芯百特张海涛：微基站用PA模组领域急需国产化方案

集微网消息（文/Oliver），9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

张海涛指出，5G通讯浪潮到来，应用场景覆盖大流量移动宽带(eMMB)、超大规模物联网 (mIOT)和高可靠低时延(URLLC)领域。结合人工智能、云计算、边缘计算，5G可以撬动更多更广泛的应用。 

张海涛表示，5G对基站信号覆盖和传输率提出了更高的要求，同时由于载波频率提升，信号的衰减超过4G等前续协议。 

目前，80%的数据流量来自室内场景，室内5G信号覆盖是业界关注的焦点以及5G带动相关产业发展的关键。4G只采用宏基站的模式在5G时代存在许多局限性，张海涛表示，宏基站+微基站将成为5G领域的可行方案。

根据券商预测5G微基站市场规模有望突破千亿元。由于微基站的数目以及射频通道(MIMO)的增加，微基站用射频功率放大器市场增长迅速。然而，目前只有国际大厂Skyworks、Qorvo在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

芯百特推出的5G微基站产品线包含国内领先的5G微基站功率放大产品，覆盖4G LTE(1.8Ghz)、5G N41(2.5GHz)、5G N78(3.5GHz)、5G N79(4.9GHz) 等主流运营频段，满足移动，联通和电信规划的5G小基站的频段需求。

据张海涛介绍，芯百特的5G微基站功率放大器产品具备系统稳定性和抗干扰能力强两大特点，适用于使用DPD的系统。通过封装结构优化，芯片的厚度变得更薄，散热能力也更强。

芯百特的5G通讯功率放大器CB6318采用Dorherty架构，以确保兼顾线性度和效率。在GaAs HBT工艺和SIP封装的加持下，CB6318能够实现微基站功放的最佳性价比。

张海涛指出，通过SMD及LGA封装，CB6318能够实现标准50欧姆输入输出匹配，宽频带范围为3300Mhz-3600Mhz，支持5G Bands 22, 42, n77和n78，支持100Mhz的高带宽。性能参数方面，CB6318已经能与国外竞品相平衡。

关于CB6318的市场进展，张海涛透露，目前该产品已经有10家以上的微基站客户进行了验证和测试，包括微基站行业领先企业。小批量出货验证的客户超过5家，完全配合了运营商的微基站推广步调。

张海涛强调，芯百特的CB6318等产品技术完全自主可控，在5G微基站功率放大器市场性能方面已经可以对标国际大厂产品。芯百特充分发挥国内产业链优势，提供优秀的客户支持。

放眼未来，张海涛表示，国内运营商集采在即，CB6318已完成前期验证，可迅速配合上量，5G、新基建的全球推广可为CB5318带来10年左右的需求增长期。

（校对/零叁）