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封测产能吃紧,南茂订单能见度看到Q3

来源:经济日报

#南茂#

03-29 08:08

封测大厂南茂今年因存储器与驱动IC需求强劲,封测产能吃紧,业内人士看好南茂新产能逐步开出,价格调涨以及产能利用率维持高档,带动全年营收双位数的成长。

业内人士指出,从库存角度来看,面板驱动IC维持低档,大尺寸面板IC更紧缺,从需求面角度,电视和PC需求畅旺,南茂今年上半年订单已全数敲定,能见度达今年第3季。12吋晶圆代工供货吃紧,TDDI(面板驱动及触控整合单芯片)需求热络,订单能见度同样也拉长至第3季。

小尺寸驱动IC部分,中低阶智能手机备货带动COG封装与测试产能利用率达满载,测试产能吃紧以及封装材料上涨等因素,南茂今年启动第二波调价,本季再度涨价,平均涨幅达5%至10%;业内人士看好今年随着封测单价提高,智能手机出货持续回温,以及高刷新率/AMOLED产品渗透率提高,皆带动相关封测需求稳定成长。

业内人士强调,除了TV、PC等需求畅旺,市场对游戏机的热度始终居高不下,高密度NOR型和NAND型快闪存储器需求同样强劲,标准型存储器和利基型存储器需求同步增加,均使得南茂订单满手。

南茂董事长郑世杰日前表示,今年半导体市况相当热络,封测代工价格上涨,因客户积极备货,新增产能全被客户订完,看好今年存储器、驱动芯片两大产品线皆有不错的成长动能。

整体来看,业内人士认为,受惠目前先前封测已调涨价格,有利今年首季业绩表现,同时南茂旗下产品线需求热络,有利后市该公司接单,下半年营运也有望持续加温,南茂全年营运看好,营收有机会挑战年增双位数的成长。

爱集微

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