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哈勃科技创业投资有限公司已在中基协完成登记
哈勃科技创业投资有限公司（以下简称哈勃投资）已在中国证券投资基金业协会（以下简称中基协）完成登记，在完成私募基金管理人备案后，哈勃投资将拥有成立私募基金产品等能力。
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总投资超50亿元！中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目开工
1月17日，宜兴经济技术开发区重大项目集中开工仪式举行，总投资近140亿元的10只重大项目集中开工。中环半导体两大项目在此次集中开工项目之列，包括高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目、年产30GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂四期项目。
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5G商用产业联盟、智联城市产业联盟等28家非法社会组织被取缔
1月17日，民政部公布第九批地方民政部门依法取缔的部分非法社会组织名单。包括5G商用产业联盟、智联城市产业联盟、华商会等28家非法社会组织“上榜”。
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烯宇新材完成亿元级A轮融资，扩大在显示触控行业的领先优势
近日，重庆烯宇新材料科技有限公司宣布完成亿元级A轮融资，本轮投资由国芯创投领投，投资方包括上海敦鸿资本、小米产业链基金等。
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汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城
1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。项目落地后将立足并扎根无锡太湖湾科创城，联合产业链上下游企业，提升集成电路行业的设计效率和设计水平。
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无锡芯光互连技术研究院、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌
1月18日，无锡芯光互连技术研究院、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心正式揭牌。无锡芯光互连技术研究院拟在今年一季度完成高端数据处理器（DPU）芯片项目孵化，该项目目前已经完成两版芯片设计和投片。
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闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶
1月18日，闵联临港园区四期标准厂房（智芯源二期项目）主体结构封顶。目前，园区已预签约一批集成电路和智能制造项目。
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上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
近期，《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发，该政策适用于符合有关条件的本市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。
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长电科技子公司星科金朋韩国有限公司SCK荣获澜起科技 “2021年最佳供应商”奖
2022年1月19日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力，荣获澜起科技颁发的“2021年最佳供应商”奖。
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重磅！上海市政府：对符合条件的集成电路生产企业和软件重大项目加大专项资金支持力度
今（19）日，上海市人民政府发布《关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。
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