吴田玉∶看好IDM委外与铜打线商机

记者洪友芳／新竹报导

封测大厂日月光（2311）营运长吴田玉是带动日月光步向国际化的主要推手之一，对于封测业后市展望，他看好国际整合元件厂（IDM）委外封测及铜制程需求将增加，日月光深耕IDM已久，自信竞争力会领先同业。

全球半导体业成长趋缓，但他认为，科技技术与产品不断往前推进，对封测需求也会持续增加，欧美日IDM厂因产业成长趋缓，投资会趋保守，释出委外订单势在必行。

委外封测需求逐年增加

他指出，市场调查预估今年封测业产值约达500亿美元，到2016年将会成长到650亿美元，增长幅度约30%之多。吴田玉表示，委外封测需求约占今年封测产值的260亿美元，比重约为51%，预计到2016年将达350亿美元，比重将提高到56%，4年之间，增加金额约90亿美元。

IDM厂的封测需求占整体封测业很高金额，吴田玉强调，今年IDM封测需求估约达400亿美元，其中约有170亿美元需委外，比重占43%；到2016年IDM封测需求约可成长到520亿美元，届时委外需求将达240亿美元，占约46%，4年间委外约增加70亿美元，占封测委外需求增长金额90亿元的77%，显见IDM委外封测将是市场成长的主要动能。

吴田玉表示，IDM厂的生意看得到不一定吃得到，原因是生意不好做，每家IDM厂产品繁多，各部门像个小公司，各有不同文化，从接触到下单需要「磨」很久，包括技术、时间、服务等等，接单门槛不低。

日月光在IDM耕耘已久，目前IDM客户占营收比重接近4成，但吴田玉指出，这占全球委外封测产值比重其实仅约1成，还有很大成长空间，从过去耕耘10年以上的经验，日月光有信心拉高IDM营运比重。

3分之1资本支出在铜打线制程

吴田玉认为，铜打线制程将是拉高IDM营运比重的主要竞争关键，日月光今年资本支出逾8亿美元，约有3分之1会持续投入铜打线制程，另3分之1用在扩充高阶封装产能，还有3分之1投入仍有市场需求的低脚数封装，这些将拉大日月光跟同业的竞争差距，也有利争取到IDM释出委外封测的订单。

日月光到今年上半年为止，铜打线营收占整体打线营收比重已达53%，预估到今年底将增长到60%。

铜打线机台数达1万台

吴田玉指出，目前日月光铜打线机台数已达1万台，比矽品多1倍；IDM客户转换到铜打线且往高脚数封装的速度较快，为了满足客户需求，日月光将持续扩增高阶铜打线制程产能，这块市场门槛高，竞争者少，不像低阶打线封装杀价抢生意，相对毛利也会较高，这也是日月光的竞争优势。