EDA与IC设计创新分论坛：先进工艺下，EDA在诸多应用领域的思考（下）

集微网消息，12月11日下午，在中国集成电路设计业2020年会之《EDA与IC设计创新论坛》上，行业各路大咖在会场对EDA的现状与前景展开讨论。

芯和半导体翁寅飞认为，过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都对芯片的速度、规模提出了前所未有的要求：芯片工艺制程与芯片封装技术必须持续革新才能满足这一需求。

中国科学院微电子研究所EDA中心研究员郝晓冉表示，物联网在从万物互联进入到智能物联时代，对终端和边缘要求具备信息处理、存储和计算能力，以满足其实时性、移动性和可靠性要求。图灵奖获得者David Paternson提出了RISV-V开源处理器架构以满足物联网应用多样性需求。物联网的应用特点需要新一代处理器架构的创新，需要支持数据存储本地化、信息实时处理、以及低成本解决方案。物联网处理器具备终端信息处理能力和终端智能变得非常重要。

鸿之微科技集成电路事业部经理曹宇表示，随着集成电路器件的纳米化，以及各种新型器件的产生，传统的TCAD仿真做出了很多指导，也遇到了很多挑战。原子级的仿真技术等可以再很多方面提供解决方案，在TCAD领域发挥越来越重要的作用。

深圳中兴微电子资深IC设计经理武辰飞表示，芯片是5G产业发展的基石。应对5G芯片的物理设计挑战的关键在于建立完整的面向先进工艺节点的设计方法学。

上海速石信息技术高级技术总监表示，目前，半导体行业仿真与验证等高算力场景下正面临算得贵、算得慢、不灵活、难管理等问题。

成都源矽科技副总经理陈琳表示，随着半导体全球化进程日益增速，同时，中国IC产业迅猛发展。人才缺口日益显现。传统教育侧人才出口的素质、能力跟不上产业技术的更新迭代、造成供需不匹配。影响和制约了相关产业的发展，并存在IC产业创新发展源动力不足的隐患。因此，探索出一条适合当前中国IC产业发展的人才培养模式尤为重要与迫切。

微软中国半导体行业云负责人孙海亮表示，为提升芯片研发与设计的效率，更好地利用计算资源，芯片设计上云已具备全球趋势，企业需要值得信赖并且功能强大的云厂商。

另外，会上百度智能芯片、苏州芯联成软件有限公司、浙江滨芯科技有限公司、达索析统、杭州行芯科技介绍了他们的最新技术和产品。