• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

总投资50亿元!江西志博信高多层5G通讯电路板制造基地项目开工

来源:爱集微

#开工#

#志博信#

#江西#

03-24 18:02

集微网消息,3月19日,江西进贤县重大重点项目集中开工仪式举行。此次集中开工重大重点项目58个,总投资416.86亿元,涉及电路板、新型医疗器械、生物制药等产业。

参与此次开工仪式的包括高多层5G通讯电路板制造基地项目,该项目由江西志博信科技股份有限公司投资兴建,项目位于南昌高新区进贤电子信息产业园内,总投资50亿元,建成后预计实现年产高多层5G通讯电路板1500万平方米,年营业收入达60亿元。

据南昌新闻网报道,江西志博信科技股份有限公司副总经理蒋知胜表示,此次项目我们一共投资50亿元,其中一期投资2亿元,厂房占地面积150亩,项目年产值预估达到60亿元。我们的目标是将这里打造成全国第一大的线路基地。

企查查显示,江西志博信科技股份有限公司成立于2012年,经营范围涉及高密度互联电路板、电子零配件、数码产品、DVD、车载电子系列、手机、手机配件的制造、技术开发及销售等。(校对/若冰)

责编: 小北

图图

作者

微信:17826662439

邮箱:gongjj@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

读了这篇文章的人还读了...