景旺电子拟为子公司25.20亿元银团贷款提供担保,尚需股东会审议

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2026年6月10日,景旺电子发布关于子公司申请银团贷款暨公司为其提供担保的公告。

为满足子公司珠海景旺“高阶HDI工厂”项目建设资金需求,珠海景旺拟向中国银行深圳南头支行、民生银行、招商银行深圳分行申请总额度不超过25.20亿元、期限不超过8年的中长期银团贷款,其中中国银行深圳南头支行承贷份额不超10.00亿元,民生银行承贷份额不超7.70亿元,招商银行深圳分行承贷份额不超7.50亿元。珠海景旺拟以项目建成后相关房产作抵押。同时,景旺电子拟为该银团贷款提供连带责任担保。

景旺电子拟为珠海景旺提供合计不超25.20亿元的担保,担保方式为连带责任保证。2026年6月9日,公司董事会已审议通过相关议案,该担保事项尚需提交公司股东会审议。

截至公告披露日,公司及子公司对所有子公司实际提供的担保金额为81.30亿元,占公司最近一期经审计净资产的比例为62.19%;已获审批但尚未使用的担保金额为50.95亿元,占比38.97%,且不存在逾期担保和违规担保情况。

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