【IPO一线】翱捷科技科创板IPO获受理，2020前三季度营收超7亿元

集微网消息，12月15日，上交所正式受理翱捷科技股份有限公司（下称“翱捷科技”）科创板IPO申请。

天眼查资料显示，翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。

自设立以来，翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。

据了解，其各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

目前，翱捷科技已成功量产超过20颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。

招股说明书显示，报告期内，翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。

随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，翱捷科技陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

三大业务矩阵

招股说明书显示，目前翱捷科技主营业务主要由三大业务组成，包括芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务。

集微网了解到，芯片产品是其业绩主要来源。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。

在AI领域，翱捷科技也已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司；在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，翱捷科技整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

从营收情况来看，翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年，其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元，营业收入复合增长率为117.35%，最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上；2020年1-9月，其营收再创新高，实现7.07亿元。

由于其成立后陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产品，投入了大量的人力、资金持续研发芯片产品，这也使得其净利润依然处于亏损状态。报告期内，其净利润分别为-9.98亿元、-5.37亿元、-5.83亿元和-2.12亿元，亏损额逐渐缩小。

募资23.8亿元投建通信芯片等项目

伴随着“5G”商用化进程，以及人工智能技术的推广，下游相关应用市场的新需求将不断涌现。为赢得市场先机，翱捷科技已经在5G及人工智能方面提前布局。

为了满足市场需求，翱捷科技拟首次公开发行不低于4183.01万股人民币普通股（A股），募资资金23.8亿元，拟投建新型通信芯片设计，智能IPC芯片设计项目，多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，研发中心建设项目和补充流动资金项目。

其中，新型通信芯片设计项目包含三个子项目：（1）商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发；（2）5G工业物联网芯片项目；（3）商业WiFi6芯片项目。

翱捷科技表示，通过本项目的实施，将有效推动公司从现有的4G产品线，全面拓展到与5G市场需求相适应的移动宽带终端芯片、工业物联网芯片和配套WiFi芯片，进一步增强公司的市场竞争力。

智能IPC项目系基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，在原智能手机平台的基础上，开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。

翱捷科技表示，本项目的实施，有利于公司抓住5G时代下智能安防市场及智能IPC等相关终端设备市场蓬勃发展的市场契机，进一步丰富公司产品的下游应用领域，有效提升公司的综合竞争能力。

多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目旨在研发一款多种无线协议（包含GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。

该解决方案基于LoRa优异的窄带物联网远距传输方式和BLE/WiFi近距传输方式，结合GNSS多模多频定位系统，可以为用户提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品。同时，芯片方案不仅能实现定位功能，还可为用户提供多种无线通信协议支持，为各种物联网应用提供预留接口。

翱捷科技表示，本次发行股票募集资金投资项目将以公司自主核心技术为基础，对公司现有

主营业务进行发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，提高公司核心竞争力。

“未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。”（校对/Lee）