粤澳集成电路设计产业园（下称“产业园”）位于横琴粤澳深度合作区横琴国际科技创新中心7号楼，是横琴粤澳深度合作区执委会重点打造的首个集成电路特色园区。本次参选2024年度IC风云榜年度集成电路园区综合实力TOP30奖。

12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约仪式举行。三方将建立战略合作伙伴关系，共同推动光子芯片产业项目落户津南。

12月1日，计划总投资50亿元和熠AMOLED高端显示模组项目开工。项目专攻中小尺寸高端显示屏市场，致力打造新型AMOLED模组生产基地，预计明年3月主厂房封顶，9月正式投产。

近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园。现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、液晶显示模组、半导体薄膜沉积设备、建设工程检验检测、跨境电商5个项目集中签约，涉及芯屏上游材料、设备、下游消费电子应用等多个领域。

为加快构建虚拟现实技术创新和融合应用发展生态，推进虚拟现实产业高质量发展。近日，《浙江省虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2023-2027年）》印发，力争到2027年，浙江省虚拟现实及相关产业规模超过1000亿元。

近日，西安中森电子科技有限公司落地陕西西咸新区沣东新城，将在沣东新城投资打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目，核心产品为“有源相控阵雷达组件”“特种集成电路芯片”。

11月25日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。金胶州消息显示，在胶州市分会场，以芯片先进封装测试项目为代表的25个项目集中开工，总投资267.9亿元。

11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司与海南航芯项目方签订战略合作协议。

近日，东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》（下称《若干政策》），围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培等4大方面提出16条奖补措施，其中建设创新平台或开展技术研发，最高可获得3000万奖励。

为帮助南通科技企业了解并享受政策红利，集微咨询团队编制了《南通科技企业政策汇编》，梳理了南通科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各归口部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的相关政策红利，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息。

11月27日，合肥新站高新区与北京博示电子显示及半导体打印设备项目正式签约。北京博示电子科技有限责任公司成立于2021年7月，是国内第一家在显示领域有6代线量产应用的喷墨打印设备供应商。

11月25日，深圳市工业和信息化局等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，提出增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源（智能网联）汽车推广力度等措施。

为帮助深圳科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）政策咨询团队编制了《深圳科技企业政策汇编》，梳理了深圳市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目。

11月23日，苏州吴中高新区与奥康银华科技举行合作签约仪式，奥康银华总部项目落户吴中高新区。奥康银华专注于卫星通信和导航芯片的半导体设计，提供芯片、模块和终端产品的一体化解决方案，核心产品为多模多频基带射频一体化芯片

为加强半导体产业人才队伍建设，吸引和集聚半导体“专精尖缺”人才，推动半导体产业高质量发展，日前，泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》，从5个方面出台8条具体措施，全力打造半导体产业人才集聚“强磁场”。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，电子科大科技园（天府园）参选IC风云榜“年度集成电路园区综合实力 TOP30”。

11月17日，合肥高新区与树突精密签署项目合作协议。该项目总投资5.5亿元，用地50亩，在高新区建设上海树突精密超精微光学仪器研发生产基地及上市总部。

11月18日上午，南京市集成电路校地融合发展大会在浦口高新区举办。为促进更多产业人才参与到集成电路产业链建设，充分发挥高校的人才资源优势，南京市以浦口区集成电路产业链为核心，浦口区以校地融合为抓手，聚焦集成电路行业技术型人才培养。

11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。该公司专注于第三代半导体碳化硅（SiC）材料研发与制造。

据内蒙古新闻广播消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司1万吨半导体级多晶硅项目11月底竣工。该项目投资大概28亿元，产值大概24亿元左右。