鸿利智汇子公司一项CSPLED相关专利获批

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集微网消息,鸿利智汇日前发布公告称,公司子公司斯迈得半导体近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

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据悉,该专利名为“一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法”,专利号为ZL201710217136.1,系斯迈得半导体2017年4月5日申请并于2021年1月5日获得授权。

国家知识产权局信息显示,上述发明专利涉及LED技术领域;它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体;所述的白墙胶呈碗杯状,其底部为镂空,所述的LED芯片设置在白墙胶的内部,且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平,LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。白光的萃取大大提升,且经过漫反射后,光更加集中均匀,在背光领域中,透镜的匹配将更加便捷,实用性更强。

鸿利智汇在公告中指出,该项发明专利所涉及技术为公司主要技术之一,已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响,但有利于完善知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

(校对/Aki)

责编: 刘燚
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