集微网上海报道，在7月10日以“万物智联，芯火燎原”为主题的“人工智能芯片创新主题论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表了主题为《无处不在的AI：从云计算到边缘计算》的精彩演讲。
戴伟民表示，计算机互联网和人工智能（AI）的最大区别在于，他们对待数据的方式是不一样的。2018年至2030年，数据量将成长1455倍，而AI便用于将这些数据转化为高价值。如何保证数据的安全，以及如何保护个人隐私，使得边缘计算变得愈发重要，并在各行业中产生许多新的机会。在边缘计算中，低功耗设计和开放硬件平台对相关人工智能芯片至关重要。
芯原成立于2001年，是全球排名第七的半导体IP公司。戴伟民指出，虽然芯原不是一家纯AI公司，但是目前芯原大概有30多家AI客户，50多款采用芯原IP的AI芯片已经落地。在此前市场研究公司Compass Intelligence发布的最新全球AI芯片企业排名中，芯原名列21位，国内排名第三。值得一提的是，全球知名的半导体厂商恩智浦和博通也采用了芯原的AI处理器IP。
随着先进工艺制程的不断向前演进，设计成本也在不断增加。以工艺制程处于主流应用时期的设计成本为例，工艺节点为28nm时，单颗芯片设计成本约为0.41亿美元，而工艺节点为7nm时，设计成本则快速升至约2.22亿美元。其中早期使用和成熟期使用的成本相差一倍以上，但成熟期的使用成本仍非常昂贵。
在此趋势下，戴伟民认为，随着先进工艺的发展，单位算力的成本逐步下降，使面向边缘计算的AI处理器更具成本效益。芯原拥有先进的芯片设计能力，其在14nm/10nm/7nm FinFET工艺制程上均有大量成功流片经验，且已经开始了基于5nm FinFET工艺项目的研发。因此，芯原未来将助力边缘AI计算的发展。芯原的愿景是建立一个开放创新、保护隐私的AI技术生态系统。
