-
【芯智驾】小鹏G9搭载800V SiC平台破解“补能焦虑”，审视国产车用 SiC产业链的“短板”
伴随小鹏G9于今年10月底开启交付，“充电5分钟，续航200公里”的快速补能构想终于落地走向现实，节假日电动汽车长途出行“充电1小时排队4小时”的窘境和遭遇也有望破解。
1850
-
涉及存储芯片！美国本周将宣布对中国半导体技术出口管制新规
美国商务部计划本周发布对中国技术出口的新限制，可能会拒绝美国供应商向中国存储公司发送设备的请求。
1268
-
供应链问题仍以各种不同方式困扰着汽车业
自疫情开始以来，供应链问题一直困扰着汽车业，关注该产业的分析师表示，汽车制造商就当前市场状况发表不同的看法。
827
-
美国防部公布第二批13家中企黑名单 大疆、中科曙光在列
美国国防部公布第二批中国企业黑名单，包括无人机龙头大疆创新、华大基因共13家中国公司。
1.6w
-
财会专业也能转行半导体制造，中国台企拓宽征才范围化解用工荒
财会、新闻专业也能转行半导体制造，中国台企拓宽征才范围化解用工荒，使文科专业毕业生也能够入职半导体制造岗位。
1906
-
孙正义到访后，传三星已实质性放弃Arm收购动议
孙正义本周到访三星总部后，意外未传出任何收购Arm新动向，外界猜测三星已实质性放弃Arm收购动议。
2120
-
SIA：8月全球半导体销售474亿美元，环比跌幅创2019年2月后记录
根据SIA统计，今年8月全球半导体销售收入为474亿美元，同比微增0.1%，但环比跌幅创2019年2月后记录。
1667
-
恩智浦CEO：实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算
恩智浦CEO日前出席格芯峰会时表示，想要实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算。
1791
-
佳能启动光刻设备扩产，布局纳米压印技术路线
佳能公司时隔21年再次启动光刻设备扩产，除了生产现有产品外，还将布局纳米压印技术路线。
1551
-
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺
又一家代工企业闯入碳化硅赛道，韩国厂商东部高科日前透露，拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺。
1425
查看更多