晶圆代工龙头台积电昨（8）日召开季度例行性董事会，会中通过核准资本支出预算约新台币1,546.3亿元，为历年来季度董事会通过资本支出预算历史次高，将用来建置及扩充先进制程产能、升级先进封装产能至下一世代技术等，另外亦包括明年第一季研发资本预算与经常性资本预算。
台积电今年上半年资本支出较低，主要是用来提高16奈米产能，但下半年开始针对10奈米制程进行投资并布建产能，因此资本支出明显大于上半年。以目前进度来看，台积电今年全年资本支出预估将略高于95亿美元，但预期未来几年资本支出仍将占该年营收的3成左右，因此，法人看好台积电明年全年资本支出将达100亿美元左右，仍是台湾科技业界年度资本支出最高的厂商。
设备业者指出，台积电第四季核准的资本支出预算超过新台币1,500亿元（约46.29亿美元），投资重点在于持续扩大10奈米产能。台积电中科12吋晶圆厂Fab 15的第5期至第7期工程正在加快赶工，这三座晶圆厂未来将成为10奈米及7奈米的生产重镇，预估完工后的总月产能可上看9～10万片的庞大规模。
台积电10奈米制程已经在今年第四季开始量产投片，据了解，今年第四季及明年第一季有许多客户开始采用10奈米量产，包括联发科新一代Helio X30手机晶片、华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机晶片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器、以及高通首款ARM架构伺服器处理器等。
至于苹果新一代A11应用处理器可望在年底完成设计定案（tape-out），业界普遍认为，苹果A11晶片仍将全数采用台积电10奈米制程，预估将自明年第一季底或第二季开始进入量产。
台积电也将针对整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）进行升级。台积电InFO制程今年第二季开始量产，主要为苹果代工A10应用处理器，而明年第二季InFO制程将升级至可支援10奈米晶片，预期将可争取到为苹果代工A11应用处理器。
在7奈米的研发进度上，预期明年第一季开始进行风险试产认证的时程不变，而现阶段已有客户将采用台积电7奈米制程，包括绘图晶片厂辉达（NVIDIA）新一代绘图晶片及超级电脑处理器、赛灵思（Xilinx）新款可程式逻辑闸阵列（FPGA）等，市场亦传出高通7奈米手机晶片将重回台积电投片消息。台积电预期7奈米将在2018年第一季进入量产。
