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博泰车联网完成C轮融资，总融资超25亿元
6月27日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称“博泰车联网”）完成C轮融资，此轮融资10亿元，C轮战略投资方上海国盛资本，C+轮战略投资方平安资本、井冈山基金。
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一周动态：TCL华星武汉、芯爱科技等项目迎重要节点；上海、济南“新政”提及功率器件
本周消息，济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，2025年形成500亿级产业规模；深圳加快培育鸿蒙欧拉生态；100亿元芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）在南京浦口封顶；TCL华星武汉扩产项目首台自动化设备搬入......
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池州市软件产业园正式揭牌，将以集成电路设计和软件研发为主要方向
6月30日，池州市软件产业园在市经开区正式揭牌，将依托园区现有的软件企业，以集成电路设计和软件研发为主要产业方向，与北京中关村集成电路设计园合作，在电子信息产业园打造20000平米软件园，一期建设10000平米。
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【中标】北方华创中标上海新昇半导体外延反应炉采购项目
7月1日，上海新昇半导体科技有限公司外延反应炉采购项目中标结果公示，中标人为北京北方华创微电子装备有限公司，标的物为1台外延反应炉。
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总投资约2500万美元，日本电产理德半导体封测设备项目落户浙江平湖
6月30日，浙江省平湖市举行日本电产理德半导体封测设备项目签约仪式。日本电产理德半导体封测设备项目是由日本电产理德株式会社投资设立，是日本电产集团今年落户平湖的第三个项目。本次新项目总投资约2500万美元，将主要用来进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产。
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中山西湾投控新签约投资9支子基金，重点投向高端制造及半导体等领域
6月29日，中山西湾投资控股发展有限公司举行2022年度重大项目签约仪式。
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上海英集芯半导体有限公司成立，经营范围含集成电路设计等
近日，上海英集芯半导体有限公司成立，法定代表人为陈鑫，注册资本1000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。
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安徽格恩半导体项目一期投产，聚焦氮化镓基光电器件
6月26日，安徽格恩半导体项目一期在安徽省六安市金安区点火投产。格恩半导体聚焦于氮化镓基光电器件的细分领域，专注于“氮化镓激光芯片、高效率紫外芯片、车用大功率芯片、高性能mini/micro-LED显示芯片”的产业化核心技术。
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总投资40亿元，浙江冠宇年产10Gwh动力电池项目开工
6月30日，浙江冠宇电池有限公司年产10Gwh动力电池项目开工暨秦山工厂投产仪式举行。
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TCL华星武汉扩产项目首台自动化设备搬入，预计2023年上半年实现量产
7月1日，TCL华星武汉扩产项目首台自动化设备搬入仪式于武汉市东湖新技术开发区举办。项目拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品，预计2023年上半年实现量产。
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