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正式进军高端功率半导体芯片领域,扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

来源:爱集微

#扬杰#

#开工#

2020-04-29

集微网消息,4月28日,扬州市微电子产业园龙头项目——扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。

图片来源:邗江要闻

扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元,主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。

其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

据扬州广电报道,此次项目的成功落地,标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。

据报道,扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示,先将集成电路的封装测试项目进行开工建设,到今年年底,整个建设完成,明年的春季就可以投产使用。

扬州邗江区领导王庆伟指出,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目技术自主性强,科技含量高,全面建成投产后,可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。(校对/图图)

责编: 小北

小如

作者

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