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瑞丰光电:未来MiniLED背光模组或因芯片、板材价格下降而下降

来源:爱集微

#瑞丰光电#

2020-09-01

集微网消息,8月31日,瑞丰光电在接受机构调研时表示,目前已投入大量资源用于与多家知名厂商研发MiniLED背光产品、直接显示产品、车用MiniLED等产品,多个技术方案通过客户认证,进入小批量送样测试阶段,部分项目进入中批量测试阶段,未来瑞丰光电将对MiniLED产品生产线进行有序扩产,目前,瑞丰光电拥有一条MiniLED试验线及一定产能的批量产生线。

其中,扩产计划主要主要根据客户的需求情况决定,本次非公开发行募集资金到位之前,瑞丰光电会根据项目进度的实际情况以自筹资金进行了先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。因此,扩产计划不会因为非公开发行项目进程受到影响。

值得注意的是,瑞丰光电MiniLED直显P0.68产品在2019年就已经实现商用出货,P0.49的产品目前也在量产状态。MiniLED直显目前成本相对较高,目前主要应用在客制化产品或者工程样机上。

瑞丰光电认为,MiniLED背光电视对标的是OLED电视,在色彩显示上也能够和OLED媲美,且性价比和使用寿命更具优势。因此,MiniLED背光电视首先面向的将是中高端客户。无论是生产成本和显示效果,MiniLED背光电视和普通电视有差别。随着规模化生产,预计终端产品价格会下沉,从初期的中高端逐步过渡到中端。

在产品价格方面,瑞丰光电表示,目前MiniLED背光模组主要成本是在芯片和板材上,因此,未来MiniLED背光模组降价主要因素是芯片价格和板材的价格下降,另一个因素就是随着生产技术的不断优化,生产良率提升。

研发方面,瑞丰光电称,在研项目包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。从长远角度,玻璃基板在平坦度、散热、成本上比PCB更具优势。但是目前玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破,良率目前还不及PCB基板高,瑞丰光电的PCB基板方案会更早出货。(校对/Jack)

责编: wenbiao

Sara

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