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集微网消息（文/木棉、Arden、小北、小如）2019年全球半导体产业整体在低位徘徊，加之中美贸易摩擦升级，对全球价值链合理分工产生了影响。新形势下，地方半导体产业应如何发展？政府应如何引导、促进产业发展？
3月20日晚，第五期集微龙门阵之“新形势下的地方半导体产业发展”邀请五位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动，通过爱集微APP线上直播参与人数超17000人次，达到“集微龙门阵”开办以来最高APP直播参与人数，而通过腾讯视频会议、微博直播、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播、参与互动的人数也将近4000人次，总参与人数超21000人次。
集微龙门阵线上论坛现场
本期集微龙门阵由集微网创始人老杳线上主持，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东，通富微电子股份有限公司总经理石磊，厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联，厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全，海沧台商投资区管委会副主任、海沧区常务副区长章春杰等嘉宾一起畅所欲言，共同探讨了新形势下的地方半导体产业发展。
嘉宾围绕“放眼全球，中国半导体处于什么发展阶段？”“现阶段政府应如何引导、促进产业发展？”“从‘0’到‘1’，海沧如何脱颖而出？”“对未来产业发展的展望与建议”等话题进行深入探讨。以下是本次集微龙门阵嘉宾的精彩观点集锦，希望对大家有所启发。
放眼全球，中国半导体处于什么发展阶段？
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：芯片产业是高科技发展最重要的产业，对所有科技部门都有所支撑。
对于当前中国半导体产业的发展阶段，陈向东从三个角度进行了分析。
一是，中国和国外存在着一定的差距，中国芯片产业和国外的差距是全方位的，而且差距还不小。差距主要体现在我国产品和技术创新相对较少；在重要细分市场上所占份额较少；在高端市场应用上与国外差距更大、份额很少；整个产业链都存在差距，从设备、EDA工具到关键原辅材料等四个方面。
二是，最近3-5年来，中国在芯片产业上还是取得了很大进步。目前我国已有几家世界级的封装企业；芯片制造能力有所增强，例如中芯国际的高端芯片制造能力不断跟进最先进的国际制造能力，差距没有被明显拉大；以华为海思为代表的企业，在某些高端应用市场取得了一些突破；我国涌现出许多创新的芯片设计企业，并设计出了一些世界级的创新产品，并且这些产品在全球细分市场占据了相当高的份额；国产芯片近几年在消费市场所占份额持续增大；产业大基金和政策的引导，极大推动了专用设备和材料的发展。
三是，西方国家尤其是美国试图在科技领域打压中国，这为国产芯片企业提供了一个巨大的机会。在这种情况下，国内顶尖大厂更加重视导入国产芯片，若国内大厂能够推动采用国产芯片，未来5-8年内国产芯片落后的局面将有很大改观。此外，国家也特别重视国产芯片的发展，在产业链上下游各个环节进行推动。
通富微电子股份有限公司总经理石磊：中国半导体产业还处于初级转中级的发展阶段。
从几个数据来看，2018年我国半导体产业销售收入为6500亿元人民币，在过去十年，中国半导体产业发展的增速是21.78%，而全球增速为8.43%，中国集成电路发展增速是全球半导体的2.6倍。这个数据恰恰说明我国半导体产业的基数较低，市场份额占比较小。
2019年我国集成电路进口数量为4000多亿只，数量上看，同比增长了6.6%；进口金额是3055亿美金，同比下降了2.1%。这说明集成电路依旧是我国第一大进口物资，我国对国外的依存度还非常高。此外，我国出口的集成电路产品以中低端为主，而进口产品中中高端产品占比较高。
不过，我国半导体产业整体是有所提升的。国内市场需求整体呈上升趋势，但是进口金额却有所下降。
石磊指出，我国封装测试领域虽有一些世界级企业，但是产品竞争力需要提升。我国封装产业仍处于中端水平，距离世界级封装还存在一定差距。乐观的是，我国封测产业增速较快，保持高增速对产业而言非常重要。
石磊表示，希望我国半导体产业可以尽快地从中级向高级发展，这也是所有中国半导体人的殷切期望。
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联：同意中国半导体产业从初级向中级过渡的观点。中国半导体产业在消费类细分领域可以做到世界级水平，但是整体半导体产业，还需要各个方面的综合支撑。
中国半导体产业面临很大的机遇，中美科技、贸易竞争的长期性存在产业链转移第三国的风险，但整体评估，机遇大于挑战。中国市场特征与全球不一样，国内会催生新的市场机遇点，如5G、IoT、AI、汽车、工业和医疗等新兴应用。
同时，中国半导体产业也面临一些问题，例如对外技术、产品依存度依然较大，特别是装备和材料领域；研发投入不足、资源配置、产业发展带来的深层次问题凸显；中国多数高科技领域/企业由模仿发展到跟随壮大，还在采用“车灯理论 ”前行，但只照亮了前方200米的路途。
王汇联强调，基于相对完善的工业化基础，欧美用了50多年建立起了半导体创新体系、全球化产业体系，并形成了完善的知识产权保护体系。中国的经济社会发展、工业化进程，必须依托创新驱动发展，涉及国家产业安全、信息安全、国防安全，必须面对的集成电路产业，没有退路、捷径！随着我们的快速发展，逐步做到“你中有我、我中有你”，提升我们的话语权，而不是被动妥协！
厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全：中国半导体产业发展，如果与单个国家比较，存在一定优势；如果与全世界整体情况对比，优势并不明显。
从发展情况来看，目前我国集成电路产业处于全民共识、高速发展的阶段。整体来看，处于高速、全面的发展阶段，因此美国担心我们发展的速度与效率对他们构成威胁；局部来看，存在一定差距，差距最大的是装备与材料。因此要在装备、材料领域提前做好布局。
从产业能力来看，我国具备全产业链的能力，但是部分产业链环节非常脆弱，如EDA工具、装备零部件、光刻机等，这需要进一步的发展策略。
从国际环境来看，处于“被迫突围，杀出一条血路”的状态。目前，比较担心国外联合起来“群殴”中国，最后中国只能被迫妥协。
从产业链创新角度来看，我国集成电路产业得到了空前的共识并进行了深入开展，例如，华为已经开始大学合作计划，对未来集成电路起到巨大的推动作用。
现阶段政府应如何引导、促进产业发展？
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：中国作为后来者，没有政府推动，完全依靠企业在市场中拼搏可能是不够的，芯片产业不像一般产业，完全靠市场机制是难以解决问题的。所以，政府要从以下三个方面推动产业发展。
第一：全国统一规划，各地政府实际上发展非常迅速，容易形成无序竞争，最终消耗的是国家资源。另外，芯片产业在全球已经是一个成熟产业，有很多基本特征，例如，在各个细分市场都有龙头企业，细分龙头形成后便造成相关领域的资金、专家、人才的汇聚。所以，政府要有统一的规划方案，没有统一规划方案，会造成资源、人才分散，不利于在一些高端、先进技术上的追赶突破。
第二：推动产业高端化，国产芯片绝大部分服务于低端的消费产品市场，高端市场占比很小，尽管规模不断壮大，但是解决不了关键产品的进口替代问题以及实现产业自主发展的战略目标。只有不断发展高端产品，国产芯片产业才会取得一定成功。
第三：推动整个产业的扶优、扶大、治散，培养出一些有国际竞争力的企业。
通富微电子股份有限公司总经理石磊：在特殊的历史时期，我国要做好集成电路产业发展规划及纲要，中国是工业门类最全的国家，在电子信息产业方面，中国在全球占比很大。
第一：集成电路作为基础性产业，一定要大力发展，如果只靠进口，不仅造成资金的流失，还对我国后工业化时代发展造成不利影响。
第二：政府需要加强重视。由于芯片投资巨大，回收期相对较长，但中国融资成本相对较高，例如借贷成本、投资环节的增值税等，让投资门槛进一步提高。
第三：由于资本在市场上的话语权不断提高，反而会影响到企业原有的管理层思路，这是需要去思考的。
第四：要鼓励创新，避免同质化。国内很多企业容易一哄而上，造成产品同质化。由于疫情带来的经济波动，导致资源比以往更加稀缺，政府要把有限的资源用于全方面的追赶国际领先水平。另外，我国自我培养的能力相对较弱，需要加强人才培养。
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联：我国在整个科技投入上并不比美国差，但是真正投入到核心产业方面的还是不足的，另外，投入的方式方法也有很多问题，这是更高层面要考虑的问题。
目前，尽管高强度的投入带动产业发展，形成了相对完整的产业体系，但是，我国产业发展仍然处于中低端，技术水平与国外先进水平相比还有较大差距。
所以，地方作为重要环节，发展产业要考虑长远谋划，也要考虑全球产业阶段性，区域产业发展需要培育内生动能，例如人才、营商环境、科技支撑等，否则将会缺乏可持续性发展。
另外，要尊重半导体产业发展的基本规律，提高对产业的理解、认识，结合适度的政策引导。
目前，有很多地方招商引资模式发展是非常不可取的，危害很大，其发展模式不适合高技术产业，更不适合半导体产业。
中国的半导体产业发展模式为举国体制下发展半导体产业。从半导体角度来看，市场条件下的举国体制，实际上确实还没有一个成功的案例，京东方、长江存储能不能算成功案例，还需要时间来验证。
从集成电路产业发展来看，我国还存在一些问题。企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足；在科技资源有限的情况下，科技资源分配弊端、科技创新支撑产业发展、技术转移转化的体制性/机制性障碍凸显以及国资监管、导向是主要问题。建议加大深水区的改革力度；中国主要科技资源仍然掌握在体系中，效率低下，文化、利益格局、机制体制不支持向工业界、市场化转移。
最后，在人才培养方面，我们要突破现有科技、创新转移政策、体制机制障碍，规划建设以竞争前技术研发为主的新型科研机构，鼓励由工业界主导（参与），吸纳海内外人才加盟。 另外，改善创新、创业环境，构建学术界、工业界双向流动渠道、机制。
厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全：现阶段，后发地方可向先发地方学习。最关键是政府要对产业有一个科学的规划，对产业有深刻的认识。集成电路产业是一个资本、人才密集的产业，需要进行持续投入和创新，并重视人才的培养以及引进等，走自己特色的道路。
从“0”到“1”，海沧如何脱颖而出
海沧台商投资区管委会副主任、海沧区常务副区长章春杰：海沧是全国首个国家级台商投资区，于1989年由国务院批准设立，2003年成立海沧行政区。拥有经济特区、台商投资区、出口加工区等构成的“六区合一”的优势，2016年提出高素质高颜值的国际一流海湾城区。
打造国际一流的产业，海沧确立“3+2“的产业体系，“3”为主导产业即集成电路、生物医药、新材料。其中，集成电路产业目标为，到2025年产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿。
海沧集成电路产业发展路径为围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计；产业发展目标是到2025年集成电路产业规模不低于500亿元，集聚5000名以上不同层次的集成电路人才。
而从目前的情况来看，到2021年的四季度，海沧集成电路产业园从业人数就接近5000，预计提前4年实现这一目标。
在集成电路制造业方面，2018年以来，海沧已落户5个集成电路制造业项目、总投资超300亿元，而去年12月，士兰化合物项目和通富微电封装项目试投产、士兰12英寸特色工艺芯片项目封顶。目前，士兰12英寸特色工艺芯片项目正紧锣密鼓建设中。
在集成电路设计业方面，海沧集成电路设计园已引进设计类企业36家，聚集了超过600位集成电路从业人员。
在集成电路产业配套政策方面，海沧全方位布局，涵盖专项贷款专利资助、产业人才专项政策、研发机构补助、流片补助、IP购买补助多个方面。
针对海沧集成电路发展，章春杰表示要做到四个方面的坚持，坚持一把手工程、坚持有所为有所不为、坚持专业人做专业事、坚持构建完善的产业生态链。
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：士兰项目落地海沧2年多时间，项目进展非常顺利。化合物项目去年底投产；12特色工艺芯片项目已封顶，预计年底可以初步通线。海沧整个产业投资环境与我们的期望非常相似，甚至某些方面做得更好。
海沧集成电路产业规划是深谋远虑的，并出台了一系列产业政策、配套措施；在产业规划上，不完全是政府一手操办，政府定下发展策略目标之后，委托专家团队进行操作，园区运作效率很高，政府尊重企业、尊重产业投资者的方案；海沧在发展芯片产业定位上，有深入的考虑，不求最高端的技术，也不追求最大的企业，而是发展特色工艺，在特色工艺整个产业链上进行了全方位布局，根据自身能力、财力来安排整个规划。
未来几年是我国发展芯片产业的一个黄金时期，厦门提前布局，并进行了全方位的工作，相信厦门集成电路产业开花结果指日可待。
通富微电子股份有限公司总经理石磊：通富微电是第一家落户海沧的集成电路企业。当初，海沧的集成电路产业比较薄弱，而海沧集成电路产业的战略定位、规划做得非常好且持续，整个领导班子让我们感到非常务实。我们认为海沧在这么短时间取得这样的成绩靠的是一群人，他们来自政府、投资机构、企业等，而集成电路产业的竞争终究也是人才的竞争。人才因素之外，海沧投入了大量资金发展半导体产业。海沧为“闽三角”集成电路产业绽放出一抹亮色。
从通富微电的角度来看，通富微电厦门项目现在开始小批量生产，未来会成为通富微电一个非常重要的生产基地，也希望该项目会成为通富集团一个最亮眼的一个增长极，个人非常充满期待。
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联：海沧是一个区，资源有限，集成电路产业秉持错位发展思路，形成自身发展重点。而发展重点的确立是根据全球半导体产业发展及国内半导体产业发展情况制定的。海沧集成电路产业定位于以后道封装测试为主，下一步会延展到封装设备、材料等领域，并按照体系化来布局。
在晶圆制造方面，海沧确立了特色工艺的发展方向。先进工艺和特色工艺并不是高端与低端的关系。特色工艺是某一类产品需要下的工艺需求。海沧坚持制造业先行，并通过制造业的布局来带动设计业和人才的导入。
海沧以系统集成的视角布局封装产业链，并集中资源在该领域做大做强。
海沧发展模式可总结为四点，即确立战略性主导产业地位、资源倾斜、持续政策、机制体制创新；国际化视野谋划集成电路产业发展规划与布局；依托专业团队、组建按市场化机制独立运营的专业化平台；坚持“有所为、有所不为”的差异化路径，重点支持与国内龙头企业、团队合作。
三年来，海沧已投资布局了以特色工艺技术路线为主的产业链，重点集聚“轻、薄、小、密、多功能”的市场需求，以系统集成的视角投资布局了先进封装、载板、3D集成和SIP等项目并形成了差异化优势，凝聚了一批创业型团队在此创业、发展。
而厦门半导体作为地方性产业资本，坚持产业链布局的长期思维，在半导体细分领域深耕，大胆探索基于地方资源支撑中国半导体产业发展之路。通过专业领域的长期实践和国际化视野，利用市场迭代、技术整合的机遇进行项目挖掘和团队培育。
厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全：2014年前，从个人经历中感悟到，科研院所做的技术难落地，就挣不到钱。而后“换道”企业进入华天科技。2014年到2019年，在华天科技做了一些新的技术，在这个过程中看到一些新技术实现了产业应用，有一定的规律和方案在里面。此外自己也发现，我国在先进封装、射频集成等领域有很多短板存在，针对这些短板必须有所作为才可以。而落户海沧也是源于“将想法实践”的初衷。
落户海沧后，短短一年半左右的时间，就取得了不错的成绩，例如建起了4/6英寸的系统集成平台等，现在有50家客户在合作，尽管去年的产值并不高，但认为今年会有很大的机会。
云天半导体落户海沧之后，也受到政府的高度重视和关怀，遇到一些困难能够及时解决。此外，云天半导体参与项目还获厦门支持等。
对未来产业发展的展望与建议
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：希望我国企业瞄准两个市场，一个是量大面广的市场，虽然相对中低端，但是一定要去做；另一个则要瞄准一些高门槛行业与市场，这是未来真正高质量发展的基础。
要强调创新。鼓励企业能够有耐心长期投入研发。有了研发的基础，才能够有创新的产品，才能够锁住客户，才能有品牌的美誉度。
通富微电子股份有限公司总经理石磊：我们现在正在密切关注疫情以及欧美动向对产业带来的影响，现在好的方面是中国比较稳定，不好的方面是全球都存在一些“危机”。半导体是全球化的产业，所以一定会对中国半导体有影响。但从大的方面来说，小企业会受到更大影响。大者更大，强者更强，这可能是对未来的一个展望。
此外，现在的新基建、5G等，对于集成电路产业又是一个机遇。如何抓住这些机遇，规避全球经济下行的一些风险，是摆在所有人面前的考验。
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联：无论是从国家还是到地方角度，现实目标和长远发展确实是相矛盾的，希望产业的轮子沿着赛道走，可以偏一点，但不能偏离赛道。从这一点上来说，其实我们任重道远。
而从国际环境上来说，这次疫情的影响下，比较好的一点是国内疫情稳定，希望产业能够持续地朝前走。特别是对海沧来说，要继续坚持下去，这个阶段如果不坚持，可能就会前功尽弃。
厦门云天半导体科技有限公司总裁于大全：目前，集成电路产业无论从哪一个方向讲都进入到了创新深水区。创新成本越来越高，投入将越来越大。要降低创新成本，就要进行协作创新，发挥产学研的模式进行探索，提高全社会的创业效率。协作创新要进一步探索，从而解决创新的成本问题。
另一点则是融合创新，现在前后道要融合，集成电路和微电子技术也亟待融合，硬件技术与移动互联网技术也需要融合，从而开发出更多的创业创新产品与应用。如何引领世界发展的创业潮流，是未来发展非常重要的一环。
（校对/范蓉）
