国产IGBT龙头斯达半导体冲刺IPO：募资8.2亿，实控人为美国籍

集微网消息（文/Lee）近年来，在国际节能环保的大趋势下，新能源汽车、变频家电、新能源发电等产业发展迅速，工业控制及电源行业市场也逐步回暖。IGBT模块是变频器、工业控制、电源行业以及新能源汽车的核心元器件，下游市场的繁荣对IGBT模块需求逐步扩大，IGBT市场得到高速增长。

根据市场调研机构Yole的报告显示，全球IGBT市场规模至2018年将达到60亿美元，且在未来几年时间将继续保持稳定的增长势头。

由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢，随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求已是刻不容缓。

在市场需求的吸引下，一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，斯达半导体、扬杰科技、华微电子、士兰微等部分企业已经实现量产。

近日，证监会新增受理5家IPO企业，其中嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）是唯一一家半导体企业，据招股书披露，斯达半导体拟在上海证券交易所上市，发行股数不超过4000万股，发行后总股本不超过16000万股，保荐机构为中信证券。

全球IGBT市场份额约2.5%，中国排名第一

资料显示，斯达半导体的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，斯达半导体自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。

据IHS Markit 2017年报告数据显示，2016年度，斯达股份在全球IGBT市场份额占比约为2.5%，在国际排名第9位，中国排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

斯达半导体作为国内IGBT行业的领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

计划募资8.2亿元，实控人为美国国籍

报告期内，斯达半导体的产能利用率呈现逐步上升趋势，至2018年上半年已近饱和；随着近年来IGBT市场的不断升温，预计公司将保持较高的产销率水平。 

招股书显示，斯达半导体计划通过本次IPO募集资金8.2亿元，其中2亿元用来补充流动资金，其余将投向新能源汽车用IGBT 模块扩产项目、IPM 模块项目（年产700万个）、技术研发中心扩建项目。

斯达半导体表示，根据本公司发展战略，此次募集资金运用全部围绕主营业务进行，以增强本公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位，丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力，满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高本公司盈利能力和市场竞争地位，确保本公司持续稳定发展。

在股权结构方面，沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达间接持有斯达半导体59.39%股份，是斯达半导体的实际控制人。

据披露，沈华为斯达控股的董事长，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1986年7月至1990年6月任北京科技大学讲师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。

胡畏女士，董事，1964年出生，美国国籍，于1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995年至2001年任美国ProvidianFinancial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。2005年回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事。

产品结构单一，原材料占总成本70%

自2005年成立以来，斯达半导体一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，型号齐全，广泛应用于工业控制及自动化、新能源汽车、新能源发电、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等众多领域。

据招股书披露，2015-2018上半年，斯达半导体实现营业收入2.53亿元、3.06亿元、4.49亿元以及3.28亿元，同期净利润分别为1186.98万元、1948.13万元、5112.30万元和4638.47万元，同期公司综合毛利率分别为28.83%，28.74%，30.67%，31.28%。

报告期内，斯达半导体的IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%上，存在产品结构单一的风险。尽管IGBT模块较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景，如果在短期内出现各应用领域需求 下降、市场拓展减缓等情况，将会对斯达半导体的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

斯达半导体的原材料主要包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、DBC板、散热基板、其他材料等。在各种原材料中，芯片作为IGBT模块的核心元器件，大致占总成本的70%左右。

斯达半导体的前五大供应商为华虹宏力、Infineon、Si-Chip、IXYS以及嘉善高磊金属制品。在2015至2018年1-6月期间，斯达半导体原材料成本占营业成本的比例分别为88.41%，85.25%，88.42%，89.28%。

值得提及的是，这次是斯达半导体第二次冲击IPO，早在2012年斯达半导体就向证监会提交公开发行并上市的申请材料，可惜2013年就宣布终止审查。如今，随着IGBT模块的广泛应用，市场普遍看好产品前景，国内不少企业也开始介入IGBT领域，斯达半导体值此节点再次冲击IPO，一旦成功借助资本的力量，将有望推动其在IGBT领域再上新台阶。