加速推进ToF芯片量产！聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

集微网消息（文/小山）据聚芯微电子官方消息，今（1）日，该公司顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资，该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，聚芯微电子主研3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。

（图源：聚芯微电子）

值得一提的是，今年3月份，该公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。

作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华表示：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

（校对/holly）