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贺利氏施蒂茨:“在中国、为中国”应贯穿制造、创新及应用 5G和汽车电子是未来业务核心

来源:爱集微

#贺利氏#

#材料#

03-23 17:15

集微网报道 “这次疫情进一步凸显全面本土化供应链战略的重要性,也正由于此,我们的一些新项目进程并没有因疫情而受到影响。”在今年的SEMICON China 2021展会期间,贺利氏董事会成员施蒂茨(Frank Stietz)博士在接受集微网专访时指出。

贺利氏董事会成员施蒂茨(Frank Stietz)博士

总部位于德国哈瑙市的贺利氏科技集团1660年从一间小药房起家,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域,凭借丰富的材料知识和领先技术,为客户提供创新技术和解决方案。

过去一年来,疫情的突袭给全球科技产业都带来了不少艰难时刻。但尽管如此,贺利氏的整体业务还是都取得了积极的业绩。施蒂茨表示,贺利氏电子作为贺利氏集团11个业务单元其中之一,2020年实现了销售和利润的增长,这其中中国市场的表现是一大关键,中国的电子产业链是最快从疫情中复苏的。

“在中国、为中国”全面本土化供应链策略:不仅是制造本土化,还有创新和应用

贺利氏电子是世界500强企业贺利氏集团的主要业务单元之一,是全球半导体封装材料领域主要供应商,为汽车电子、消费电子和工业领域提供封装及连接材料。

施蒂茨对集微网指出,疫情的突发进一步凸显“在中国、为中国”的供应链战略的重要性,他还特别强调,这并不仅仅体现在制造生产的本土化,还包括创新和应用端也要实现本土化。

他举例,在去年疫情全球爆发之前,公司当时正在进行一项针对5G应用的相关新材料技术的研发项目,中国市场将是主要应用市场之一。而这一新产品项目需要贺利氏的研发团队和客户的团队保持密切沟通合作共同推进,但疫情一时间给跨国沟通带来障碍,“好在我们从2019年起就在上海建立起一支研发团队,也正得益于此,该项目仍能继续推进。”

与此同时,去年底开始蔓延至全球缺芯潮也让包括贺利氏在内的更多跨国公司重新审视对于供应链安全和平衡的问题。

对此,施蒂茨认为,这一次全球各个行业,尤其是汽车行业遭遇的缺芯危机,表面上看,主要是由于随着去年底电子产业链开始快速从疫情中复苏,对于芯片及元器件的需求也随之快速反弹。而汽车行业,去年前三季度,全球汽车的需求量十分低迷,因而对车用芯片的需求也随之下降,芯片厂商也更多把产能集中在消费电子领域。“直到去年第四季度,汽车的复苏开始了,这时候车企才发现芯片不够用了。汽车的芯片紧张问题将至少持续到今年二季度。”施蒂茨认为,这其中也体现了汽车行业长期以来存在的供应链控制问题。

全球半导体和电子产业链早就是一种“牵一发动全身”的紧密关系,施蒂茨指出,作为在产业链上游的材料供应商,芯片及相关模组的产能将直接影响贺利氏电子的业务。他对此的建议是,一方面从长远来看,提升全球的芯片产能是必须要做的事;另一方面,产业链上下游间更紧密的合作和沟通更为关键,上游的材料厂商及芯片制造商和应用端的企业应该就芯片产能计划上作更多的中短期计划。

对于加深供应链的本土化上,贺利氏电子很早就开始了探索。尤其在中国市场——这一贺利氏电子全球最重要的市场,其全球销售收入的约40%来自于此。因而贺利氏电子很早就开始在中国建立本地的生产基地以及创新研发中心。

比如公司最典型的产品之一键合线,一种半导体封装领域不可或缺的核心材料,用来连接引脚和硅片、传达电信号,按材质分主要有键合金线、键合银线,其生产基地就位于山东招远,目前已是贺利氏全球最大的半导体键合丝生产基地,也是中国最大的半导体键合丝生产企业,这是贺利氏与山东鲁鑫贵金属及招远市国有资产经营有限公司于1995年共同成立的合资公司,经过20多年的发展,其键合线在国内的市占率已超过50%。

2018年10月,贺利氏电子(上海)创新中心(下称“创新中心”)成立,拥有一支十余人的研发团队,聚焦电子材料系统的研发和测试,为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。这就是施蒂茨提到的创新研发的本土化。施蒂茨说,该中心设立在上海,就是旨在专为中国市场服务,贴近客户以快速响应客户需求。

集微网记者了解到,成立两年多来,创新中心也取得了不少进展,一方面为客户提供工程服务,与客户建立非常紧密的联系,甚至早期就参与到客户新产品的开发当中,了解客户的最新需求、新产品的方向、市场反应等,由此可以明确研发方向;另一方面通过创新中心平台建立贺利氏电子的核心能力,也助力贺利氏电子继续往更加超前的应用领域拓展,包括引进一些全球领先的技术,为尽快实现本土生产,打下一个非常好的基础。据悉,当前创新中心的一大研发重点就是第三代半导体,已经和国内许多做碳化硅或者电力电子封装的公司有广泛而深入的合作,其一批最新成果已经应用到一些客户的新能源电动汽车中。

5G和汽车电子是未来业务核心

对于接下去技术和市场发展趋势的判断上,施蒂茨表示5G和汽车电子相关的领域无疑将是未来几年贺利氏电子业务发展的核心。尤其是近年来新能源汽车市场的快速发展,将为其背后的相关零部件及材料供应商带来更多的发展空间。

“未来几年内,用于汽车中的电子元器件至少会翻一倍。”施蒂茨指出。但要抓住这一机遇却并非易事。从电子组装及封装材料供应商的角度来看,电子设备囊括许多材料:基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳。而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性,不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。

施蒂茨强调,可靠性是公司在产品和技术研发中关注的重点,也是未来一年贺利氏电子在新产品和技术研发上最重要的方向。比如,车用IGBT模块除了需要具有更高的性能和开关频率外,还要考虑负载、气候、震动等一系列变化的环境因素。另外国家规定在车用IGBT模块的寿命要求不低于15年,这一要求的提出对于IGBT模块本身除了芯片的性能需要提升外,同时对其封装材料也提出了更高的要求。

他介绍,目前公司正在重点研发及生产的产品包括新的、高可靠性的用于半导体生产设备的陶瓷材料,新的用于新能源车中的功率电子的衬底材料,新的电子化学品,以及针对5G手机等相关应用中涉及的材料解决方案。

作为电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家,在传统的电子封装领域,贺利氏电子的键合线、焊锡膏、锡线、SMT胶水、键合焊盘以及电子浆料等材料已经被业界所熟知。而如今针对快速发展的汽车电子市场,公司在为对汽车电子提供传统材料的同时,不断进行材料创新,比如开发出适用于当今功率半导体模块封装的新材料DCB(Direct Copper Bonding)、烧结银膏以及针对高功率IGBT模块系统性匹配的材料Die Top System和工程服务。

此外,贺利氏电子还把目光放在整个绿色能源相关的领域,施蒂茨透露,更多的前沿研究在公司内部早已在进行,比如与氢能源相关应用的材料研发等。

敏锐洞察市场新趋势并迅速了解客户需求,从而持续创新的能力,是贺利氏在过去的360多年里不断生长壮大的持续动力。而如果要问这背后有什么特别的秘诀——

“贴近客户,并且贴近客户的客户。这样你不但能及时发现现有客户最真实的需求,也有可能快速拓展业务范畴。”施蒂茨最后总结道。

(校对/范蓉)

责编: Aki

Carrie

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作者简介

集微网IC频道副主编,关注人工智能、智能制造、智驾及AIoT产业链。

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