新台币（约为人民币723亿元）建设一个先进封测厂，这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。

3、联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK

集微网消息，5月30日，联合微电子中心(CUMEC)在重庆发布“180nm全套硅光工艺 PDK(process design kit)”。

图片来源：西永微电园

180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

CUMEC公司是中国电科和重庆市政府共同打造的国家级国际化集成电路新型研发机构，2018年10月注册成立正式落户西永微电园。

据上游新闻报道，在CUMEC公司180nm硅光成套工艺发布会上，CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠博士介绍，CUMEC公司秉承开放式创新平台的建设理念，团队由来自海内外的有志者汇聚而成， 2019年9月即实现8英寸硅基光电子技术工艺平台的通线，仅仅几个月自主开发的硅光工艺就取得了非常好的水平。

硅基光电子芯片是未来信息产业发展的前沿技术，也是未来集成电路发展的重要趋势之一。目前，英特尔、IBM、华为等知名公司都在这一领域布局。

着眼于此，CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，计划投资超百亿元，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8英寸先导特色工艺以及国际一流的12英寸高端特色工艺平台。

4、三星将在韩国新建NAND生产线，押注个人电脑及服务器需求

集微网消息（文/Jimmy），路透社报道，三星周一表示，已开始在国内建设一条新的NAND闪存芯片生产线，押注个人电脑和服务器需求增加。

三星计划在明年下半年，在其位于平泽市工厂新增的产线上大规模生产存储芯片。

三星表示，新增的产能将有助于满足对5G手机和其他设备的需求。分析师预计，三星此次投资额将在7万亿韩元至8万亿韩元之间。

韩国经济部周一发布的一份报告显示，韩国5月份芯片出口较上年同期增长7.1%，原因是在家办公的趋势和在线课程提振了对服务器和个人电脑的需求，而中国个人电脑制造商恢复了生产，也推高了芯片价格。

DB金融投资(DB Financial Investment)分析师Eo Kyu-jin表示:“数据服务器客户可能会继续投资于增强基础设施，以满足客户日益增加的在线活动所带来的需求。”

5、ASML首款用于5nm制程的多光束检测工具问世

处理器厂商开发、设计和制造新的处理器，其中一个重要的方面是计量学，它对整个过程中的制造步骤进行分析，以确保你想要发生的事情是实际发生。计量学可以让制造厂识别机器是否正常工作，也有助于对最终产品的表征，即通过禁硅片的某些电压/频率或分选，如果硅片特别差，可以在循环中提前丢弃，从而节省资金和时间。

如同制造过程中的许多其他步骤一样，在晶圆厂内，计量是一个时间和空间密集型的工作。正如更好的光刻机转向EUV目标一样，既能实现更小的特征，又能加快每片芯片的加工时间，计量的主要目标是准确的报告，这些机器的吞吐量提高，意味着在任何给定的运行中都需要更少的机器，工艺节点步骤之间的延迟可以缩短。

ASML公司宣布其多光束检测工具生产线有了重大发展。新的eScan1000将单光束扫描过程转移到九光束扫描过程中，ASML声称，对于在线缺陷检测应用，这类工具的吞吐量提高了600%。该工具适用于当前生产的所有主要工艺节点以及5nm及以上。

该公司解释说，新的eScan1000工具包含一个电子光学系统，可以将一束主光束分成多个光束，同时还可以收集和处理这些次要光束的结果。该工具将串扰限制2%以下，以保持成像质量，并使用高速模式提高了整体的吞吐量，新的计算硬件加速处理小束数据的速度比以前更快。此外，该工具还可在一定范围的光束电流下，分配给它用于物理缺陷检测和电压对比检测。ASML宣传说，它拥有一个专有的数据库，在缺陷检测能力方面表现出色，能发现更多传统计量方法所遗漏的缺陷。

据消息称，ASML已经在过去一周内将首台eScan1000系统运往硅谷某特定客户，在客户现场进行初步测试和鉴定。但没有说明客户是谁。ASML预计将扩大eScan1000设备的范围，以满足客户的特定需求，并表示将继续开发具有更多光束和更广泛的光束分辨率的多光束技术。鉴于该工具的重要性，我们可能会在今年晚些时候的某个行业活动中看到路线图。(cnBeta)

6、微软解雇20余人的新闻团队，将以AI取而代之