芯力量：项目墙百佳项目大展示

作者：爱集微

2019-07-17

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AI解读

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芯力量最大的展示舞台

100个项目同时展示

项目墙闪亮登场

这次“中国芯力量”已设立项目墙，为所有报名的项目提供展示机会。项目墙会为每个参选项目设立展示空间，每个项目将有一个简短介绍（项目特色、融资进展）。凡是参加本次集微峰会的观众和嘉宾都能通过项目墙了解到项目的概况。

如果有投资机构对项目墙上的项目感到兴趣，集微网会第一时间安排双方进行沟通。同时，对于所有参评的项目，集微网也会根据特点，为其推荐最适合的投资机构。

想了解中国半导体的真实水平，敬请关注中国“芯力量”项目和集微峰会。寻求项目上墙，请发送资料至fa@lunion.com.cn。

项目对接联系人：

徐伦 15021761190 （同微信号），邮箱：xulun@lunion.com.cn

杨建荣 18913152548（同微信号），邮箱：yangjr@lunion.com.cn

陈宝亮 15010970776（同微信号），邮箱：chenbl@lunion.com.cn

项目墙百佳项目包括：

项目1：低功耗、快速响应3D AIoT芯片

简介：自主研发的支付级双目3D人脸识别算法，支持ToF传感接入方案，毫瓦级功耗、毫秒级启动。应用于家居、零售、安防、机器视觉领域，预计2020年收入4000万元。

融资情况：投前估值5000万，本次计划融资2500万用于研发投入。

项目2：超高能效模数混合计算芯片

简介：公司专注于传感器端设备的模数混合神经网络处理器的研发，产品有低功耗声音处理芯片、高速视觉处理芯片、高速ADC。目标是用主流CMOS技术实现超高能效神经网络处理新型架构，独有技术已获美国专利授权。

融资情况：公司投前估值5亿元。计划融资数千万，用于研发、产品推广。

项目3：全球首款可重构超低功耗AI芯片

简介：核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者。有上百家客户提出合作意向，预计到2020年出货5000万颗芯片，收入5亿元。

融资情况：此前获近亿元融资，估值6亿元。此次准备A轮融资。

项目4：图像AI的高速多维解析算法、芯片

简介：公司是AWS F1上第一个完成深度学习算法及FPGA加速应用的团队，进入Intel首批人工智能合作伙伴创新激励计划。公司的人工智能架构以FPGA的芯片级MOC架构实现超高速、超低时延、超低功耗的分类/检测。

融资情况：已获多家资本投资。本次计划融资4000万，估值2.67亿。

项目5：基于RISC-V的AIoT芯片

简介：公司拥有从核心IP到IC芯片设计的全链条技术能力。目前，公司已开发语音应用、影像+语音交互的两款芯片，今年将完成流片、量产，与智能家居、智慧城市领域的多家视频监控企业、AI公司合作。

融资情况：本次为A轮融资，计划融资5000万。

项目6：IoT人机交互AI SoC主控平台

简介：已量产国内最低待机功耗的主控SoC单芯片，在智能家电行业广泛应用。以语音+手势+触控+算法+主控SoC单芯片（IVT）提供极高性价比的PCB方案；去年量产了高灵敏度电容感应芯片，预计三年内出货过亿。

融资：获多家创投投资，本轮计划融资5000万。

项目7：基于自研芯片的超高精度毫米波成像

简介：公司专注于国际首款毫米波摄像机开发，拥有从毫米波芯片到雷达模组以及整机的一体化研发能力。工作频段包括80GHz、160GHz以及260GHz频段。目前公司第一代80GHz芯片已经量产，并完成基于该芯片的成像样机研发。预计在2019年底，会推出全球第一款毫米波摄像机。

融资情况：成立至今已经获得近5000万人民币投资。

项目8：算力、能效比最高的AI推理芯片

简介：公司独创了动态稀疏算法取代暴力平行计算。相同的计算任务下，计算量减少90%-99%。今年完成第一代云端高算力AI芯片的流片，成本远低于目前主流的AI加速产品。2020年完成第二代流片，算力提升2倍。

融资情况：需融资3500万，投后估值2亿元。

项目9：高速条码识别相机

简介：专注于基于ARM/DSP/FPGA的智能相机及硬件板卡的研发，产品广泛用于物流自动化，工业自动化，工业检测等行业。创始人拥有15年的智能硬件研发及管理经验。

融资情况：本轮融资为天使轮融资。

项目10：IoT终端AI芯片

简介：团队具备世界级创新能力及芯片全链条技术实力。面向IoT的AI边缘计算市场，公司成立两年，已实现一颗芯片量产、4个芯片流片，2019年主营业务产生营收。

融资情况：已获知名机构A轮投资，目前估值10亿元。本次计划融资1亿用于后续研发、市场推广。

项目11：时延优化AI处理器

简介：公司总部在硅谷，团队平均有超过15年的IC开发经验，专注于低时延优化AI处理器，广泛用于边缘计算、中心云的 AI推理、自动驾驶等领域。

融资情况：本轮融资为A轮融资。

项目12：手持人脸识别执法仪

简介：国内首个单兵执法AI系统，前端比对、无需网络，最多5万级名单实时比对。进入雪亮工程，2018年销售额已达2000万，预计2019年达到8000万。

融资简介：目前估值2亿元。本次计划融资数千万元，用于研发、扩大生产。

项目13：高性能人工智能SoC芯片

简介：项目采用自由架构和闭环技术体系，为多核自适应多精度的网络架构，主推图像重用等应用，以低功耗和场景自适应为核心，确保算力和精度，避免因为算法发展快而流片周期长导致的时间风险。

融资情况：本轮融资为A轮，融资额1亿元。

项目14：100秒充满电的磁性电容芯片

简介：公司位于美国，因发明磁性电容获2005年的半导体杰出创新奖。磁性电容拥有非常高的能量密度、电源泄露几近为零，且几乎可以无限次充放电，可以在毫秒到几分钟内充满电。磁性电容成本将很快低于锂电池。

融资情况：已获3000万美元融资。目前需要1亿美元融资升级产线，总计划融资20亿美金。

项目15：第三代功率半导体器件

简介：已完成氮化镓HEMT器件发布、送样，性能与英飞凌相当；碳化硅三极管已投产，年内送样。具备设计、量产工艺以及完整供应链、客户体系，产品广泛应用于新能源、智能电网、物联网。

融资情况：估值3亿，计划融资3000万，用于量产、强化研发能力。

项目16：智能功率模块（IPM）

简介：公司每年销售十亿颗芯片。具备完整的芯片设计、晶圆检测、芯片封装测试生产线等功能，拥有电源管理、功率、驱动芯片，本次融资将加大IPM的研发、规模化生产。

融资情况：公司收入超过1.5亿，估值数亿元。本次预计融资1亿元。

项目17：AMOLED面板电源驱动芯片

简介：公司此前已量产首款AMOLED电源驱动芯片，性能达到或超过TI、ST的同类产品。公司在精度、稳定性、效率、功耗等参数上属于全球顶尖技术，目前已进入三星供应链，定制芯片已经送样。

融资简介：公司目前进行B轮融资，计划融资5000万。

项目18：快充、BMS和电机等高低压数模混合SoC芯片

简介：公司是一家专注于高低压数模混合信号SoC设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新企业。目前快充SoC芯片已经推出市场，第二版ECO芯片已经流片成功，单节BMS SoC芯片第三版芯片已经流片成功，同步2~5串的BMS芯片签订合同，电机驱动SoC芯片第一版流片。

融资情况：此次为PreA轮融资，投前估值1.3亿。

项目19：碳化硅功率器件

简介：公司是碳化硅芯片行业标准制定的牵头单位，拥有完整的设计、批量制造工艺，产品进入知名汽车公司。目前每年销售芯片6000万颗。近三年收入7000万元。

融资情况：计划融资1.5亿，估值10亿元。

项目20：电池组安全监控管理（BMS）芯片

简介：国内首家拥有均衡能力核心技术的BMS芯片，5大核心技术自主知识产权。已成功流片4颗芯片均一次成功，今年完成首个电动汽车系列芯片。近两年收入超过2亿元，预计未来三年收入接近10亿。

融资情况：目前估值6亿，本次计划融资1亿。

项目21：国内最前沿的功率半导体设计公司

简介：公司专注功率半导体功率器件领域，主要产品形态为IGBT晶圆，单管和模块。目前公司IGBT芯片已经实现了1200V, 650V电压段的各种电流段全面量产，拥有最先进的IGBT第六代技术，累计出货量已经超过600万颗。此次融资为IGBT大电压段，包括1700V， 3300V，大电流等国内最顶尖IGBT芯片开发与流片。

融资情况：本次为A+轮融资，投前估值2亿元。

项目22：高集成度、性价比数模混合芯片

简介：公司专注于高集成度数字-模拟混合芯片（SoC）、高集成度电源管理芯片（PMU）。公司集成电源管理的MCU已经规模出货，低压电源模拟芯片已经成功流片，即将量产；多款芯片进入送样、量产阶段。

融资情况：已获两轮融资，估值1.8亿。本次计划融资1500万。

项目23：HPLC+RF双模芯片及模组

简介：团队由海归资深集成电路工业街专家组成，公司拥有自主研发的核心IP Core，包括ADC、RISC-V等。公司HPLC已经成功投片两款型号，在30多个城市、70多个区域启动出货试点。预计未来三年产品收入3亿元。

融资情况：需融资1.2亿元，预计2023年估值突破百亿元。

项目24：高性能射频滤波器和模组

简介：公司在设计、工艺、封测领域拥有30多项中美核心专利，完整的产业链资源。公司可以大幅提高TC-SAW的温度性能；通过创新的结构设计，提高FBAR滤波器的器件性能，工艺简化30%且良率提升。

融资情况：此前获正轩投资、英诺天使、易合资本数千万天使投资，此次准备pre-A轮融资。

项目25：氮化铝薄膜和射频滤波器

简介：独特薄膜工艺和独特滤波器制程，从材料到制程资深研发工程师组成的团队。氮化铝薄膜产率比现有商用设备提高10倍，薄膜质量、性能大幅提升。独特的技术路线，更易于提高滤波器量产良率，拥有自主知识产权。薄膜工艺已经达到量产，滤波器年内可流片。

融资情况：目前已有高端客户谈合作，地方政府投资基金在进行投前尽调。

项目26：物联网终端MCU

简介：公专注于通用射频前端芯片设计。目前首代产品已经推出市场，在2018年销售超过1500万颗。第二代通用射频芯片正在试验中，预计Q4实现量产。此次融资主要为第三代通用射频芯片和软件系统的开发、推广提供资金支持。

融资状况：已获得湖南某机构1000万人民币投资，本次为A轮融资，投前估值2.2亿元。

项目27：高性能射频前端模块（RF FEM）

简介：公司专注于高性能射频集成电路。公司的WiFi 5射频前端模块已推出市场，WiFi 6的射频前端模块预计今年流片、量产。用于微基站的5G FEM今年实现流片、量产；用于手机终端的5G FEM产品预计在2020年上半年推出。此处融资一方面为WiFi射频前端的量产推广，另一方面为5G FEM芯片的研发和推广提供资金支持。

融资状况：本次为A轮融资，投前估值1.7亿元。

项目28：5G手机射频PAMiD

简介：公司创始团队过去十年定义、研发的产品主导了2G/3G/4G手机射频市场。公司第一代WiFi PA FEM芯片已经出货。即将实现5G手机终端射频放大器和模组即将完成开发、送样。

融资情况：公司此前已获天使轮融资。本次融资为5G射频开发提供资金支持。

项目29：5G高端射频前端项目

简介：公司团队具有十多年业内资深射频产业经验，此前负责射频产品在手机市场均曾占有极高市场占比。目前公司已实现射频技术全覆盖，将开发适用于5G的高端射频产品。

融资情况：此前已融资数千万元。计划融资扩大团队、市场规模。

项目30：高端宽带射频芯片项目

简介：产品方向为射频收发SoC芯片。第一代S波段数字TR SoC芯片为国内唯一的DBF 2T2R SoC芯片方案，芯片集成了2路从射频到数字基带完整的接收链路以及2路发射链路，包含了500MSps 14bit ADC和2GSps 14bit DAC，以及低相噪PLL和多通道数据同步功能，芯片具有国际顶级技术水平。

融资情况：计划启动A轮融资。

项目31：FBAR射频滤波器

简介：公司团队拥有FBAR滤波器的设计、制造、器件封装专项高端人才。已与行业客户、政府签订多项技术开发合作。产品已经完成实验室验证，10月可出货送样。产品良率高、5年内可贡献纯利润亿元以上。

融资情况：已有政府园区投资，仍需数亿元进行厂房、产线建设，实现量产。

项目32：5G、国防氮化镓射频功放器件

简介：公司国防产品已经流片成功，并通过客户测试验证。5G基站功放芯片已经进入三家国际通信设备商，完成设计、仿真验证，公司产品性能略优于国际氮化镓巨头CREE。预计3年内实现2亿收入、5000万利润。

融资情况：需融资1000万，用于设备采购、流片以及研发、推广。

项目33：氮化镓射频芯片制备技术

简介：公司GaN材料相控阵雷达模组、毫米波雷达等多个产品系列，产品自主设计，在200度高温下MTBF时间超过百万小时，产品可用于宽带通信、雷达、先行放大器等军民市场，且均已与相关单位达成合作意向，公司收入约1000万。

融资情况：预计需融资1.3亿元。用于芯片生产、市场推广。

项目34：国防应用的氮化镓器件

简介：公司在2018、2019年开发了多款国防应用的氮化镓期间，均拥有自主知识产权。产品已成功流片，并通过中电某所测试验证，基础芯片已研发完善，后续可快速推出产品。预计2020年收入1000万元，且毛利超过60%。

融资情况：需融资数百万元。

项目35：用于AI的存储-运算阵列SoC芯片

简介：现有的内存方案在AI场景下无法应对“内存墙”。公司开发了全新架构以及可模拟编程线性忆阻器（PLRAM），实现了性能、成本、功耗的全面优势。成本低于传统方案1/3、功耗低于1/10。公司采用芯片+IP授权商业模式。

融资情况：已获融资，估值2亿。本次计划融资1000万。

项目36：eMMC 5.1控制芯片

简介：公司研发团队具有超过20年行业积累，拥有市占率第一的USB及手机55nmeMMC主控芯片经验。目前已推出40nm中高阶工规级eMMC 5.1主控inpack，打破国外垄断。公司将持续研发主控芯片、提升性能，预计2021年进入工规eMMC市场第一梯队。

融资情况：已获政府基金投资，本次计划融资1.5亿。

项目37：基于NOR闪存的存算一体边缘推理AI芯片

简介：存算一体AI芯片基于NOR Flash的模拟运算，实现了从简单Sobel边缘检测到复杂的神经网络分类/对象检测等应用，以超低功耗、低成本、低延时和安全可靠等特点，广泛应用于消费类、工业互联网、可穿戴设备、智能家居应用中。

融资情况：已获6000万投资，本轮融资6000万。

项目38：PCIE-GEN4 SSD Controller

简介：是一家自主研发存储控制芯片、自制生产存储产品、销售渠道完备的专业存储厂商。2018年已完成40ns 工业规格存储主控芯片，实现SATA Gen3 SSD、PCIe Gen3/4 SSD、UFD等系列模块量产，实现销售5000万。目前在研发12ns企业服务器级别PCIe SSD存储控制芯片。

融资情况：本轮融资为A轮融资，计划融资额1.2亿元。

项目39：超低功耗ETOX NOR Flash芯片

简介：公司的90nm、65nm ETOX NOR Flash芯片已经广泛应用于TMT、汽车、工控领域的知名客户。目前已与晶圆代工厂开发了55nm ETOX NOR Flash工艺开发，实现业界首颗芯片的成功流片、且已小批量产。

融资情况：融资3000万，用于55nm芯片的持续开发、推广。

项目40：新一代UFS主控芯片

简介：公司UFS 2.1主控测试芯片已完成流片，目前已进入送样测试、计划投片量产，预计2020年下半年实现量产、并同时启动UFS 3.0主控芯片的研发。5G、AI在智能手机的应用将加速UFS取代eMMC，且UFS在AIoT、汽车电子行业应用广泛。

融资：本次为A+轮融资，计划融资6000万用于芯片量产、推广。

项目41：消费级和企业级存储控制芯片

简介：该公司拥有全控制器产品线，产品市场化高，累计出货8亿颗。主要产品包括消费级 SSD/Embedded 存储控制芯片，企业级与行业存储控制芯片，广泛用于数据中心，服务器，PC，智能手机，智能家居等设备。

融资情况：本轮融资为B轮，计划融资额3亿元，估值30亿元。

项目42：UHF-RFID超高频读写芯片

简介：公司去年已在台积电成功流片UHF-RFID超高频读写芯片。性能接近美国英频杰的R2000，打破了后者对全球读写芯片的垄断地位，且集成度、易用性超过后者。是国内唯一复合多项国际、国家标准的产品，已经得到多家龙头企业认可。

融资情况：计划融资2500万，用于产品持续开发、国产替代。

项目43：创新型存储芯片

简介：项目拥有数十项先进存储芯片专利和技术，核心的存储架构可将SRAM与其他多种非挥发性存储器结合，可显著提升现有存储技术的存储带宽和读写速度，可广泛应用与汽车电子，网络通信，人工智能，工业控制等领域。2019年将流片多款芯片。

融资情况：本轮融资为A轮融资。

项目44：晶圆厂智能工厂方案

简介：通过领先优化算法，结合AI、平行计算的仿真优化，为晶圆厂提供网络实体生产系统，管理200多万个零组件。可以每周节省数百个工程师小时，全厂排程系统总产出增加4%、扩散区增加23%的产出，库存每年减少1000万美元。方案已进入联华电子。

融资情况：预计融资2000万。

项目45：高端 IC 湿法及检测设备

简介：公司是国内高端的IC湿法装备厂商，有国际知名客户，2018年销售数千万RMB。同时公司正在研发金属离子检测高端设备和17nm先进制程设备，预计在2019Q4样机研发成功。

融资情况：本轮为A轮融资，融资4000万。

项目46：半导体封装模具专用清洁设备

简介：公司专注于替代清模胶条的封装模具清洗设备等的研发、生产，首创专用于半导体封装模具清洗的环保技术，改变半导体封装领域对清模胶条的进口依赖和不可替代的现状，降低企业生产成本，提高效率。

融资情况：本轮融资5000万，出让10%股权。

项目47：半导体封测耗材--劈刀精细加工设备

简介：公司是一家专业从事微小孔研/珩磨、抛光设备产品生产、研发的企业。对于封测厂商来说，选择合适的高质量的劈刀，对于提高产品良品率是有很大帮助的。而对于劈刀的精细加工正是提高劈刀精准度的关键因素，公司是国内唯一一家最小能够提供15μm微小孔研/珩、抛光解决方案的厂家。

融资情况：首次融资。

项目48：动态薄层半导体晶圆表面湿处理设备

简介：基于“动态薄层晶圆表面化学处理技术（DTL）”，公司已经推出4个系列产品。该技术获得国家02科技重大专项的支持并通过了项目验收，第一款产品已在客户工厂使用2年以上。预计2020年收入3000万，利润1000万。

融资情况：需融资2500-3500万元。

项目49：半导体黄光制程设备（涂布显影机）

简介：公司团队拥有20多年设备经验。公司目标市场为8寸厂设备，该设备国际大厂已停产，8寸晶圆厂的扩产导致设备供不应求。公司预计3年内成为国际前五的黄光制程设备供应商，一期项目年产值1.2亿元以上。

融资信息：需要地方政府提供厂房、宿舍以及数百万创业资金支持。

项目50：晶圆光学检测设备

简介：公司致力于开发基于非线性光学信号的晶圆前段工艺的无损检测设备。该技术针对次世代逻辑电路、存储器、图像传感器以及氮化镓/碳化硅等器件生产制程，可大大缩短先进制程工艺研发周期并可提高生产效率。此项技术填补国内半导体产业空白，在国际上亦属业内首创。样机正在生产组装。

融资情况：此前已获投资。本次计划融资3000万元。

项目51：半导体封装模具专用清洁设备

融资情况：本轮融资5000万，出让10%股权。

项目52：用于物联网、工业、汽车的传感器调理芯片

简介：公司核心员工在Maxim、NXP、IDT等公司有15年以上经验。目前有两款压力传感器芯片进入流片，性价比高于国内外同类产品。预计明年实现量产，实现500万收入。后续将生产各类其他传感器调理芯片。

融资情况：计划融资1000万元，用于研发生产。

项目53：体表电信号采集芯片及算法

简介：公司团队来自清华微电子所。公司第一款芯片已出货，可完全替代TI、ADI、贝特莱竞品，应用于心电、脑电、肌电检测设备，已有6家客户使用产品。第二款芯片为自研算法的心电长时采集模组，为业界首创。预计2020年产生收入，2022年利润2000万。

融资情况：刚完成天使轮融资。

项目54：氮化镓紫外探测器

简介：公司掌握自主的GaN外延片生产工艺技术、MOCVA改造成产技术、外延掺杂技术。国防产品已经在多个军民融合成果展被褒奖，在多个领域建立合作基础。紫外探测器还广泛用于各类车辆、飞机、列车等易燃易爆场所。

融资情况：计划融资1.5亿元，用于军民融合开发、产能提升。

项目55：医疗保健物联网

简介：公司致力于高毛利的edge-IoT边缘物联网领域。目前规划共用型医疗物联网产品: “穿戴医数据聚合器”, 和硬件平台合作MCU + RF + Sensor + Memory样品整合，再转到高端SiP版本。此次融资主要为AI+RRAM芯片开发/ 推广提供资金支持。

融资情况：本次为天使融资。

项目56：海外MEMS 传感器项目

简介：全球第七、亚洲第一个拥有自主MEMS IP，唯一一家通过格罗方德MEMS生产基准的公司。Forum 5i首个被评为DEEP TECH的亚洲企业。MEMS加速度计产品与LG、vivo、极智嘉机器人、大疆等企业合作。

融资情况：需融资量产，在中国成立公司。

项目57：高性价比高端压力传感器

简介：目前国内中高端压力传感器均为进口，价格高、服务差。本公司拥有自主知识产权和原创设计，内部集成保护电路，全模拟输出、可靠性高。与同类产品项目，芯片和模组都具有极高性价比。

融资情况：需融资千万用于中小企业市场拓展。

项目58：热监测消防预警系统

简介：创始团队由华中科技大学和美国校友组成，覆盖传感器开发、IoT系统设计、建筑工程多个领域。开发响应速度在0.5秒的高灵敏度探测器，通过FX System系统实现探测数据收集、统一管理、实时监测。预计本年销售1000套产品、收入100万，实现盈亏平衡。

融资情况：需融资2400万，预计2021年可创造1000万利润。

项目59：CMOS图像信号处理器

简介：公司专注于高品质原生感视觉处理芯片，应用于汽车ADAS、安防、物联网、人工智能等领域。拥有核心的图像处理器ISP、AHD编码传输等技术，提供长距离全高清视频传输，更符合车载视觉市场应用。

融资情况：本轮为A轮融资。

项目60：硅基微显示芯片项目

简介：专注微显示领域，有LCOS、硅基OLED、Micro-LED公司已经打开下游光通信、特种头盔、智能眼镜领域的重点客户，公司已经进入发展快车道。

融资情况：已获天使轮、A轮投资，现在A+轮融资5000万 ~ 1亿。

项目61：激光雷达ToF图像传感器

简介：公司拥有领先世界的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、超高速光电互联芯片。目前公司单点测距芯片已推出市场，第四代256*64像素面阵成像芯片已流片成功。预计2019年收入1000万美元。

融资情况：此前已融资1000万美元。本次需融资1000-1500万美元。

项目62：高速激光接收芯片项目

简介：公司专注在高速激光接受芯片领域，25G PD产品已经开始送样出货，处于国内领先地位，同时还有硅透镜阵列、硅结构件、硅微槽等产品。除了光通讯，同时进军光传感市场。

融资情况：本轮融资为 A 轮，融资额2000万。

项目63：高速光电芯片量产项目

简介：公司拥有成熟的10Gbps、25Gbps高端光芯片，具备成熟量产技术。有25Gbps、40Gbps的APD光芯片在研，多个产品将填补国内空白。预计2019年收入1000万收入，2020年实现1.1亿元。

融资情况：目前已有地方政府批复工厂，预计2020年投入使用。需融资1亿元建设量产生产线。

项目64：激光器芯片产业化

简介：公司是国内少数能在8英寸硅衬底上进行光电子材料外延生长的厂商，拥有独特的InP on Si、GaAs on Si 等先进技术，能为客户提供多种高性能半导体材料和器件。

融资情况：本轮为A轮融资，融资1亿元。

项目65：10G/25G光芯片量产项目

简介：公司是全国唯一、全球第四家实现从晶圆、设计、芯片制造能力的公司，公司产品已经进入全球顶尖通信设备商，可实现完全替代国外产品。预计数年内收入突破10亿元。

融资简介：需融资约亿元用于产品量产。

项目66：基于ToF技术的3D图像传感器

简介：唯一采用背照式CIS工艺和近红外增强技术设计开发ToF芯片及3D解决方案的公司。目前已经成功流片80×60分辨率的ToF光感芯片，可以提供感光Demo；HVGA级分辨率、全集成芯片完成设计、流片，年内提供工程样片。

融资情况：已获3轮融资，估值5亿元。本次计划融资1亿元。

项目67：基于RISC-V内核的工业级MCU

简介：项目专注于高端通用芯片研发及一站式工业自动化和物联网解决方案，基于RISC-V的白色家电MCU已成功流片，2.5GHz主频高性能RISC-V CPU将于2019年Q4流片。

融资情况：已获天使轮投资，本轮为A轮融资8亿元。

项目68：伺服电机控制器

简介：国内首家拥有全硬件电机控制技术的运动控制团队，该技术已取得发明专利和实用新型专利。为多家机器人、工控企业提供伺服系统。预计2019年销量3000台，并且建立完善的低压直流伺服和常压交流伺服两条标准工业伺服研发和生产平台。

融资情况：需融资300-500万元。

项目69：汽车前装车身控制专用MCU

简介：公司致力于汽车/新能源汽车用控制SoC/MCU芯片与相关应用方案开发与产业化，现已成功打入国内知名汽车厂商供应链，部分产品实现国产化的零突破。公司正在开发新一代32位车身控制专用MCU，预计2020年上半年量产。此次融资主要为高端车身控制芯片的开发以及市场拓展提供资金支持，进入更多汽车主机厂供应体系。

融资情况：本次为A+轮融资，投前估值3亿元。

项目70：机器人运动控制和定位导航SoC

简介：该公司的SLAM专用芯片-基于运动控制和室内导航的人工智能SoC核心应用芯片目前已在清洁机器人、智能陪伴机器人、银行服务机器人等产品中实现大规模量产超200万片。

融资情况：本轮融资为B轮，计划融资额1亿元。

项目71：大型智能机器人系统平台

简介：由于传统双足机器人行走技术成本太高，公司提出开发大型双足机器人控制系统的技术新架构。该技术已申请4项专利，完成虚拟机、Demo样机的开发，包括高能效、低成本仿生系统架构，自适应平衡和机器学习算法。

融资情况：需融资300万，出让20%股权。

项目72：面向智能边缘计算的新型FPGA

简介：国内最早自主研发、销售FPGA、异构可编程计算芯片的企业之一，产品已将FPGA、CPU、MCU、Memory、AI等多种异构单元集成在同一芯片上。2018年收入突破千万。

融资情况：已获近亿元投资，估值约5亿元。

项目73：智能数据额算法仓（AIAC）、图像数据过滤系统（IDFS）

简介：公司团队在AI算法、加速、系统、应用领域均拥有多年积累和项目经验。AIAC 已经与友达光电、泰科电子、赛研华科技等制造企业达成深度合作，并进入智能城市市场，系统性解决市容市貌管理多项分散需求。

融资情况：需融资数千万，用人才、产品交付、供应链建设。

项目74：神经网络加速器FPGA

简介：公司专注于异构计算和FPGA应用技术的开发。公司深度学习加速器平台为实现目标检测功能提供硬件加速器，适用于云计算、安防检测、工业检测、自动驾驶、机器视觉等高性能计算应用。可实现112FPS、时延9ms的性能，相较于价格昂贵的GPU Tesla V100,吞吐量增加一倍，时延减少一半。

融资情况：已获两轮知名公司、资本融资。

项目75：FPGA AI加速卡

简介：公司团队来自Intel CPU核心设计成员，致力于开发新型神经网络处理架构。目前已经完成FPGA AI加速卡的样板开发调试以及软件工具链的开发。算力是目前市场主流产品的2-4倍。

融资情况：需融资500万美元，投后估值3000万美元。

项目76：自主知识产权的自适应AI芯片

简介：公司拥有自主知识产权的自适应AI芯片与陷阱的软件算法，芯片已流片成功。该芯片支持大量数据并行处理，无反复调度，计算能耗优，自优化调度，软件定义芯片。

融资情况：本轮融资为A轮，计划融资5000万。

项目77：智能门锁专用处理器

简介：公司与锁具、门厂、智能锁公司以及创维、小米、VOC、海尔等公司达成合作，芯片出货量数百万片。目前研发MO+ASIC一体化芯片，运行速度远超传统算法、功耗更低，成本是传统套片成本的1/3-1/2。

融资情况：已获上市公司投资，估值5000万。计划融资2000万。

项目78：高性价比 BLE SoC芯片

简介：项目采用自主创新的架构和技术，实现了全球最低功耗，最小芯片面积，以及全球第一颗集成心率传感器，广泛应用于智能穿戴、智能家居、智慧城市、物联网等领域。

融资情况：本轮融资为A轮，融资额2000万。

项目79：AIoT CPU

简介：通用处理能力和AI算力融合的AIoT CPU，采用CGRA架构。应用于智能家居、安防、机器人等行业。公司创业团队均来自国内研发实力、规模最大的科技公司。

融资情况：正在进行天使轮融资。

项目80：蓝牙5物联网SoC芯片设计

简介：公司2016年在美国加州成立，专注于物联网SoC芯片设计。第一代SwiftRadio SoC已经成功量产，多项技术指标世界领先。同时，灵活的协议架构给系统开发者提供了可差异化的物联网组网开发能力。目标市场为智慧家庭、智慧工业相关产品。

融资情况：目前财务、融资情况需面议。

项目81：芯片运营工程中心

简介：公司为芯片企业提供从材料分析、快封、硬件检测、测试开发、可靠性认证、失效分析、量产工程等一站式技术方案，可以加速产品开发、降低运营成品。近三年公司收入平均每年增长40%、利润平均每年增长80%。目标成为中国最全能的芯片运营工程中心。

融资情况：启动B轮融资，用于行业整合、车规认证。

项目82：芯片可测性设计、后端设计实现

简介：公司致力于提供专业高效的后端设计服务，为客户提供快速的物理实现。目前公司的技术能力涵盖从180nm到14nm，客户涵盖Foundry，上市公司，知名平台公司等。公司2018年收入350万，预计2019年收入600万，盈利200万。

融资情况：计划融资400万，估值4000万。

项目83：高可靠性芯片粘合剂

简介：公司是上海市政府扶持、创业接力基金公司参股、市科技创新中心资助的高新技术企业。主要从事电子黏合剂的研发，生产，技术支持，定制和解决方案服务。产品广泛应用于电子，半导体，LED，太阳能，风能，军工等各行业；实现销售产品达140余种。

融资情况：本次为B轮融资，投前估值1.38亿元。

项目84：固化石墨保温材料、碳-碳复合材料

简介：投资额超过5000万的技术保密型企业，国内唯一配备固化保温材料提纯设备的科研企业。固化石墨保温材料的纯度提纯到20ppm以下。超过15个行业客户，产值超过1亿元。

融资情况：融资数千万扩大规模。

项目85：高速ADC芯片项目

简介：项目拥有自主知识产权的高速ADC芯片核心技术，已流片 12Bit/100M ADC，预计12Bit/1G 的将在2019年 Q3 流片。

融资情况：已获天使轮投资，本轮为A轮融资。

项目86：高精度、高速ADC芯片

简介：公司团队平均业界经验超过10年，目前采用先进的模拟芯片+模数混合处理架构，设计开发12-14bit 4GS/s的ADC芯片。预计2020年上半年完成芯片验证、投片，并启动联合测试以及小规模量产。公司致力于成为中国的TI。

融资情况：面议

项目87：高性能传感器模拟信号处理机模数转换芯片

简介：项目将开发两个产品系列，以高精度模数转换为核心，集成针对不同传感器应用的模拟前端，推出面向工控，医疗，安防等领域的芯片。

融资情况：本轮融资为天使轮，融资额1000万。

项目88：国内高端RISC核心技术项目

简介：公司专注于国产自主可控嵌入式中央处理器领域，处于国内嵌入式CPU研发与产业化的最前列，致力于提供核心IP授权及芯片或方案深度订制服务。公司推出了系列嵌入式RISC-V CPU核产品、片级系统SoC解决方案，芯片级人工智能AIoC （Artificial Intelligence on Chip）解决方案。

融资情况：已完成天使投资。本次为首轮融资，投前估值1.5亿元。

项目89：世界首款支持TensorFlow XLA的RISC-V编译器

简介：公司掌握行业领先的LLVM编译设计、AI编译器设计、AI协处理器设计技术，2019年5月推出业界首个支持 TensorFlow XLA编译系统的 RISC-V工具软件。目前除了RISC-V通用LLVM编译器外，基于RISC-V AI指令集的AI协处理器已进入调试阶段。预计2019-2020年，利润总额2400万元。

融资情况：计划融资1000万元。

项目90：EDA云平台

简介：公司核心员工拥有十多年三大EDA公司工作经验。公司已经推出两款验证软件、检查工具，另有两款软件处于研发阶段。EDA云平台将大幅减少中小企业的EDA许可费。

融资情况：预计今年收入过千万。目前估值1.2亿，本次计划融资数千万。

项目91：EDA

简介：世界领先的A器件模型、PDK 相关 EDA 工具及 AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商，也是全球唯一提供包含高精密参数化测试、器件建模仿真、PDK 开发与验证的完整软硬件工程服务体系中芯国际、华力、海思是公司三大客户。预计2019年收入6500万，利润2000万。

融资情况：本次为A轮，预计融资3000万。

项目92：中国首创Carrier Box （晶圆箱）

简介：公司是中国首个、全球第五家研发、生产晶圆片搬运主体晶圆箱 Carrier Box的公司。项目生产建设期12个月，设计产能45000个/月，满产时年销售收入预计为1.33亿美元。目前国内半导体企业大部分进口日本信越和韩国3S生产的晶圆箱。

融资情况：此前有韩国资本进入。国内首次融资，寻找有制造产业投资经验的投资方。

项目93：量子计算

简介：国内首家量子计算企业。目前已推出32位量子虚拟机的量子计算云平台，及64位量子模拟服务。公司创始团队为国内最知名量子计算科学家，目前拥有195项量子计算领域知识产权，计划3-5年内推出20比特量子计算机。