电动汽车市场的健康发展与碳化硅（SiC）器件、衬底、外延等之间存在着强大的协同效应。过去两年来，Coherent能拿到英飞凌和广东天域半导体两个大单，依靠的是自身的垂直整合能力。

瓴芯电子LNS37100Q1已经在上百家汽车Tier1验证完成，可以覆盖车载中控、DVR、BMS、车身控制器、换挡器、 DVR、电磁悬挂等应用场景。本次候选2024 IC风云榜年度车规芯片优秀创新产品突破奖。

据两位知情人士透露，中国电动汽车制造商蔚来汽车计划剥离其电池制造部门，剥离的资产可能包括计划中的工厂、一些测试设备和知识产权。这是该公司扭亏为盈、降低成本和提高效率努力的一部分。

全球LED点阵屏（direct view LED）出货量环比大增23.1%，同比增长18.5%。然而，通货膨胀阻碍了收入的提升，行业总营收环比增长13.9%，同比增长仅7.7%。COB LED产品、一体式AIO dvLED大屏产品增长明显。

据两位接近苹果的消息人士透露，苹果已经告知零部件供应商，其倾向于从印度工厂采购即将推出的iPhone 16所需的电池。知情人士透露，德赛电池等电池制造商已被鼓励在印度建立新工厂，而新普科技则被要求在印度扩大产能以应对未来订单。

传统技术框架下，一面是车企NOA产品战略的高举高打，一面却是体验和性价比差强人意的行业现实。对此，智驾科技MAXIEYE祭出破解之道，BEV+Transformer底层技术重构刷新产品体验，感知和数据核心能力成为高阶自动驾驶入场券。

全球半导体产业正在以前所未有的速度扩张。麦肯锡以8英寸晶圆厂的设备维护管理为例，阐述了一种有别于被动灭火的新型工作方法。

随着人工智能的持续火热，目前微软、Meta、谷歌等全球科技巨头正在积极争抢高性能AI GPU芯片。据市调机构Omdia统计，2023年第三季度，英伟达售出50万块旗舰产品H100 GPU，Meta、微软是最大的买家。

据业内人士6日透露，LG Innotek已开始“面板下摄像头”（UPC）的超前开发，该摄像头没有明显的镜头孔。由于LG Innotek自去年12月起已公开类似专利，预计未来相关专利公开数量将会增加。所有这些LG Innotek专利均处于申请阶段。

工信部表示，截至目前，我国累计开放智能网联汽车测试道路2万多公里，测试示范区达17个、“双智”试点城市达16个，7个国家车联网示范区完成了7000多公里道路智能化升级改造。

近年来随着AI的发展，硅光技术再度走向大众视野。那么硅光技术的市场前景如何？各国家/地区的布局情况以及本土厂商的发展态势是怎样的？

韩国正向外国机构开放产业研究开发，以发现和开发可能成为韩国旗舰产业价值链薄弱环节领域的关键技术，例如“跨越式发展关键技术”、“下一代增长导向技术”和类似半导体封装领域的“颠覆性技术”等，共计180项。

根据麦肯锡全球研究所12月5日发布的报告，银行使用生成式人工智能（AI）工具每年可增加高达3400亿美元的利润，这将相当于营业利润增加9%~15%。华尔街已经开始涉足AI领域。

2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。预计行业Q4将继续保持增长。

三星电子和台积电正在围绕其美国代工厂构建半导体生态系统，为争夺客户订单展开激烈争夺。有预测称，台积电与安靠联盟将对三星电子产生影响。令人感兴趣的是，三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装厂来回应台积电-安靠联盟。

英伟达CEO黄仁勋12月6日表示，在生产最好的人工智能（AI）芯片的竞争中，华为是英伟达公司“非常强大”的竞争对手之一。黄仁勋称，华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在AI加速器市场的主导地位构成了严峻挑战。

英伟达CEO黄仁勋12月6日表示，该公司将继续开发一系列符合美国政府有关向中国出口高端芯片规定的新产品。

据业内人士透露，AMD新一代人工智能（AI）GPU系列Instinct MI300即将上市，预计2024年出货量将达到30万-40万个。Instinct MI300被认为是唯一能够挑战英伟达在AI GPU领域主导地位的产品。

日本芯片公司Rapidus正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司12月5日宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并且将派遣员工赴荷兰ASML学习EUV极紫外光刻技术。

德国预算危机可能对提供数十亿欧元投资补贴计划造成影响，知情人士指出，若德国减少补贴承诺，台积电恐或将重新协商在德国设厂的条件，最坏情况是不得不取消计划。