中国移动评测5G芯片:麒麟990整体吞吐量领先其他芯片

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集微网10月29日消息,昨天中国移动发布了2020年智能硬件质量报告(第一期),其中提到中国移动对5G芯片进行了评测。

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本次中国移动对5G芯片的评测主要在SA组网下,考察5G芯片的数据上传下载性能、语音通话、以及功耗性能。

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5G芯片吞吐量性能方面,华力麒麟990整体吞吐量性能领先于其他芯片;高通骁龙865+X55的SA下行吞吐量表现良好,上行性能表现优秀;联发科天玑1000+上行性能还有较大提升空间;三星Exynos980吞吐量表现较2019年有所提升,较其他芯片还存在定的差距,建议持续投入资源继续打磨吞吐量性能。

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整体上,经过一段时期的攻关优化,主要芯片的吞吐量性能均提升明显,在严苛复杂的现网环境下能够为用户提供连续高速的数据传输体验。中国移动建议各芯片下一步继续加强对SA上行双发场景下的吞吐量优化。

5G芯片语音性能方面,整体上5G芯片的语音表现良好,伴随着SA的大规模商用,需要进步完善VoNR的功能支持、 复杂场景下的语音表现等。

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5G芯片功耗性能方面,5G芯片功耗水平直接影响商用终端功耗及续航体验,建议芯片厂家重点提升SA网络下语音通话、高速下行和上行双发等场景的功耗表现,特别关注对功耗影响较大的关键元器件选型及性能评估。

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综合来说,中国移动认为今年的5G芯片整体成熟度较2019年有所提升,华为麒麟990下载速率、语音成功率优势显著,天玑1000+功耗表现良好。

(校对/零叁)

责编: 干晔
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