全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力

集微网消息（文/Jimmy），2月23日-2月25日，为期三天的MWC 2021上海站在上海新国际博览中心举办。大会期间，北京智联安科技有限公司（下称：智联安）展示了旗下蜂窝物联网芯片。

智联安成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司。作为一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业，智联安科技现有员工80人，80%以上拥有博士或硕士学历，核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。公司研发核心团队拥有20余年通信芯片设计经验，过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。

据智联安销售副总裁王志军介绍，公司拥有移动物联网通信芯片全部核心能力。通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台这几大核心技术均自主研发，凭借芯片及协议栈团队强劲创新能力，公司于2021年1月推出第二代NB-IoT芯片MK8020。

MK8020是迄今全球最小的NB-IoT芯片，基于55nm低功耗工艺，QFN封装仅4.5x4.5mm。芯片支持无32K晶振设计，高速LPUART及快速扫频等领先特性，针对多个物联网典型场景进行了深入的差异化设计。王志军透露，MK8020预计2021年第二季度将首批交付。

与此同时，智联安已规模量产的第一代NB-IoT芯片MK8010已完成三大运营商入库测试，累计销售过百万片。据了解，MK8010采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0双核，支持NB-IoT R13,R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块。

除了NB-IoT产品线外，智联安还展示了LTE Cat.1产品线。作为第一代Cat.1bis芯片，MK8110采用28nm制程工艺，集成射频、PMU，支持全球频段，预计今年三季度或四季度实现量产，目标为Cat.1数传模组提供极致性价比方案。

王志军表示，2020年，智联安成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴，与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作，基于智联安蜂窝SoC技术平台，联合开发下一代40nm超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。

王志军指出，公司2020年产品的出货量达到了100万左右，预计2021年出货量至少达到1000万；营业额方面，2020年达到5000万元，预计2021年将达8000万元。

截至2020年2月底，继全球NB-IoT连接数破亿之后，国内三大运营商NB-IoT连接数也冲破一亿大关，但这也仅仅是实现了从0到1的跳跃，在今后的LPWA物联网市场，NB-IoT技术将会逐渐展现出强大的复制效应，在示范应用的带动下，实现不同领域、多个应用连接数超千万级上的突破。

智联安科技秉持“万物互联”的概念，定位5G蜂窝物联网的主赛道，打造物联网“中国芯”。

（校对/木棉）