三星全力抢攻5G市场，智原吃香或将ASIC订单纳入麾下

集微网消息，自从美国决定禁用中国生产的5G设备之后，紧接着澳洲就表忠心跟着也禁，此后加拿大，印度，韩国，也开始发难，最近，新西兰，德国也有意图考虑禁用华为。

毋庸置疑，通信作为华为的招牌自然处在全球通信技术的尖端位置。

但华为竞争对手也不少，最近韩国三星电子为抢攻5G市场庞大商机，通过旗下晶圆代工事业提供10nm及7nm等先进制程的优势，明年将全力抢攻5G基站及终端芯片市场，业内人士看好智原将受惠并抢下ASIC订单。

业内人士分析，三星电子将由上游芯片端开始串连5G生态系统，包括5G基站相关芯片的开发，以及加快推出智能手机5G基频芯片及应用处理器，加上集团旗下的三星晶圆代工也提供10nm、8nm、7nm等先进制程及产能支持，未来在5G芯片市场将可明显扩大市占率，成为高通、英特尔、联发科的主要竞争对手。

三星强攻5G基站及终端芯片，业内人士则看好智原将直接受惠，争取到5G相关周边ASIC的委讬设计（NRE）及量产订单。业内人士表示，智原今年与三星晶圆代工合作，成功跨入10nm先进制程市场，明年可进入7nm市场，对智原ASIC事业有很大帮助，可带来更多客源。而智原对明年展望乐观，看好与三星晶圆代工的合作框架下，包括5G、人工智能、物联网等ASIC都会出现明显成长，产品广度会持续拓展。

韩国三星电子去年将晶圆代工事业独立成纯晶圆代工 (pure-play foundry) 子公司三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 后，三星晶圆代工就宣布，打造名为 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 的完整生态圈，全力抢攻系统厂释出的特殊应用芯片 (ASIC) 订单。三星晶圆代工并已选择智原为重要 IC 设计服务合作伙伴。

同时，智原也将配合三星晶圆代工的先进封装制程，针对 FOPLP-PoP 及 I-Cube 等 2.5D/3D 封装制程，及明年将推出的 3D SiP 封装制程等，提供相对应方案，并争取人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 等 ASIC 委托设计及量产订单。

三星晶圆代工积极争取包括高通、博通等大厂订单，同步抢攻思科、苹果、Google 等庞大 ASIC 订单，过去的 ASIC 设计能量来自同集团智能手机事业，在切割为纯晶圆代工事业后，需要能处理先进制程 ASIC 委托设计的合作伙伴，智原因联电在先进制程推进止步，也得寻求新晶圆代工合作对象，双方因此一拍即合。（校对/Aki）