Mentor「EDA Tech Forum」探讨先进设计技术

稍早前，明导国际(Mentor Graphics)在台举办了「EDA Tech Forum」，共有300多个客户及工程师参与，共同就新的高阶合成方法、低功耗验证技术、Calibre DFM与布局绕线(P&R)的整合流程、先进PCB设计中热流模拟的方法等设计技术进行了探讨。
明导国际亚太区总裁彭启煌表示：「这个一年一度的技术论坛，旨在为客户介绍最新的EDA设计技术，并提供一个平台让各领域互相交流、进而改良设计方法、将产品设计的效能最大化。」
「EDA Tech Forum」的目标是扮演芯片设计者、服务供货商与工具供货商之间的桥梁，直接与客户沟通，以作为未来发展工具的参考。
IP供货商智原科技的SoC服务处处长吴坤城在论坛的一场主题演讲上指出，DFM、ESL与低功耗是目前看到的主流EDA发展趋势。其中，特别是ESL，尽管目前在台湾尚未看到大规模应用，但未来在切入系统级设计时，针对软件/硬件协同设计，ESL将扮演极重要的角色。
而在提及当前芯片设计面临的挑战时，吴坤城表示，在今天的芯片设计，特别是高整合度的SoC设计中，事实上还存在着许多需要更先进EDA工具之处。举例来说，在一个SoC设计中，通常采用来自不同供货商的IP，在进行整合时，最大的问题就在于这些IP的写法都不一样。
「当 客户拿到一堆IP，若要将它们整合在一起，3个月时间都还算保守估计，」吴坤城表示。过去，若IP有些许改动，可能在100个接脚之中修改了2个接脚，工 程师就要把IP换掉重新接线，再模拟是不是接对了。但其中最大问题在于，跑一次模拟可能需要一星期。在这部份，一些可自动完成这类工作的整合工具，将可以 减少很多问题。
此外，包括Altera、ARM、Common Platform、The MathWorks、TSMC等多家业者，在今年的「EDA Tech Forum」上也提供了实机展示及设计问题的咨询服务，与现场来宾互动。