芯歌智能荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

（集微网消息）1月16日，2021半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。上海芯歌智能科技有限公司（下称“芯歌智能”）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

“2021中国IC 风云榜”评选由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。

年度最具成长潜力奖的入围标准要求在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速且2020年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

芯歌智能创立于2017年，是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为芯片顶级设计公司，芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件，帮助客户实现智能制造应用方案，满足日益增长的工业和民用智能制造需求，包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。

2020年该公司主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品，是一款机器视觉高精度传感器，广泛用于工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体引导、轨迹追踪等。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机，全帧扫描速度可达3500fps，在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。

值得一提的是，高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一，其中的高精度激光3D相机，长期以来被欧美及日本公司所垄断。G5637是芯歌智能于2020年自主研发的大阵列、超宽高速CIS的专用SoC芯片。该芯片采用了创新的信号采集电路，独到的采光工艺，超宽带、超高速的PGA及ADC，并集成了分布式控制电路及算法。低功耗设计使芯片达到行业内最低功耗。一体化专用优化设计使部件整体成本达到行业内最低。

与其他同类型的企业相比，芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术，提高性能的同时能够降低成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比最高的相机产品。

今年芯歌智能计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售。另外还会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。

中国IC风云榜，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的优秀企业和投资机构，进而提升增强我国半导体产业的竞争力！

（校对/Aki）