中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥在5月11日创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会上带来《开创安全可信集成电路产业新生态》的主题演讲，着重提出了中国当前应创建安全可信的计算模式和体系框架、加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，同时呼吁要抓住可信计算的重要机遇，进而有力促进和保障我国数字经济和信创产业生态发展。

​5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门隆重召开。集微产业创新基地与十五家高新技术企业正式授牌，入驻海门集微产业创新基地，成为未来海门半导体产业及新质生产力的中坚力量之一，也标志着海门区在构建半导体产业聚落上迈出了重要的一步。

2024年5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门正式举办。

5月10日-11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门集微产业创新基地顺利举办。爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，虽然近段时间半导体投资遇冷，但是过去几年半导体投资热仍然造就了一批企业的成长，未来几年，半导体行业将进入并购整合期。

5月22-23日，由雅时国际商讯（ACT International）组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con 2024）”即将举行，本次会议将分别以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两种形式三场论坛进行。

2024中国（成都）国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。此次大会聚焦于精密光学和机器视觉领域，以“赋能新业态，超精微纳光学技术创造无限可能”为主题，深度探讨了前沿技术。新思科技，作为光学行业的领军企业，受邀参与了本次大会，并展示了其最新的超透镜设计与制造技术。

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

第八届集微半导体峰会拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为集微峰会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会将同步闪亮启幕。会议期间，“校企合作需求长廊”将进行重点展示，以进一步帮助企业解决技术难点痛点，促进校企合作、人才培养，加速科技成果转化及产业化落地。

爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”。大会自4月11日开启报名通道后，便获得了业内的广泛关注，吸引超100家硬科技企业及上百家投资机构参会。首批46家企业确认参与路演，路演企业名单公布。

2024第八届集微半导体峰会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业的嘉年华。峰会期间，第二届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

​工业和信息化重点领域产业人才基地是南京邮电大学南通研究院获批并运营的全国首个集成电路封测领域产业人才基地。本期培训班以“功率半导体器件封装与测试”为主题，于2024年5月25日-5月26日线上举办。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会主论坛将盛大开幕，现在主论坛议程全揭晓，中国工程院院士沈昌祥院士做主题报告，将为大家带来精彩的主题演讲及海门半导体产业的发展现状及未来规划。

至信微电子作为一家专注于第三代半导体碳化硅芯片的研发设计公司，将参加广州国际汽车技术展览展，并携最新的碳化硅功率器件解决方案和创新成果亮相。诚挚邀请您莅临我们的展台与我们深入交流。

第十七届 IEEE 国际固态和集成电路会议（2024 IEEE 17th International Conference on Solid-state and Integrated Circuit Technology, ICSICT 2024）将于2024年10月22日至10月25日在珠海召开，会议设立优秀学生论文奖和杰出青年学者论文奖。

北京凯芯微科技有限公司受邀参加高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场，携自主研发的单北斗高精度及短报文芯片KT5005亮相大会。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展半导体投资领域投后和退出新通道，爱集微携手半导体投资联盟兹定于2024年5月10日至11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”，大会现场将建立企业展示墙。

经过2023年持续的功能开发与性能/频率/功耗优化，进迭时空的第二代 RISC-V 高性能核 X100 的研发工作全部结束，可交付量产。进迭时空2024年度产品发布会将于2024年4月29日 10:00点进行线上直播。

本次半导体投资联盟投后赋能大会活动不仅规模宏大，组织超过50家硬科技企业参与，而且参与项目的质量尤为突出，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。另外，到目前为止，已有上百家投资机构确认参会。

2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议将于2024年5月7-8日在重庆国际博览中心举办。会议主题为：“芯”质生产力 · 成渝共发展 。