三星扩大先进制程布局大抢ASIC订单 智原吃香

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韩国三星电子去年将晶圆代工事业独立成纯晶圆代工 (pure-play foundry) 子公司三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 后,三星晶圆代工就宣布,打造名为 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 的完整生态圈,全力抢攻系统厂释出的特殊应用芯片 (ASIC) 订单。三星晶圆代工并已选择智原 (3035-TW) 为重要 IC 设计服务合作伙伴,除数款 10 纳米芯片将在今年底前完成设计定案(tape-out),明年还将进阶至 7 纳米及 8 纳米等先进制程世代。

同时,智原也将配合三星晶圆代工的先进封装制程,针对 FOPLP-PoP 及 I-Cube 等 2.5D/3D 封装制程,及明年将推出的 3D SiP 封装制程等,提供相对应方案,并争取人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 等 ASIC 委托设计及量产订单。

三星晶圆代工积极争取包括高通、博通等大厂订单,同步抢攻思科、苹果、Google 等庞大 ASIC 订单,过去的 ASIC 设计能量来自同集团智能型手机事业,在切割为纯晶圆代工事业后,需要能处理先进制程 ASIC 委托设计的合作伙伴,智原因联电 (2303-TW) 在先进制程推进止步,也得寻求新晶圆代工合作对象,双方因此一拍即合。

智原今年 1 月加入三星晶圆代工 SAFE 生态圈,不到 3 个季度时间,已完成 2 颗基于三星晶圆代工 10 纳米制程的比特币挖矿 ASIC 设计定案,下半年将陆续进入量产。同时,智原亦将利用三星晶圆代工支援极紫外光 (EUV) 微影技术的 7 纳米鳍式场效电晶体 (FinFET) 制程,及采用浸润式微影技术的 8 纳米 8LPU 制程,可望在明年继续完成 5G 基地台、AI 及 HPC 高速运算、比特币挖矿等多颗 ASIC 设计定案并进入量产。

智原营运长林世钦日前表示,透过三星 FinFET 制程尖端技术平台,结合智原的全方位 ASIC 增值服务,客户的系统单芯片 (SoC) 设计可以从中受益。今年在短时间内,智原已成功在三星 FinFET 制程上完成了多项 ASIC 专案。智原将持续提供客制化的 ASIC 解决方案,在帮助客户推出创新产品的同时,也协助三星晶圆代工开拓应用领域。

智原第二季合并营收 11.04 亿元(新台币,后同),毛利率达 54.7%,因营业与研发费用增加及业外收入减少,归属母公司纯益 0.28 亿元,基本每股纯益 0.11 元,上半年合并营收达 21.47 亿元,归属母公司纯益 0.98 亿元,基本每股纯益 0.39 元。智原第三季受惠采用三星晶圆代工 10 纳米的比特币挖矿 ASIC 量产出货,营收可望较第二季大幅成长 25-30%,法人估,单季基本每股纯益有机会上看 1 元。


责编: 刘洋
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