登录

  • 收藏

    9
  • 点赞

    10
  • 评论

    2
  • 微信扫一扫分享

哈勃投资版图:持续加码EDA 华为版图触角伸向全产业链

来源:爱集微

#哈勃投资#

03-31 17:01

导语:在芯片国产化趋势的推动下,中国在半导体领域的投资热情空前高涨,而中美的紧张关系,中兴事件、华为事件,科创板的推出、注册制的逐步落实更是让半导体行业进入到大众的视线,成为主流赛道。一时间,国有基金、民营资本、美元基金等各类资本蜂拥而至。集微网将详细梳理各个投资机构投资族谱及历程,以供读者参考。本期推出华为旗下半导体投资机构——哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)。

集微网报道(记者 张浩 成志)哈勃投资成立于2019年4月23日,由华为投资控股有限公司全资控股,注册资本达27亿元。据天眼查数据,截至2021年3月30日,其直接参与投资的半导体企业达20家。

从投资占比看,哈勃投资投资占比超过20%的有庆虹电子(32.14%)、鑫耀半导体(23.91%)和立芯软件(20.00%)3家,其次是九同方微电子(15.00%)、本诺电子(10.00%),其余投资占比不足10%。

从投资额看,哈勃投资的大部分项目并未披露,仅鑫耀半导体披露投资额3000万元,本诺电子显示交易额数千万元。从官方披露的认缴出资额上,最大的一笔是鑫耀半导体的3000万元,最小一笔是芯视界微电子的13.82万元。但这并不能反映真实的投资额,因为认缴金额进入注册资本金外,还有很大一部分以溢价形式计入资本公积,比如本诺电子交易金额数千万元,认缴金额仅为55.56万元。因此,实际的投资额要远大于此。

从融资方式看,哈勃直接投资的企业大部分为战略融资,仅立芯软件、中蓝电子、山东天岳(A轮)为股权融资,而思瑞浦为定向增发。

从投资标的所处的领域来看,有14家设计公司、5家材料公司和1家设备公司,涉及的领域包括EDA、光电芯片、通信芯片、汽车芯片、模拟芯片、电源管理芯片、连接器、AI、化合物材料、第三代半导体材料、显影机、剥离机、刻蚀清洗机等。其中EDA和光电芯片为哈勃最为关注的领域,投资的EDA项目有4家,光电芯片3家。

从投资时间来看,哈勃投资最早投资的公司为模拟芯片公司思瑞浦,现已成功上市。之后开始逐渐投资光电芯片、通信芯片、汽车芯片等领域,而自2020年12月份以来频繁在EDA和材料领域布局。2020年12月份以来,哈勃投资的8家公司,有4家是EDA公司,4家是材料公司。

值得一提的是,哈勃投资的20家公司,仅6家公司成立时间超过10年,其余公司成立时间均不足10年,成立时间最短的是EDA公司立芯软件,成立时间为2020年11月12日,仅4个月。

从地域分布来,哈勃投资所投的公司主要分布在江苏地区,有6家公司,其次是上海4家,北京和浙江各有3家。

另据公开资料显示,哈勃投资曾投资好达电子、灿勤科技、昂瑞微等半导体公司,这些投资项目或已退出或尚未完成股权变更,在此未予列示。

集微咨询总经理韩晓敏认为,哈勃投资主要侧重于战略投资,即从产业协同角度出发,投资的企业往往偏重和华为主业协同。通常哈勃投资占股比例不会太高,类似典型VC的做法,希望被投企业业务能够有更好发展。从技术应用看,华为投资的企业主要分为两种,一种是前瞻性的投资,相当于华为扶持的科研研发项目,还有一种则是为了解决华为供应链的安全问题。

华为的核心目的并非追求投资回报,而是扶持国内有前景的公司,并建设自己的产业链。”韩晓敏表示,“但是从另一方面来说,被投企业可能要面临对华为过度依赖的问题,因此市场更关注被投企业是否能产生足够订单,以及与华为产业链的联系是否过于紧密。”

(制图/张祥 校对/范蓉)

责编: 蓝天

张浩

作者

微信:super_hoho

邮箱:zhanghao@lunion.com.cn

作者简介

关注中国芯上市公司、投资机构、数据分析等半导体资本市场动态。欢迎交流~

读了这篇文章的人还读了...