5G、折叠手机带动PI市场，达迈“铜锣二期”正式投入启用

集微网消息（文/木兮），聚醯亚胺（PI）薄膜供应厂达迈今日（10月18日）举行“铜锣二期建设”工程竣工典礼，宣布“铜锣二期”将正式投入启用，日本荒川化学等代表也出席该典礼。据悉，该项工程相关投资一共超过18亿元新台币，是达迈成立近20年最大的投资案。

达迈科技本次兴建规划的二期厂区占地约3.6万平方米，合计厂房设施、生产设备、研发大楼等相关投资超过18亿元台币，其中生产项目包括一栋地上五楼、地下四层的厂房，场内设置一条年产能600吨的生产线，也设有未来新增产线的相关配置，并同时扩建多功能先进PI研发大楼。

据了解，达迈公司主要生产产品包括高等软板材料、人工石墨膜、高频高速软板材料、光学级透明PI膜，应用领域包括智能手机软板、5G高频高速软板及显示器应用材料等。

达迈董事长吴声昌看好5G高频高速材料的发展势头，表示相关材料都已经“准备好了”，也认为三星、华为分别推出折叠手机这一势头有助于达迈研发的透明PI进一步抢占市场，达迈积极拓展客户，这一发展势头便将水到渠成。

近期PI需求虽受智能手机成长趋缓等外在因素影响，但达迈仍看好智能手机、可穿戴设备、车用软板等市场潜力。展望2020年，因5G、散热及透明显示器等相关应用领域的发展也将驱动PI透明膜进一步的发展。（校对/Jurnan）