【支出】SEMI:全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元

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1.SEMI:全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元

2.接二连三对中国电信业“动手”!FCC 撤销中国联通美洲、太平洋网络的营运许可

3.德媒:英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂投资11亿欧元

4.立昂微:6英寸硅片供不应求,正进行今年第二轮价格上调

v5.ivo在海南投资成立艾酷电子科技有限公司,经营范围涉及物联网技术服务

6.工业富联:拟7763万美元收购鸿海精密美国子公司


1.SEMI:全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元

SEMI(国际半导体协会)最新的报告显示,新冠疫情刺激电子设备需求,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高,2020年将增长16%,2021年的预测增长率为15.5%,2022年为12%。

据悉,三年预测期内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至800亿美元。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域,具体而言,晶圆代工晶支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元,并在2022年持平。总体存储支出将以个位数的形式增长,到2021年将达到280亿美元,在DRAM和3D NAND强劲带动下,2022年将增长26%。

另外,功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长,前者在功率半导体元件强劲需求推动下,相关投资预计2021年和2022年分别成长46%和26%;后者则随着微处理器投资增加,MPU将在2022年以40%的增长速度增长。

SEMI指出,晶圆厂设备支出历来是周期性的,一到两年增长后,通常会出现相同时间的降幅。上次连续三年保持增长的年份为2016年,不过在这之前,则是将近20年不见此荣景。

(校对/木棉)


2.接二连三对中国电信业“动手”!FCC 撤销中国联通美洲、太平洋网络的营运许可

图源:路透社

据路透社报道,美国联邦通信委员会(FCC)周三表示,撤销中国联通美洲公司 (China Union Americas)、太平洋网络公司 (Pacific Networks) 及其全资子公司 ComNet 在美国提供电信服务的许可。

至于原因,美国联邦通信委员会表示,两家公司“在现阶段未能消除对其美国授权的严重担忧”。

FCC专员Geoffrey Starks指出,许多中国电信运营商“还拥有在美国运营的数据中心。” 他说,FCC目前缺乏“解决这一潜在的国家安全威胁”的权限。

2019年5月,美国联邦通信委员会一致投票否决了另一家中国国有电信公司中国移动提供美国服务的权利,理由是中国政府可能会利用该批准对美国政府进行间谍活动。

上周五,美国联邦通信委员会又宣布将华为等5家中企列入所谓“对国家安全构成威胁的通信设备和服务清单”。

据美国联邦通信委员会新闻稿,这5家中企分别是华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、海能达通信股份有限公司、杭州海康威视数字技术股份有限公司和浙江大华技术股份有限公司。

(校对/holly)


3.德媒:英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂投资11亿欧元

英飞凌计划在未来五年内向德累斯顿晶圆厂追加投资约11亿欧元。该企业的扩张计划也为德累斯顿带来了不少新的工作机会。

英飞凌德累斯顿晶圆厂(@英飞凌官网)

根据Oiger杂志3月15日的报道,英飞凌计划在该地再增加约100个职位,预计到2021年年底,德累斯顿工厂的总人数将增加到2900人。

部门经理Thomas Morgenstern告诉记者:“我们的产能利用率现在几乎已达到100%。”在汽车芯片短缺危机之下,英飞凌晶圆厂已经开足马力加班加点保证市场供应。

另外,英飞凌管理层还考虑在厂房内建设第四个工厂模块,产品线主打汽车功率半导体。

不过这一计划在何时以及何种程度上实施,取决于市场情况和国家补贴承诺。公司部门主管Raik Brettschneider在Oiger采访中说:“我们需要至少25%左右的政府补贴份额。”英飞凌已向德国联邦经济部长阿尔特迈尔提交了一份涉及欧盟共同体利益的半导体振兴计划,希望能拿到更多政府补贴。

公司发言人Gregor Rodehüser在接受Evertiq询问时表示:“我们计划在未来五年内继续向德累斯顿晶圆厂注资11亿欧元,目前尚未决定是否还将新建第四个工厂模块。这取决于整个行业的增长前景。”

(校对/Serena)


4.立昂微:6英寸硅片供不应求,正进行今年第二轮价格上调

3月18日,据立昂微发布近期投资者调研信息显示,该公司表示,目前公司的6英寸晶圆供不应求,已经在2021年初进行了价格上调,目前正在进行第二轮价格上调!

据立昂微介绍,目前国内6英寸硅片出现供不应求的情况,公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调,目前正在进行第二轮价格上调。在国际市场上,日本信越化学宣布对其所有硅产品进行提价,公司其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通,协商价格上调相关事宜。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价,并将于2021年4月初进行第二轮涨价。

据立昂微分析,涨价因素主要是两个方面,第一个是需求因素,也是最主要的一个因素。从国内看,随着去年国家政策的明朗,对清洁能源、新能源汽车政策的扶持以及碳中和目标的提出,造成清洁能源、新能源汽车等需求的爆发性增长。另外随着5G、互联网电子化的发展,人工智能、电子化应用的场景越来越多,带动了对芯片、硅片的需求。

第二个因素是成本因素,从公司的成本构成情况来看,部分原材料价格出现上涨以及人力成本的上涨,造成生产成本小幅度的上涨。

据介绍,6英寸硅片(包括抛光片和外延片)主要为内循环,生产和销售均以国内为主,得益于国内经济的快速增长,6英寸硅片供不应求。8英寸硅片(包括抛光片和外延片)为内外双循环,需要从全球化的角度看,国内超过50%的需求仍依赖进口,与此同时立昂微的8英寸硅片也会出口海外。

而12英寸硅片的需求则主要依赖于进口。未来全球大尺寸硅片是发展方向,使用占比会逐渐提高,但是6英寸、8英寸需求的绝对数量也在增长。不同尺寸的硅片对应不同的目标细分市场,并不是简单的替代关系。

此外,立昂微还强调:“目前子公司金瑞泓微电子生产的12英寸硅抛光片、外延片均已实现规模化生产销售,目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片,同时正在持续开展客户送样验证工作。预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。产品良率指标非常理想。”(校对/Wenbiao)


5.vivo在海南投资成立艾酷电子科技有限公司,经营范围涉及物联网技术服务

3月18日,天眼查显示,艾酷电子科技(海南)有限公司成立,注册资本500万元,法定代表人为李乐恒,经营范围包括一般项目计算机系统服务、物联网技术服务、软件开发、软件销售、信息系统集成服务等。股东信息显示,该公司由维沃控股有限公司(vivo)全资控股。

3月10日,Counterpoint Research发布的2020年第四季度全球手机市场统计报告指出,在去年第四季度的亚洲智能手机市场,vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。(校对/西农落)


6.工业富联:拟7763万美元收购鸿海精密美国子公司

3月18日晚间,工业富联发布公告称,拟通过全资子公司FII USA INC.以自有资金收购鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鸿海精密”)的全资子公司AFE,INC.持有的在建工程(在建厂房、在建数据中心)等相关资产,交易价格为7762.90万美元。

工业富联指出,受新冠疫情的影响,北美在线办公、教育、娱乐的需求呈现爆发式增长,当地云计算服务提供商对服务器需求随之增长,目前其美国工厂产能以品牌客户为主,无法满足此部分云计算服务提供商客户需求,因此亟需扩充美国当地制造能力。

同时,为了更好地实现当地生产及供货,及时满足当地客户需求,并节约自建工程的时间成本,工业富联拟通过收购关联方在建工程尽快扩充在北美地区制造能力。

此外,除本次关联交易外,自2020年2月1日至2021年1月31日,工业富联与鸿海精密及其子公司、及合(联)营企业等关联方发生非日常关联交易累计37,261.17万元人民币。

本次交易完成后,依据美国法律,FII USA INC.仍需另行租赁在建工程所在的工业园区土地,由土地所有权人鸿海精密控制的关联方FEWIDEVELOPMENT CORPORATION按成本价出租,预计租赁费用为67万美金/年。

未来,工业富联将在北美地区形成更为合理的产业结构和产能布局及更广泛的客户群体,公司整体实力和抗风险能力将得到进一步增强。(校对/Jack)


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