【落地】山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
2020-10-22
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1.山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
2.华为手机无线充电器一级配套供应商，无锡蓝沛新材料预计两个月内投产
3.涉及智能制造、新能源等领域，半导体材料装备、碳化硅充电桩等项目落户苏州昆山
4.研发芯片基本已批量投入生产和应用，晟合微电总部项目动工
5.具备多条产线流片经验，功率半导体研发商森未科技获数千万元融资
6.聚焦碳化硅半导体领域，碳化硅芯片企业瞻芯电子完成过亿元融资
1.山东首家华为人工智能创新中心、台芯科技大功率半导体IGBT模块项目落地烟台
集微网消息，10月20日，中国（山东）自由贸易试验区烟台片区10月份重点项目集中开工暨八角湾教育科技产业园开工活动在烟台开发区举行。
图片来源：烟台经济技术开发区
9大新开工项目包括台芯科技大功率半导体IGBT模块项目与华为（烟台）人工智能教育科技创新园区项目。以下为项目简介。
台芯科技大功率半导体IGBT模块项目：烟台台芯电子科技有限公司投资5亿元，建筑面积约2万平方米，项目将着力打造成国内第一家中外合作集半导体功率器件商业检测和技术研发为一体的、世界领先水平的大功率半导体器件检测和研究中心。项目计划一期工程2021年底完工，2025年全部竣工。
华为（烟台）人工智能教育科技创新园区项目总投资1.7亿元，计划于2023年底建成并投入运营。依托华为强大的技术和研发实力，建设山东省内首家华为人工智能创新中心，以赋能本土企业数字化转型升级为使命。（校对/图图）
2.华为手机无线充电器一级配套供应商，无锡蓝沛新材料预计两个月内投产
集微网消息，据无锡日报报道，无锡蓝沛新材料科技股份有限公司在今年签约后，完成了惠山洁净车间的装修和上海金山总部及各个生产基地的动迁。
图片来源：无锡惠山创业中心
公司副总裁贾明智说，作为华为手机无线充电器的一级配套供应商，蓝沛公司在感受到惠山开发区的高效服务后，又主动新增了与5G相关的一体成形电感项目，一期投入1亿元建设10条生产线。“还有不到两个月就将投产。”
今年2月28日，2020年惠山区首批重大产业项目集中签约仪式在惠山经济开发区举行。蓝沛新材料项目签约落地。
蓝沛新材料项目由上海蓝沛新材料科技股份有限公司投资建设，项目总投资10亿元，注册资本3.5亿元。
上海蓝沛新材料科技股份有限公司是由中国航空技术国际控股有限公司投资成立的一家以电子印刷技术和特种柔性板制作技术为基础的创新型企业，已成为国内EMI吸波屏蔽材料的重要研发及运营商，主要产品包括TX发射端、RX接收端、纳米晶材料、EMI材料等，客户涵盖苹果、华为、三星等知名企业。
公司正着力对5G电子器件、非晶电机等产品领域进行布局，项目落地后预计年产值不低于10亿元，同时将吸引磁性新材料上下游产业链在惠山集聚，推动惠山区新材料产业的融合发展，进一步助力区域新材料产业提档升级。（校对/图图）
3.涉及智能制造、新能源等领域，半导体材料装备、碳化硅充电桩等项目落户苏州昆山
集微网消息，10月20日，江苏苏州昆山市巴城镇举行“奋力冲刺 拼搏巴城”2020巴城金秋经贸招商活动。此次活动现场共有24个项目集中签约，投资金额50亿元，涉及智能制造、新材料、新能源等领域。
图片来源：江苏经济报
其中，大院大所合作项目8个，包括高分辨飞行时间分析器研发项目、高精度外观检测机光学检测系统研发等；
人才科创项目8个，包括半导体材料装备的研发及产业化项目、轻量复合材料的研发及产业化项目、功能性纳米材料的研发及产业化项目、碳化硅充电桩及电源的研发及产业化等；
产业项目8个，包括AI及5G智能产品精密零部件自动化生产基地项目、智能环保电梯项目、新能源汽车电池关键零部件等。（校对/小如）
4.研发芯片基本已批量投入生产和应用，晟合微电总部项目动工
集微网消息，10月20日上午，位于广东肇庆的晟合微电总部项目正式动工。当天动工的项目是晟合微电三大研发中心之一，其余两个分别位于韩国首尔和美国洛杉矶。
图片来源：肇庆新区发布
动工仪式后，晟合微电战略投资签约及新产品发布会召开，晟合微电发布了智能穿戴新产品SH8501B、手机新产品SH8802B两款新产品。据了解，两款产品性能均可达到行业领先水平，其中前者还解决了LTPS电极在低刷新率情况下的漏电问题，凭借自主技术填补了行业空白。
广东赢合控股集团董事长、广东晟合微电子有限公司董事长王维东表示，从三年前落户肇庆，到如今成功研发出6款芯片，晟合微电在肇庆各界的支持下迎来第一阶段成果，目前所研发芯片基本已批量投入生产和应用。下阶段，公司还将发挥企业科技优势，深耕芯片研发行业，布局高端芯片封装检测。
晟合微电是一家专业从事AMOLED驱动芯片技术研发、咨询与服务的高新技术企业。公司产品主要包括智能穿戴类AMOLED驱动芯片、手机类AMOLED驱动芯片等。
晟合微电拥有一支高水平的专业团队，核心成员拥有超过20年的显示行业从业经验，负责过大量LCD/OLED产品的驱动芯片设计工作。
晟合微电于2018年取得台积电代工资格，并实现了全球第一颗40纳米穿戴用驱动芯片量产。2019年，晟合微电子实现了SH880X系列手机用驱动芯片量产，并取得ISO9000和ISO14000认证。（校对/若冰）
5.具备多条产线流片经验，功率半导体研发商森未科技获数千万元融资
集微网消息，企查查显示，IGBT及方案供应商——森未科技近日完成 Pre-A 轮数千万元融资，投资方为朗玛峰创投、泰华创投等。
据其官网介绍，成都森未科技有限公司是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业，公司主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售，是国内为数不多从应用入手进行芯片及产品研发的公司。
该公司长期与欧美、日本等国际团队和知名专家合作研发，具备专业的芯片设计能力和多条产线的流片经验，已成功量产数款具备自主知识产权的IGBT产品并在多个领域得到广泛应用。（校对/图图）
6.聚焦碳化硅半导体领域，碳化硅芯片企业瞻芯电子完成过亿元融资
集微网消息，青桐资本消息显示，10月16日，碳化硅芯片企业瞻芯电子在上海临港举办新品发布会并公布了最新融资进展。瞻芯电子已于今年完成过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。
图片来源：青桐资本
此外，当天，瞻芯电子还发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品。这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产品的发布填补了国内空白。
此外，瞻芯电子创始人张永熙博士表示，在新能源汽车电驱动中使用SiC MOSFET替代Si IGBT，整车效率提高5%-10%；在光伏逆变器中使用SiC 功率器件，整机的能耗降低50%。
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。2018年5月，瞻芯电子制造出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆。2020年9月11日，瞻芯电子的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证。（校对/小如）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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