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存储器封测需求走强,南茂乐观第4季优于第3季

来源:爱集微

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2019-11-07

芯科技消息(文/罗伊)半导体封测厂南茂6日召开财报会,董事长郑世杰表示,第4季运营表现将优于第3季,毛利率则约季持平,其中,存储器封测订单表现会比面板驱动IC好;此外,产业状况改善、中美贸易战趋缓以及需求看涨,明年整体业绩表现也可较今年好。

存储器方面,南茂表示,随动态随机存取存储器(DRAM)客户库存逐步去化,需求回温,另外NOR型客户需求同样在成长、NAND型闪存客户因导入新项目,需求稳定成长。

看好明年存储器市场走强,南茂持续投资闪存封测产能,且因有机发光二极管(OLED)面板驱动IC测试时间较长,也规划提高资本支出扩充相关产能,郑世杰预估今年全年资本支出约占整体营收25%。

面板驱动IC部分,南茂指出,因电视需求疲软,大尺寸面板市场库存水位仍高,不过智能手机用小尺寸面板需求畅旺,整合触控功能面板驱动IC(TDDI)市场渗透率稳定提升、OLED面板应用增加,均将有助运营。

郑世杰进一步指出,OLED面板驱动IC相关的玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)业绩虽然占比仍低,仅4%,不过预期OLED应用在高端智能手机需求提升下可望持续成长。

南茂第3季合并营收季增10.1%达53.99亿元新台币(单位下同),较去年同期成长7.9%,为2014年第4季以来高点,毛利率21.4%,季增4.3个百分点。因第2季认列处分易华电持股产生大笔业外收益,第3季归属母公司税后净利季减54%,为5.86亿元,年增33.2%,每股盈余0.81元。

郑世杰指出,第3季受惠NAND Flash新品封测成长加上高毛利的TDDI封测营收增加,带动整体毛利率表现,整体稼动率提升至75%也是毛利率变好的重要原因。

累计前3季合并营收147.66亿元,较去年同期成长9.3%,毛利率提升1个百分点为18%,归属母公司税后净利20.54亿元,年成长逾2.5倍,每股净利2.83元。

南茂同步公告10月合并营收18.99亿元,月增8.5%、年增4.7%。累计前10月合并营收166.65亿元,较去年同期成长8.8%。(校对/ Jurnan )

图片来源:南茂

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