• 数字光芯完成超亿元A轮融资,用于硅基显示驱动晶圆大规模量产

    数字光芯完成超亿元A轮融资,用于硅基显示驱动晶圆大规模量产

    近日,数字光芯已完成亿元级A轮融资,由格力金投和力合资本联合领投,资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作,以及团队扩张,完善研发流程和部门化分工。

  • 喜讯!昊芯宣布完成Pre-B轮股权融资 获得产业资本数千万元投资

    喜讯!昊芯宣布完成Pre-B轮股权融资 获得产业资本数千万元投资

  • 元禾璞华:挖掘企业成长潜力与竞争优势,开拓集成电路新时代

    元禾璞华:挖掘企业成长潜力与竞争优势,开拓集成电路新时代

    2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月16日举办,元禾璞华候选2024 IC风云榜年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度中国最佳投资人奖。

  • 中科昊芯完成Pre-B轮融资,用于DSP产品研发等

    中科昊芯完成Pre-B轮融资,用于DSP产品研发等

    12月6日,中科昊芯宣布完成Pre-B轮股权融资,获得产业资本数千万元投资。本轮融资将用于HX2000系列第三代浮点DSP产品的研发、生产及市场推广。

  • 新微资本:牵引上下游“协同”,用资本链联接产业链

    新微资本:牵引上下游“协同”,用资本链联接产业链

    “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办,35大奖项正在火热申报中,新微资本及其董事长兼总经理秦曦参选IC风云榜“中国最佳投资机构奖”、“最佳国资投资机构奖”和“中国最佳投资人奖”。

  • 定档12月7日!芯力量科技成果转化路演震撼来袭!

    定档12月7日!芯力量科技成果转化路演震撼来袭!

    由半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中,第六届芯力量科技成果转化路演已定档!本场路演将于12月7日线上亮相,为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展。

  • 国测量子完成Pre-A轮融资,用于芯片级原子钟产品化推进

    国测量子完成Pre-A轮融资,用于芯片级原子钟产品化推进

    近日,国测量子完成Pre-A轮融资,由北京大学科技成果转化基金体系燕缘创投、元培基金等联合投资,所融资金将持续用于芯片级原子钟的研发及产品化推进。

  • 唐兴资本:重点关注“专精特新”企业,挖掘和成就有潜质的科技创新企业

    唐兴资本:重点关注“专精特新”企业,挖掘和成就有潜质的科技创新企业

    2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,唐兴资本参选中国最佳投资机构奖、最佳“专精特新”投资机构奖、中国最佳投资人奖。

  • 悠桦林完成近亿元C+轮融资,上汽恒旭领投

    悠桦林完成近亿元C+轮融资,上汽恒旭领投

    近日,悠桦林完成近亿元人民币的C+轮融资,由上汽恒旭领投。新一轮融资将用于加强悠桦林在运筹优化领域的技术优势和顶级行业人才的招募,继续深耕运筹优化这一垂直领域,持续完善算法、产品和服务体系。

  • AI芯片公司鲲云科技完成数千万元B+轮融资

    AI芯片公司鲲云科技完成数千万元B+轮融资

  • 一周融资(11.25-12.3):同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资

    一周融资(11.25-12.3):同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资

  • 超夷微电子完成超千万元天使轮融资

    超夷微电子完成超千万元天使轮融资

    据海创人才沈阳中心消息,沈阳超夷微电子设备有限公司(以下简称:超夷微电子)成功对接机构资源,首轮融资超千万。

  • 15亿元!同光股份完成F轮融资,系SiC单晶衬底企业

    15亿元!同光股份完成F轮融资,系SiC单晶衬底企业

    近日,同光股份宣布完成F轮融资,本轮融资规模为15亿元,由深创投新材料基金、京津冀产投基金领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。

  • 复朴投资:把握行业趋势,兼顾成长期与早期项目的组合投资

    复朴投资:把握行业趋势,兼顾成长期与早期项目的组合投资

    2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,复朴投资参选IC风云榜“年度中国最佳投资机构奖”“年度中国最佳投资人奖”。

  • 消息称商汤科技考虑将自动驾驶及医疗业务单独融资

    消息称商汤科技考虑将自动驾驶及医疗业务单独融资

    知情人士称,商汤科技正在考虑将其自动驾驶和医疗保健业务分开进行单独融资,并已就融资计划与潜在投资者接洽。计划还处于早期阶段,商汤科技尚未做出最终决定。

  • 厦门市产业投资基金:汇聚产业、汇聚资本、汇聚效益、汇聚人才

    厦门市产业投资基金:汇聚产业、汇聚资本、汇聚效益、汇聚人才

    2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,厦门市产业投资基金参选IC风云榜“年度最佳产业投资机构奖”“年度最佳国资投资机构奖”“年度最佳地方政府投资机构奖”。

  • 联和资本:共同打造集成电路生态圈 助力“中国芯”高质量发展

    联和资本:共同打造集成电路生态圈 助力“中国芯”高质量发展

    联和资本已发行三期集成电路专项基金,以基金为载体,以产业为根基,从材料、设备、EDA、IC设计到封装测试布局了30多家细分领域龙头企业。本次候选2024 IC风云榜年度中国最佳投资机构奖。

  • 集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2023年10月)》

    集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2023年10月)》

    为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,中国半导体投资联盟、集微咨询重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2023年10月)》,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,并提炼出重点融资事件的市场主体特点,展示了中国半导体投资的全景清单。

  • 鑫巨半导体获近亿元A轮融资,用于先进封装IC载板生产装备产业化

    鑫巨半导体获近亿元A轮融资,用于先进封装IC载板生产装备产业化

    近日,鑫巨半导体获得近亿元A轮融资,将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

  • 博将资本:让资本更有温度,为社会创造可持续价值

    博将资本:让资本更有温度,为社会创造可持续价值

    2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!上海博将投资管理有限公司参选IC风云榜“最佳‘专精特新’投资机构奖”。