近年来，为了满足5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。功耗增加会产品热量，当热度达到一定程度，芯片轻则宕机，重则损毁。一个直观的生活案例，这就好比我们的手机，过热会直接死机。因此芯片散热已是当今工程师的“必修课”。但为了满足便携性和美观性需求，电子设备的尺寸又必须不断减小，这就导致给散热系统留下的空间愈发有限。如何高效散热，已成为整个行业亟待解决的关键问题。

“效能之芯，感知无限”2024安路科技新品发布预告！

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。

在2024年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）前夕，高通技术公司宣布推出骁龙®X Plus 8核平台，扩展其骁龙X系列产品组合，为更多人带来多天电池续航、出色性能和AI赋能的Windows 11 AI+ PC体验。

线性充电器 (Linear Charger) 使用低压差稳压器 (LDO) 调节输出电压，不需要外部电感，凭借其简单的设计在 TWS 耳机、可穿戴设备等低功率场景中被广泛应用。

南芯科技宣布推出全新降压转换器系列 SC814xx，可支持 3V-36V 的输入电压及 1A-6A 的输出电流，提供优异的抗电磁干扰能力和超低静态电流，适用于清洁工具、GPS 追踪器、安防监控、家电和工业自动化等多种产品应用中的供电系统设计。

芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。

本文将通过使用广泛认可的Ellisys抓包器为例，首先简要介绍其基本使用方法，然后结合实际案例，展示抓包器在蓝牙开发中的高效应用。我们会特别针对Ellisys在分析经典蓝牙连接过程、加密数据和通信频率等常用功能上进行解析。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC（0.3MP）及SC020MPC（0.16MP）。

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出集成低边 MOSFET 的高效同步升降压变换器 SC8742B 和 SC8746。两款新品均采用南芯科技第四代升降压架构，可实现更高的轻载性能和更平稳的升降压区间切换。SC8746 还支持高边电流采样，进一步提升了系统灵活性。SC8742B 和 SC8746 兼容最新的 PD3.1 协议，支持 100W/20V 和 140W/28V 功率要求，可应用于显示器、拓展坞、分线器等平台的快充功能，延伸了南芯科技在快充领域的产品光谱。

随着工业和汽车电子领域的快速发展，对高可靠性、高性能及高耐用性的存储芯片需求不断攀升。晶存推出专为车载和工业领域设计的工/车规存储产品，包括LPDDR4/4X、LPDDR5/5X及eMMC等产品，其中，车规型号已通过AEQ-100认证。

6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本场峰会，芯海科技（股票代码：688595）受邀参会，同时旗下32位车规级微控制器CS32F036Q荣获了“2023年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”的殊荣。

芯华章FusionFlex敏捷验证管理器正式发布!

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。

南芯科技宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q，凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障。

SiFive 的解决方案正被加速采用，目前市场上已有超过 20 亿颗基于 SiFive RISC-V 的芯片。

在当前的市场环境下，LPDDR5/5X存储芯片因其卓越的性能和能效表现，已成为高端智能设备的首选解决方案。在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、物联网设备、汽车电子等领域，为各类终端设备提供强劲的支持。

不久前，饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品，目前已在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售。饿了么智能耳机采用了炬芯®蓝牙音频SoC芯片。

从 SC302x 到 SC305x，再到去年发布的国内首个全集成反激方案 POWERQUARK®，南芯科技助力客户将更高集成度的快充产品快速推向市场。

英诺赛科针对 48V 数据中心、48V 汽车电子、马达驱动等应用领域开发了一款高集成度的 100V 氮化镓半桥合封氮化镓芯片——ISG3202LA，能够极大地简化系统 BOM，缩小方案尺寸，同时提供高效率，高性能和高功率密度性能。