昂瑞微荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

集微网消息，10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开。“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，是多年来国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。

本届“中国芯”共收到了来自165家芯片企业，累计247款芯片产品的报名材料，均创历史新高。报名企业数量同比增长31.4%，征集产品数量同比增长31.5%。其中企业报名“年度重大创新突破产品”30款、“优秀技术创新产品”92款、“优秀市场表现产品”53款。

在大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单。其中，北京昂瑞微电子技术有限公司（下称“昂瑞微”）的蓝牙智能系统级SoC物联网芯片HS6621荣获“优秀技术创新产品”奖。

HS6621芯片是一款全功能的BLE5.0 SoC芯片，在功耗、性能等方面居于行业领先地位，相比于市场同类产品，该产品具有主频快（128MHz）、资源丰富（256KBRAM）、功耗低（Sleep电流为4uA，收发峰值电流分别为6mA和5.5mA）和接口读写速度快（可接高分辨率TFT屏）等优势，同时该产品集成了DCDC BUCK转换器，内部RC时钟电路，Audio ADC，锂电池充电功能，电容触摸控制器，PPG心率监测控制电路，以及各种丰富的外部接口，广泛适用于各种蓝牙应用。该产品填补了国内高分辨率（支持360*360,454*454分辨率屏幕）可穿戴设备专业主控芯片领域的空白，在智能手环/手表、智能门锁等领域极具性能和价格优势。

昂瑞微创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京，在海外、中国香港和广州设有研发中心，在韩国和中国台湾设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心。公司目前有员工200余人，其中研发人员140余人。

公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广，在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累。主要产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）和无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。产品广泛应用于手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类电子产品。公司及其产品多年来屡次获得行业内技术大奖，成功导入国内外多个品牌厂商，广受业内赞誉。（校对/团团）