【涨价】MLCC Q1供需趋紧,通用型价格全年涨幅或达50%;三星批量生产6nm芯片;思特威:IC重心往亚洲转移是机遇也是挑战

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1、思特威董事长徐辰:全球IC产业重心往亚洲转移 是机遇也是挑战

2、第一季度MLCC供需趋紧,通用型价格全年涨幅或达50%

3、华澜微电子周斌:高端存储应用是国产存储芯片企业的创新空间

4、姚期智领衔,图灵人工智能研究院成绩如何?

5、英特尔放 3 招全面包围对手,如意算盘能成真吗?

6、为赶超台积电!三星开始批量生产6纳米芯片

7、外媒:表现低迷,三星电子或遭遇十年最大年度利润下滑

1、思特威董事长徐辰:全球IC产业重心往亚洲转移 是机遇也是挑战

1月2日,由半导体投资联盟、集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在北京正式揭晓,思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)获得“年度新锐公司”奖。

思特威创始人兼董事长徐辰博士在接受集微网记者采访时表示,过去一年的国际形势对中国半导体产业的确造成了一些挑战,但也使得中国半导体产业获得了更多重视。目前来看,全球半导体产业重心往亚洲转移的趋势已经不可逆,中国半导体产业也需要把握这一机遇期,秉持十年磨一剑的态度,积极踏实做好技术创新、产品迭代等环节,最终完成产业的崛起与提升。

如徐辰博士所言,2019年是物联网产业快速发展的一年,作为物联网技术基础的传感器的市场也得到进一步增长,安防、消费类电子、汽车电子等下游终端用户市场需求及规模迅速扩大,思特威所处的图像传感器领域亦保持着良好的增长势头。在敏锐地察觉到新的市场机遇后,思特威于2019年相继推出创新产品和技术以满足多元市场需求。

作为业界知名的CMOS图像传感器芯片公司,思特威抓住了这一轮产业黄金期。据徐辰博士介绍,截至目前,思特威已连续两年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持第一。同时,思特威2019年销售额也在去年基础上实现翻番。

虽然取得了不错的成绩,但徐辰博士也强调公司将不会自满,而会积极将眼光拓宽至更大的车载与机器视觉领域。众所周知,随着物联网风潮临近,人工智能技术正在诸如自动驾驶、工业和机器视觉等领域逐渐落地,为CIS芯片提供了新的巨大发展空间,这也成为徐辰博士看好这两大领域的重要原因。

截至目前,思特威在汽车电子领域已经推出了自主研发的LED闪烁抑制技术及多款基于机器视觉方面的领先的CMOS图像传感产品。徐辰博士表示,未来思特威还将推出可与用于实时机器视觉应用的复杂算法进行无缝结合系列产品,推动物联网与人工智能相结合的“智能设备”的发展。

虽然半导体产业整体处于上升期,但随着产业重心往亚洲转移造成需求大增,在给中国半导体业带来巨大机遇的同时,徐辰博士也提醒业界需要直面摆在半导体芯片设计公司面前的产能及缺货挑战。徐辰博士预计,在未来3到5年,产能或将成为一个常态化的问题。

对此,徐辰博士则非常有信心。在他看来,中国有望在克服这一挑战的过程中完成崛起,重塑全球半导体产业格局。而作为国内为数不多拥有自主技术创新能力的CMOS图像传感器芯片企业,思特威也有信心把握这一机遇,在积极推出领先的技术产品外,持续致力多渠道供应链合作模式及多元化的CIS生态建设,通过与业内众多优秀公司合作, 共同推动半导体产业发展。

2、第一季度MLCC供需趋紧,通用型价格全年涨幅或达50%

集微网消息(文/Oliver),1月6日,据中央社报道,外资报告指出,2020年第一季度MLCC供货趋紧,今年通用型价格涨幅或达5成。

报道称,中国MLCC制造商和渠道商今年首季供货吃紧,5G智能手机拉货力道强劲,预期今年通用型MLCC价格可望上扬30-50%。

外资调查报告指出,得益于市场需求优于预期,中国主要制造商和渠道商营收较去年第4季下滑幅度收敛到20-30%之间,而往年都是环比下滑30-40%。

其中,一家高端渠道商与中国移动设备客户签下了长约,预估今年业绩可望扬升30%。报告还指出,原先业内人士预估MLLC市况吃紧需要等到第三季度,如今提前到第一季度,显示出5G智能手机拉货力道强劲。据了解,5G时代被动元件需求将较4G多出两成。例如, iPhone X MLCC用量约1100 颗,5G时代下MLCC平均一支手机用量将超过1200颗,中端手机MLCC 数量也需要500颗以上。

日前,国巨董事长陈泰铭表示,第4季度MLCC的库存水位降到了70天以下,健康的库存水位应该是在90-120天。外资报告则显示,如今部分MLCC供应商库存已经见底,存货天数已经低于1个月,正积极补货以应对客户需求,预期农历春节前库存天数回到1.5个月的水准。另外,此外低端MLCC产品价格上涨,部分规格产品去年第四季度就开始上扬,高端产品订价持稳。目前整体MLCC订单能见度可达6个月。

业内人士指出,此次MLCC市况并非结构性的短缺,只是厂商对于增加新产能持审慎态度,正通过一定的产能利用率,维持获利能力和较佳的产品组合。

外资报告进一步指出,由于市况吃紧,部分MLCC产品价格上涨幅度在10%之内。多数中国MLCC制造商和渠道商认为,今年通用型MLCC价格可望增长30%到50%。

目前全球MLCC份额方面,日厂村田31%、韩厂三星电机19%、台湾国巨13%(合并kemet后增为15%)、中国大陆约1成,差异在于堆叠层数日商约800~1,000层,大陆厂商约于300层。

3、华澜微电子周斌:高端存储应用是国产存储芯片企业的创新空间

1月2日, 由半导体投资联盟、集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在北京正式揭晓,杭州华澜微电子股份有限公司以持续的耕耘、踏实的业绩,在赢得市场的同时也获得了业界尊重,获得“年度新锐公司”奖项。

华澜微电子首席运营长周斌在接受集微网记者采访时表示:“作为发起并连续六年组织全球闪存峰会(FMS)专场的组织者,我们组织了华为、阿里、腾讯、浪潮等厂商和国内顶尖存储专家包括中科院院士、华中科大、复旦大学等著名专家一起参加FMS,交流存储未来。华澜微与国内存储企业一直在和全球最顶尖的存储业者一起前进,我们有充分理由认为,企业级高端存储应用是国产存储芯片企业的创新空间。”

2019年,尽管整个存储产业由于DRAM、Flash的大幅降价进入下滑通道,但华澜微依然实现了接近100%的收入增长,从1.6亿收入增至3亿左右。其原因在于2019年华澜微在包括高端企业级存储的多方面都取得了较大突破。

一方面,华澜微与一家全球前列的服务器厂商启动正式合作,按照对方要求的技术规格设计新产品,并在产品设计中加入了很多新的元素,比如使用RISK-V和MRAM。同时,华澜微还正式开始了开发RAID控制器的征程,填补了国内空白,进入存储阵列控制器市场。

周斌表示,国内拥有庞大的企业级存储市场,尽管竞争激烈,但机会巨大,特别是国产化替代市场,潜力无穷。“我们必须要在高端市场突破,才能实现稳定利润,支撑企业长期可靠发展。”

周斌举例,2019年,华澜微在全球最早支持MRAM,并在新的固态硬盘控制器中加入了支持MRAM存储介质的接口,此举开创了新的固态硬盘存储架构,并大幅提高了固态硬盘数据安全性和可靠性。这个创新应用得到了国际认可,2019年7月,全球MRAM持久性内存解决方案开发商&制造商Everspin宣布与华澜微建立合作关系。华澜微电子新型企业级闪存控制器将为Everspin的1 Gb STT-MRAM内存提供原生支持,可实现在不使用超级电容器或电池的情况下提供防功率损耗保护,彻底保障了高性能数据的持久性,确保闪存盘的可靠性。

此外,2019年10月底,包括中国工程院院士谭建荣在内的专家组对华澜微SAS控制器芯片进行了成果鉴定,专家们一致认为,华澜微SAS控制器芯片突破了高速SerDES电路技术,打破了国内接口芯片必须依赖国外厂商IP授权的局面。而且,芯片内部还集成硬件加密算法模块,支持国际主流的AES-256算法和中国商密SM4算法。该芯片目前已批量规模在存储服务器中使用,而国外某厂商前段时间出现的SAS固态硬盘数据丢失问题进一步加快了国内企业使用华澜微SAS控制器的步伐。

值得一提的是,在加密存储控制芯片的细分市场,华澜微已经做到全球市场份额第一,而在桥接芯片领域,华澜微的出货量也已经达到全球前三。未来,华澜微将致力于在大数据存储阵列控制器取得越来越多的突破。2019年,华澜微收购大数据初创公司北京初志,则是他们将客户应用推进到更深层次的开始。随着国产化芯片的进一步应用,决定国产化存储如何做和做多大规模,起决定作用的还是企业级存储,因此,华澜微在企业级存储芯片和企业级存储应用中不断突破,将为国产芯片企业开拓出更好的发展创新空间,也必将为我国存储产业国产化替代发展贡献更多的华澜微力量。

4、姚期智领衔,图灵人工智能研究院成绩如何?

集微网消息,据新华日报报道,位于南京市栖霞区的图灵人工智能研究院,目前已孵化出了20个创业企业。

图灵人工智能研究院由清华大学与南京市政府于2018年4月签约共建,2018年6月21日正式运营。由计算机科学领域最高奖——图灵奖得主姚期智领衔,推动科技成果转化和产业化发展。

图灵人工智能研究院总经理李强介绍,截至目前,研究院已持股孵化项目20个,涉及AI(人工智能)+医疗、AI+金融、AI+教育、AI+城市等领域。孵化项目进入快速成长期,得到了资本市场的青睐。有道小图灵、燧坤智能、身份宝等5个项目已推进至pre A/A轮融资阶段,项目总估值超过15亿元,融资额超1亿元。

在研究成果方面,该研究院完成科研立项27项,获得8项软件著作权,申请23项发明专利,2项专利申请了PCT专利。

目前南京栖霞区正在打造中国(南京)智谷,2019年新引进重点项目47个、新组建产业基金10支。栖霞区委书记黎辉介绍,栖霞区将继续发挥仙林大学城创新圈、行政区孵化圈、南京经济技术开发区产业圈“三圈融合”的独特优势,加快形成人工智能产业新地标。

5、英特尔放 3 招全面包围对手,如意算盘能成真吗?

集微网消息(文/小山)据台媒财讯报道,英特尔CEO Bob Swan最近推出的新策略“看起来似将刀口对着自己,实则是瞄准敌人”。因为在Bob Swan看来,处理器独霸半导体市场的时代已经过去,与其死守处理器龙头的宝座,不如重新定义自己,全面发动进攻。

Bob Swan认为,从整个半导体市场来看,英特尔的市占率也只有 3 成,而在未来的 AI(人工智能)、自动驾驶汽车市场里,主角都不会是处理器,而可能改由 FPGA(现场可程序化逻辑门阵列)、GPU主导。因此又何必死守处理器市场,该争的是整个半导体市场的龙头地位!

当然,英特尔并非是突发奇想才有此看法。2019 年 12 月初,Bob Swan参加投资论坛时就抛出了他对英特尔未来走向的看法,他说,“我正在想办法消除公司内认为应该努力维持 9 成处理器市占率的看法,因为这限制了我们的想法,让我们错过重大科技转变的机会。我们总是在想,要如何保护自己手上 9 成的市占率,而不是如何去抓住更大的机会。”

同时从大背景来看,随着 PC 成长趋缓,消费性处理器市场走弱多年,使得英特尔在过去几年调整资源分配,慢慢降低在消费市场产品的投资,而消费性产品挤牙膏式的更新也造成了消费者的不满。另外,传统宿敌AMD的翻身,也带给英特尔极大压力。

因此,英特尔通过 3招希望重新定义自己,摆脱AMD的追赶,同时也要能挑战未来更广的市场空间。

第一招:降低营销费,加码创新研发

例如,2016 年,英特尔大幅调整 PC 市场的营销补贴计划,过去英特尔大规模补贴最知名的就是 intel inside 营销策略。

但 2018 年,英特尔宣布要在 2020 年之前,将营销支出削减至收入的 3 成以内。事实上,这项计划早在 2017 年就开始进行,并成功将营销支出从 2016 年的 35.6% 降至 32.8%。英特尔把省下的钱用来进行并购,或做为新技术研发,扩大在 AI、FPGA、CPU、GPU 等相关领域的布局。其实这已不是英特尔第一次“革自己的命”,英特尔早些时候原本是内存公司,因为遇到日本厂商的低价挑战,才转做处理器。这一次,英特尔降低对处理器的看重程度,让其和 FPGA、GPU 等芯片并列,布局超过 5 年。

第二招:重组事业群,并购扩张版图

这 5 年中,英特尔是悄悄在挪地盘。包括 2015 年并购 Altera(阿尔特拉),取得 FPGA 领域的门票,进入云端与边缘人工智能运算加速平台;为了生产人工智能芯片,大手笔收购多家公司,如 Nervana、Movidus 等;为了进军自动驾驶领域,2017 年以 153 亿美元的天价收购了 Mobileye。

现在,英特尔以 PC 为主的客户运算事业群,虽然仍是对营收贡献最大的部门,占营收过半,但营收增长与获利能力已逐渐不如数据中心和物联网等部门。

换言之,PC 部门成长有限,价格竞争压力愈来愈大,英特尔自然想把钱改花在高利润、更具未来性的数据中心、AI 市场上,这也是更合理的选择。

第三招:调整产能,聚焦高获利产品

此前市场一度传出,英特尔已把较低端或是非关键的产品交给台积电代工,自家宝贵的产能则是留给高利润的产品。在确保自家高获利产品产能的同时,还可以和AMD一起争夺台积电产能。

通过对生产策略的调整,近来英特尔的产品已不再出现供货不足的声音。报道认为,如果英特尔愿意进一步打价格战,AMD未必能够占上风。现在,AMD要小心的是,英特尔会不会卡住晶圆代工厂产能,向AMD发动焦土战?

但值得注意的是,英特尔仍有许多问题必须解决。例如,英特尔的制程进展、5G 布局都充满疑问。对手AMD也不只满足于 PC 市场市占率的增加,更早已攻入获利更好的数据中心部门,市占率也不断上升。对英特尔而言,未来几年将充满挑战,但顺利的话,将可期待一个脱胎换骨的全新英特尔。

6、为赶超台积电!三星开始批量生产6纳米芯片

集微网消息(文/木棉)据businessKorea报道,三星电子已开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6纳米芯片。

三星于去年4月向全球客户提供7纳米产品,自开始大规模生产7纳米产品以来,三星仅在八个月内就推出了6纳米产品。三星的微加工工艺技术升级周期正在缩短,特别是向6纳米EUV工艺的过渡有望缩小与全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)的差距。

据介绍,三星电子去年12月在京畿道华城校区S3线开始批量生产基于EUV技术的6纳米芯片。三星合作伙伴公司的一位官员说:“据我所知,6纳米产品已经交付给北美的大型企业客户。”行业专家认为,三星的6纳米产品将提供给高通公司。

三星希望通过开始批量生产6纳米产品给台积电施加压力。全球市场研究公司TrendForce表示,去年第四季度,台积电的市场份额占全球晶圆代工市场的52.7%,与三星的差距扩大到17.8%。

三星未能赶超台积电的主要原因是三星在16纳米和12纳米工艺之后开发7纳米工艺的时间很晚。台积电通过其7纳米技术,垄断了苹果(最大的无晶圆厂客户)的AP供应。

此前,三星电子在2014年首次将14纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺商业化,但在7纳米工艺开发中却失去了领先台积电的优势。目前,7纳米产品在三星销售中所占的份额很小。为了克服这个问题,三星正在加紧努力以缩短 7nm以下微加工工艺的开发周期。

继大量生产6纳米产品之后,三星电子计划在今年上半年推出5纳米产品。此外,三星电子有在今年上半年采用正在研发中的最新3纳米全栅极(GAA)工艺技术来制造尖端芯片的计划。GAA被认为是当前FinFET技术的升级版,能确保芯片制造商进一步缩小芯片体积。

7、外媒:表现低迷,三星电子或遭遇十年最大年度利润下滑

集微网消息,据新浪科技援引外媒报道,三星电子预计将遭遇至少十年来最大的年度利润下滑。

据金融研究机构Refinitiv SmartEstimate预计,三星电子2019年第四季度运营利润将暴跌40%,至6.48万亿韩元(约合55.6亿美元)。这意味着三星电子的季度利润同比将出现第五次下滑。由于2018年的创纪录盈利,2019年的低迷对于三星来说可能意味着至少十年来最大的年度利润降幅。

虽然如此,随着国际贸易前景向好,以及在全球范围内推出5G网络的乐观情绪增强,市场需求方面的担忧将有所缓解。

尽管2019年芯片行业处境艰难,但三星电子前三个季度的利润仍有一半来自该业务。这一核心优势,再加上对2020年的乐观情绪,帮助三星股价在2019年年底上涨了44%,而首尔基准指数的涨幅仅为8%。

虽然如此,许多行业专家仍对今年的复苏力度持谨慎态度。标普全球评级高管Park Jun-Hong称:“2020年芯片市场将从去年的低基数反弹,但现在就期待出现2017年那样的幅度还为时过早。”



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