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炬芯科技 LE Audio 线上研讨会来啦
炬芯科技 LE Audio 线上研讨会来啦
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【ELEXCON 2021展】灵动微电子展台剧透
灵动微电子展台剧透
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公开课53期 | IP国产化挑战，看牛芯半导体如何应对？
第五十三期“集微公开课”将于5月20日（周五）上午10：00直播，邀请到牛芯半导体（深圳）有限公司技术支持高级经理关宇恒，从半导体IP国产化挑战、接口IP发展趋势以及接口IP国产化解决方案三个方面层层深入解读，以期从现实面出发，提出可行的接口IP国产化方案。
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于大全详解先进封装 封装从业者、学生、行业内人士速来get
经过细心的筹备以及精心的打磨，第一期“集微课堂”将于5月27日14:30-17:00重磅亮相，邀请到业内大咖于大全进行以“后摩尔时代：从先进封装到先进微系统集成”为主题的分享。
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爱集微携手校企再启航，隆重发布“集微芯星校企合作计划”深化产教融合
2022年，第六届集微半导体峰会再启航，隆重推出“集微芯星校企合作计划”，将在原有成果基础上，携手更多高校、产业链企业共建微电子学院校企合作服务平台。
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会议最全预告、参会指南来啦！2022广东省半导体产业技术峰会即将开幕！
以“芯芯向荣 赋能双碳”为主题的2022广东省半导体产业技术峰会将于5月18日在深圳举办，大会力邀各大院士，以及半导体领域专业院校、重点企业、企业家、行业精英等与会，将共同探讨热点话题，共同促进半导体产业发展。
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AI芯片、压力传感器等项目登场，芯力量初赛第九场看点连连
5月11日，芯力量初赛第九场再次掀起热潮，本次路演项目为AI芯片、数字信号处理器、半导体前道设备和压力传感器这四条热门国产化赛道，它们前景广阔，也是目前的市场焦点。
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Chiplet将改变芯片市场格局？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场来袭
5月12日晚间，张江高科895创业营与爱集微携手，特邀业内大咖，将带来一场围绕Chiplet产业化发展的顶级对话。
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5月11日，硬核发布，蓄势进击
芯华章线上研讨会，暨产品发布会重磅上线，5月11日 9:30亮点前瞻，专家洞见下一代验证技术趋势，创芯者共话SoC验证挑战，更高性能与易用性，独特分布式支持，完善的生态支持与开放接口，产品真实项目演示。
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苹果谷歌高度关注，屏下摄像或成新风向
美国西部时间5月8日,由信息显示领域最大和最权威的国际信息显示学会(Society for Information Display,SID)主办的Display Week及SID年会正式拉开帷幕。该会议被业界认为是显示创新技术风向标，以及显示技术最高水平的年度盛会。
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