近日，数字光芯已完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。

粤澳集成电路设计产业园（下称“产业园”）位于横琴粤澳深度合作区横琴国际科技创新中心7号楼，是横琴粤澳深度合作区执委会重点打造的首个集成电路特色园区。本次参选2024年度IC风云榜年度集成电路园区综合实力TOP30奖。

沈阳和研科技股份有限公司深耕半导体磨划设备领域多年，积累了深厚的磨划设备制造经验，与多家知名企业、高校院所进行长期稳定合作，本次候选2024 IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，为芯塔电子拓展新能源车用市场奠定了坚实基础。目前，芯塔电子1200V/80mΩ SiC MOSFET在头部OBC企业通过测试，已进入批量导入阶段。

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月16日举办，元禾璞华候选2024 IC风云榜年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度中国最佳投资人奖。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月16日举办，环宇智行参选IC风云榜“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”。作为自动驾驶赛道的领军企业之一，武汉环宇智行科技有限公司聚焦L2+到L4级自动驾驶主战场。

原粒半导体通用高性能AI计算芯粒，具备自适应互联能力，基于高效训推一体架构，支持多芯粒互联，可为边缘端多模态大模型应用提供数十至数百TOPS的计算能力。原粒半导体参选IC风云榜“年度技术突破奖”。

在5G发展过程中，紫光展锐作为全球公开市场三家5G芯片企业之一，积极肩负产业责任，基于20多年的技术积累，持续与世界5G标准同步攻关研发，始终与全球5G发展同步前行，为5G产业发展提供产品技术基石。

近些年来，国内包括芯享科技在内的众多企业在政策、资金和人才的多维助力下，凭借半导体行业有深刻的认知和在工业软件领域的丰厚积淀，构建了各具特色的CIM系统。尤其是芯享科技，经过持续的布局和深潜，已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，在CIM的生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线构建了坚固的城池，在市场上赢得了广泛的认可。

近日优睿谱在宣布成功推出晶圆电阻率量测设备SICV200之后，目前已经同时发货两家客户！

近日，芯华章系统级EDA数字仿真工具axSim获TÜV莱茵ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，这标志着芯华章相关验证工具能够帮助车规芯片客户在开发中更快达成质量目标，进而在激烈竞争中赢得市场先机。

12月6日，中科昊芯宣布完成Pre-B轮股权融资，获得产业资本数千万元投资。本轮融资将用于HX2000系列第三代浮点DSP产品的研发、生产及市场推广。

华大电子作为链核企业，是超级SIM卡标准及应用的核心技术厂商，深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》，主体承担超级SIM安全芯片产品的设计开发工作，联合中国移动研究院首创发布新一代超级SIM芯片CIU98M50，实现芯片提速、扩容的需求目标。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月16日举办，识光芯科依托识光强大的工程能力和快速的产品迭代能力，本次候选IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”“年度技术突破奖”。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，新微资本及其董事长兼总经理秦曦参选IC风云榜“中国最佳投资机构奖”、“最佳国资投资机构奖”和“中国最佳投资人奖”。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月16日举办，忆芯科技近年来持续投入计算存储融合架构研发，本次参选IC风云榜“年度技术突破奖”。

CEVA 在提供广泛的无线平台方面拥有丰富经验，特别是依靠我们的 Open RAN 平台在已经得到验证的 5G 蜂窝选项方面，以及使用 5G 调制解调器平台构建基带应用而言。

近日，墨芯人工智能宣布了一项人事任命：半导体领域的资深专家汤天申博士正式出任执行董事一职。汤天申博士进一步深入参与其业务运营预示着墨芯即将迎来新的发展高峰。

由半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中，第六届芯力量科技成果转化路演已定档！本场路演将于12月7日线上亮相，为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展。