• OPPO公布“信息展示方法、装置、电子设备及存储介质”专利

    OPPO公布“信息展示方法、装置、电子设备及存储介质”专利

    OPPO广东移动通信有限公司公布了一项名为“信息展示方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,本方法可以方便用户使用电子设备时对提示消息的查看。

  • 北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

    北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

    北方华创近日新增多条专利信息,其中一条名称为“一种含硅有机介电层的刻蚀方法和半导体工艺设备”,公开号为CN117174582A,该专利可以避免沟槽或通孔底部的电场应力过于集中影响电子器件的性能。

  • 涉嫌侵犯晶体管专利 意法半导体被判赔3250万美元

    涉嫌侵犯晶体管专利 意法半导体被判赔3250万美元

    美国西得克萨斯州法院陪审团12月5日公布的一项裁决显示,欧洲芯片制造商意法半导体因侵犯一项晶体管技术专利,需向普渡大学赔偿3250万美元。

  • 美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定

    美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定

    美国上诉法院驳回了专利所有者VLSI Technology对英特尔赢得的价值21.8亿美元专利侵权诉讼,推翻了美国专利法史上最大的判决之一。

  • 荣耀充电控制技术专利公布:提高充电效率并避免模块间干扰

    荣耀充电控制技术专利公布:提高充电效率并避免模块间干扰

    荣耀终端有限公司公布了一项名为“充电控制方法及电子设备”的专利,公开号CN117154900A,在保证充电效率的同时,避免模块间干扰。

  • 晶合集成公布背照式图像传感器专利:改善衬底与膜层表面的气泡缺陷

    晶合集成公布背照式图像传感器专利:改善衬底与膜层表面的气泡缺陷

    合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种背照式图像传感器的半导体结构及其制作方法“,公开号CN117153855A,通过本发明提供的一种背照式图像传感器的半导体结构及其制作方法,可以改善衬底与膜层表面的气泡缺陷。

  • 重庆一中院就OPPO诉诺基亚全球费率案作出一审判决

    重庆一中院就OPPO诉诺基亚全球费率案作出一审判决

    近日重庆市第一中级人民法院就OPPO起诉诺基亚标准必要专利(SEP)使用费纠纷一案作出一审判决,确认了诺基亚标准必要专利的全球性的公平、合理和无歧视(FRAND)费率。

  • 【知产小知识】企业常用的专利情报分析——专利预警

    【知产小知识】企业常用的专利情报分析——专利预警

    在上一期文章中,编者介绍了专利情报分析的内涵以及常见的三类专利情报分析——专利预警、专利分析评议、专利导航的基本概念。在本期文章中,编者将针对其中的专利预警的特点、作用、目的和分析方法进行详细探讨。

  • 阿维塔申请车端投屏专利,实现不同于初始显示屏的车端显示屏投屏

    阿维塔申请车端投屏专利,实现不同于初始显示屏的车端显示屏投屏

    集微网消息,据国家知识产权局公告,阿维塔科技(重庆)有限公司公布了一项名为“一种车端投屏方法和投屏服务模块”专利,公开号CN117149120A,申请日期为2023年8月。

  • 欣旺达取得“绝缘片及电池”专利

    欣旺达取得“绝缘片及电池”专利

    集微网消息,据天眼查信息显示,欣旺达电子股份有限公司近日取得一项名为“绝缘片及电池”专利,授权公告号CN220122069U,申请日期为2023年6月,授权公告号为CN220122069U,授权公告日为2023年12月1日。

  • 阿里巴巴达摩院公布远程过程调用专利,可降低RPC请求和调用结果传输所需的网络开销

    阿里巴巴达摩院公布远程过程调用专利,可降低RPC请求和调用结果传输所需的网络开销

    据天眼查显示,阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司日前公布了一项名为“远程过程调用方法、系统、设备和存储介质”的专利,公开号CN117149454A,申请日期为2023年8月。申请公布日为2023年12月1日。

  • 华为公开“半导体结构的制备方法”专利

    华为公开“半导体结构的制备方法”专利

    近日华为新增多条专利信息,其中一条名称为“半导体结构的制备方法”,提供一种半导体结构的制备方法,涉及半导体技术领域,用于降低欧姆接触电阻率并提升制备欧姆接触的一致性。

  • 惠普、亚马逊涉案 美国ITC正式对电子设备启动337调查

    惠普、亚马逊涉案 美国ITC正式对电子设备启动337调查

    美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定具有视频功能的电子设备,包括计算机、流媒体设备、电视、相机及其组件和模块启动337调查。惠普、亚马逊为列名被告。

  • 小米被称组装厂,无核心技术?雷军:今年研发投入将达200亿元

    小米被称组装厂,无核心技术?雷军:今年研发投入将达200亿元

    雷军在武汉大学演讲时表示,总有人说,“小米就是组装厂,小米研发投入少,小米没有核心技术。”他称,过去五年,小米研发投入年复合增长率达到38.4%,2022年小米的研发投入了162亿元,2023年预计将达到200亿元。

  • 建立正式合作关系!得一微获龙芯中科IP授权

    建立正式合作关系!得一微获龙芯中科IP授权

    11月28日,得一微电子作为首批签约企业之一,与龙芯中科就龙架构(LoongArch)处理器IP核的授权签署协议,建立正式合作关系,共同致力于推动中国芯片产业生态的持续发展。

  • 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里” 技术:从专利角度分析自动泊车》报告

    集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里” 技术:从专利角度分析自动泊车》报告

    自动泊车系统的出现则有助于降低停车带来的风险,并大大缓解了驾驶员泊车时的难度,提高驾驶的舒适性。集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里” 技术:从专利角度分析自动泊车》报告。

  • 我国人形机器人技术专利数达6618件,居全球首位

    我国人形机器人技术专利数达6618件,居全球首位

    根据人民网研究院报告,中国已累计申请6618件人形机器人技术专利,领先欧美日韩等国家及地区。专利数排名第二的是日本,达到6058万件。工信部于111月2日发布指导意见,提出到2025年人形机器人实现批量生产。

  • 上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公布

    上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公布

    上海微电子装备(集团)股份有限公司于11月28日公开了其最新的光刻机相关专利。上海微电子公开的专利名为“投影物镜光学系统及光刻机”,申请公布号CN117130226A。

  • 斯坦福大学新研究 或将实现用意念控制AI机器人

    斯坦福大学新研究 或将实现用意念控制AI机器人

    科幻正在逐渐走近现实,近日斯坦福大学公开了最新研发的NOIR模型,成为一项引人注目的技术突破。这一通用型模型通过解码大脑信号,实现了人类通过思维来操控机器人的目标。NOIR的开发为我们展示了一个令人难以置信的未来,其中人们可以通过想象的动作来实现对机器人的控制。

  • 计算机算法识别出 188 种新的 CRISPR 基因编辑系统

    计算机算法识别出 188 种新的 CRISPR 基因编辑系统

    CRISPR 系统是基因工程的强大工具,但也有其局限性。现在,科学家在细菌的原生栖息地发现了近 200 种新的 CRISPR 系统,并发现其中一些系统可以比现有系统更精确地编辑人类细胞。