【课程讲师】 丁宗文 地芯科技AE专家

MediaTek天玑旗舰新品发布会 11月6日19:00开播！

【课程讲师】 陈磊 东芯半导体股份有限公司副总经理

主峰会大咖齐聚，高管云集，是汽车产业界关注的焦点。

GMIF2023全球存储器行业创新论坛 —— 存储器专场全球直播，将邀请存储器品牌企业面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播。受众覆盖全球知名终端厂商、海外代理商经销商及个人观众,涉及全球39个国家和地区。参加直播的企业将以全球直播的形式高效触达潜在客户,实现品牌曝光、新品曝光以及渠道拓展。

【课程讲师】 李科，天水华天科技股份有限公司副总工程师 硕士学位，主要从事半导体封装方面的研发及技术管理工作。

IC行业24届求职系列讲座第4期：EDA行业分享

集微公开课第68期：申矽凌微，用“芯”感知世界 8月30日15：00准时开播！

2023纽瑞芯科技UWB技术“芯”品发布会8月26日14:30准时开播！

第三届RISC-V中国峰会现场， 赛昉科技将主办“RISC-V芯片应用交流会”，携手诸多客户与生态伙伴，分享赛昉科技高性能RISC-V芯片的软件生态、应用产品、解决方案等全面进展，破局RISC-V落地难点!

集微知享会第2期：高价值专利培育大赛之湾高赛申报8月21日14:30准时开播！

活动主题：产业互联 知识共享 创新增值 主办单位：ICT知识产权发展联盟 承办单位：爱集微知识产权

【课程讲师】 王尚元，奎芯科技 资深产品经理 2009年毕业于安徽大学电路与系统专业，曾任联发科高速接口 (HDMI/MIPI/DP等)电路设计工程师近10年，拥有多年的项目管理和各种高速接口IP的应用经验。

主要议题： 数据中心爆炸式增长,芯片设计如何为数据中心加速度? 数据中心芯片系统越来越复杂,性能、能耗和成本只能三选一吗? SysMoore时代,端到端一体化数据中心解决方案是未来吗?

【课程讲师】 汪民，华天科技FC封装研究室总监 在封装行业有近20年工作经验，任职过三星半导体，星科金朋等国际国内先进的半导体公司。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有深刻的理解。2020年5月加入华天科技南京有限公司，担当FC封装研究室总监, 负责FC芯片的封装研发工作。

【课程讲师】 张权，芯翼信息科技资深产品经理 NB-IoT技术专家，从事蜂窝通信10余年，深耕无线通信领域；对无线通信协议、物联网应用协议有很强的技术积累；2017年开始深入研究窄带物联网通信技术NB-IoT；对NB-IoT相关技术以及行业应用有深刻认知；特别是在表计类（燃气表、水表）领域，有非常丰富的NB垂直行业应用经验；

本期特邀嘉宾： 谢谦｜北方华创招聘总监 本期讲座亮点： 行业十年资深HR深度剖析 校招求职陷阱及避坑提示 100个1V1在线简历指导名额 附赠23届IC笔经面经真题

爱集微知识产权总经理刘婧受邀参加华为2023创新和知识产权论坛——跨越创新边界。本届论坛以“跨越创新边界”为主题，阐述华为公司创新技术的应用场景，将深入讨论企业创新和知识产权保护领域的机遇与挑战。

本期讲座亮点： 不同城市/岗位校招薪酬解读 IC行业校招近年趋势变化 热门IC岗位发展路径解析 线上实时互动答疑

“人工智能高峰论坛”，由2023全球数字经济大会组委会主办，北京集微科技有限公司（爱集微）、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办。将于7月2日14:00在北京中关村国家自主创新示范区会议中心颐和厅举办。