东芯股份科创板上市申请获受理，募资7.5亿元投闪存系列产品

作者：杨雪娇 2020-09-22

来源：爱集微 #东芯股份# #IPO受理#

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集微网消息，9月22日，上交所正式受理了东芯半导体股份有限公司（下称“东芯股份”）科创板上市申请。

招股说明书显示，东芯股份主营业务为存储芯片的研发、设计和销售，其可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案，并能为优质客户提供芯片定制开发服务；产品下游应用领域广泛，覆盖了通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等多个领域。

经过多年的经验积累和技术升级，东芯股份打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，不仅在高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，该公司还搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的24nm NAND、48nm NOR均已达到可量产水平，实现了国内存储芯片的技术突破。

但从经营情况来看，其业绩不容乐观。

三年净利润连续亏损

招股说明书显示，其2017年、2018年、2019年和2020上半年，其分别实现营业收入3.58亿元、5.09亿元、5.14亿元和3.12亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3242.93 万元、-3040.02 万元、-6343.22万元和-94.71万元，连续3年净利润为亏损状态。

在经营规模不断扩大的情况下，东芯股份的应收账款也逐年升高。招股说明书显示，其2017 年至2019年，应收账款账面价值分别为4205.76万元、9773.15万元、1.47亿元，占各期营业收入比例分别为11.75%、19.16%、28.62%，占比较大。

由于其采取Fabless经营模式，产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。2017年、2018年、2019年和2020上半年，该公司向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度较高。

与此同时，由于其要根据自身库存情况和客户的需求，结合对市场的预测拟定采购计划，使得存货金额较高。2017年、2018年、2019年和2020上半年，该公司存货的账面价值分别为1.88亿元、3.24亿元、4.16亿元和4.48亿元，占总资产的比例分别为50.46%、49.58%、58.95%、59.05%，面临较高的存货跌价风险。

募资7.5亿元投闪存系列产品项目

在经营规模不断情况下，现有技术已经不能支撑其进一步发展，基于此，东芯股份决定募资扩大主业。

招股说明书显示，东芯股份司拟向社会公开发行不超过11056.24万股普通股，占发行后总股本的比例不低于25%，共募集资金不超过7.5亿元，用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

其中，1xnm闪存产品研发及产业化项目是在其现有的存储芯片设计业务能力的基础上，开发生产1xnm NAND Flash芯片，通过购置设备、软件系统以及培养优秀的研发技术人员，提

升芯片设计能力，推进产品先进制程，降低制造成本，提升芯片存储容量，顺应存储芯片行业发展方向，提升盈利能力及产品竞争力。

凭借多年在存储芯片设计领域丰富的经验积累，在对产品稳定性和可靠性进行深度研究的基础上，东芯股份拟进一步布局汽车电子领域，通过购置先进的研发设备、软件系统以及培养优秀的研发技术人员，增强车规级存储芯片的设计研发能力，并实现车规级闪存产品的产业化目标，进一步丰富公司产品结构，提高核心竞争力的同时推动公司产品向高性能、高附加值的方向发展。

研发中心建设项目以开发行业前沿技术和产品为目标，基于长期以来在存储芯片领域积累的丰富研发基础，理论研究和应用开发并重，不断提升公司研发创新能力，研发方向包括“存算一体化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。