• 泰矽微发布极简外围电路汽车氛围灯参考设计

    泰矽微发布极简外围电路汽车氛围灯参考设计

    泰矽微自2023年6月首次发布汽车氛围灯SoC芯片TCPL01x以来,以其高可靠性、高性价比、极简外围电路和易用的生态,作为真正意义上的全国产车规氛围灯芯片受到市场高度关注,目前已获得多个车厂定点项目。随着汽车氛围灯持续显著的需求增长,越来越多的零部件厂商将氛围灯产品纳入业务范围。

  • 思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”

    思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”

    在ICCAD 2023上,面向数千名到场的EDA产业上下游企业及人士,业内知名的数字EDA供应商思尔芯,为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。这款全新的工具集成了源代码追踪、波形图调试、原理图萃取和覆盖率分析等核心功能,旨在为工程师提供一个全面、高效的分析与调试平台。利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程,加速芯片开发。

  • KF32A158:央媒-奇瑞双首秀闪耀登场

    KF32A158:央媒-奇瑞双首秀闪耀登场

    在第30届中国汽车工程学会六十周年年会暨展览会(SAECCE 2023)上,芯旺微电子重磅发布符合ASIL-B汽车功能安全等级的32位车规级MCU KF32A158,标志着自主独立的KungFu内核32位MCU在汽车中高端应用场景的重大突破,可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求,意味着国产汽车芯片的产品矩阵已逐步完善,加速了汽车电子应用的全面国产化进程。

  • 芯驰科技MCU的首个主动悬架应用量产,上车奇瑞多款车型

    芯驰科技MCU的首个主动悬架应用量产,上车奇瑞多款车型

    芯驰与明然科技联手打造主动悬架控制器,在奇瑞多款车型正式量产,芯驰MCU成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,随着芯驰与明然科技合作的不断深入,双方将继续打造领先的底盘域产品,并共同推进在更多车型上的量产应用。

  • 紫光展锐5G芯T820 解锁全新应用场景,让机器人更智能

    紫光展锐5G芯T820 解锁全新应用场景,让机器人更智能

    云迹科技最新的机器人采用的是紫光展锐高性能5G SoC芯片平台T820。紫光展锐T820基于先进的6nm EUV制程,集成了高性能应用处理器,内置金融级安全解决方案。

  • AKM低功耗蓝牙™信号发射芯片AK1595A,助力室内位置检测

    AKM低功耗蓝牙™信号发射芯片AK1595A,助力室内位置检测

    AK1595A已获得蓝牙™5.3认证,并且是业内首款(*1)获得认证的包含方向检测功能选项的发射专用芯片。

  • 兴威帆发布新款晶振内置的超高精度、超小封装RTC芯片SD8564

    兴威帆发布新款晶振内置的超高精度、超小封装RTC芯片SD8564

    SD8564采用3215封装形式,CMOS工艺,软件上可与8563兼容。该芯片一如既往地使用领先的晶振内置设计方案,不会发生因晶振外置而导致的误差大、易停振、走时不一致等一系列问题。

  • 英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片

    英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片

    车规混合信号芯片厂商英迪芯微今日宣布推出面向跨板高速通讯组网需求的车载LED阵列驱动应用-iND83220。该产品是英迪芯微的Rugby家族的最新产品。

  • 2023纽瑞芯科技UWB技术“芯”品发布会来袭!Unleash the power of UWB,NRT ursamajor 2.0!

    2023纽瑞芯科技UWB技术“芯”品发布会来袭!Unleash the power of UWB,NRT ursamajor 2.0!

    纽瑞芯科技将于8月26日在北京HICOOL全球创业峰会举办新一代UWB技术产品发布会。

  • 芯华章科技:EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?

    芯华章科技:EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?

    芯华章正式发布了国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1。

  • 兆松科技 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技 RISC-V 处理器

    兆松科技 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技 RISC-V 处理器

    兆松科技宣布兆松科技的 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技全系列的 RISC-V 处理器。ZCC工具链目前在嵌入式、高性能、AI芯片等多个领域的表现都处于国际领先水平。

  • SK海力士展示全球首款321层NAND闪存 计划2025年量产

    SK海力士展示全球首款321层NAND闪存 计划2025年量产

    SK海力士8月9日今日宣布,通过321层4D NAND样品的发布,正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。

  • Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

    Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

    Cadence 推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台,为处理器和系统级设计创新提供基础,包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。

  • 芯洲科技解决方案——满足智能座舱/ADAS/OBC的车规级电源管理芯片

    芯洲科技解决方案——满足智能座舱/ADAS/OBC的车规级电源管理芯片

    芯洲科技专注电源管理芯片,提供功率转换、功率控制、系统集成三大方向解决方案,涵盖开关电源、线性电源、功率控制、智能功率开关、系统集成方案、功率模块六大产品线。暨确认以新能源汽车电子为牵引的战略方向后,积极推动汽车芯片加速研发和认证。

  • 旗芯微FC7300 MCAL驱动软件正式发布

    旗芯微FC7300 MCAL驱动软件正式发布

    2023年7月,苏州旗芯微半导体有限公司(旗芯微)正式发布基于AUTOSAR Classic Platform (CP) 4.3.1 的FC7300 MCAL驱动软件。FC7300 MCAL是旗芯微软件工程师团队继FC4150 MCAL之后,针对旗芯微FC7300系列MCU完全自主开发的MCAL驱动。该驱动的发布意味着旗芯微在推动AUTOSAR生态构建方面取得了又一重要进展。

  • 持续突破,华大九天多款EDA工具重磅发布!

    持续突破,华大九天多款EDA工具重磅发布!

    2023年7月27日晚,华大九天发布2023年半年报。公司着眼于解决EDA工具链关键环节难点,结合行业应用热点,凭借雄厚的研发实力在定制电路设计EDA、数字电路设计EDA、晶圆制造EDA及平板显示电路设计EDA等产品线上均有新产品推出。

  • 芯片安全自主可控迈出重要一步!帕孚信息科技SoftPUF赋能高安全MCU芯片

    芯片安全自主可控迈出重要一步!帕孚信息科技SoftPUF赋能高安全MCU芯片

    中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列,通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包,在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF),利用PUF技术提取出独一无二的“芯片指纹”,实现了芯片唯一身份标识和安全密钥生成等关键功能。

  • 全芯片ESD工具为复杂SoC提供超强保护力!让芯片不再被“电”

    全芯片ESD工具为复杂SoC提供超强保护力!让芯片不再被“电”

    本文将进一步讨论不断演化的ESD挑战如何促使半导体公司利用新一代全芯片设计工具来增强传统的静态检查器,从而快速分析芯片并仿真数百万种瞬态ESD电涌。

  • 炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。

  • 集创北方OLED显示驱动芯片助力荣耀X50硬核曲屏

    集创北方OLED显示驱动芯片助力荣耀X50硬核曲屏

    7月5日,荣耀重磅发布了荣耀X50暨全场景新品,其中荣耀X50主屏幕搭载了集创北方OLED显示驱动芯片ICNA3512。该芯片采用行业先进的显示技术和自主设计的视效优化算法,可支持荣耀X50 1.5K超清OLED曲屏实现卓越显示视效,给用户带来极佳的视觉体验。