2026年05月27日，广合科技发布国联民生证券承销保荐有限公司关于公司使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的核查意见公告。
公司首次公开发行股票募集资金净额为653,458,517.31元。募投项目包括黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和补充流动资金及偿还银行贷款，调整后拟投入募集资金分别为47,552.18万元和17,793.67万元。
为便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施，公司拟使用9600万元募集资金对全资子公司黄石广合增资，增资后其注册资本将从78,000万元增加至87,600万元，公司仍持有其100%股权。黄石广合成立于2019年9月9日，经营范围包括电子元器件、电路板研发等。
本次增资基于募投项目建设需要，有利于保障项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不会损害公司及股东利益。公司及黄石广合、募集资金存储银行、保荐人已签署《募集资金四方监管协议》。2026年5月27日，公司第二届董事会第二十五次会议审议通过该增资议案，保荐人对该事项无异议。
