长电科技：公司订单充足，募投项目预计Q2开始生产

集微网消息，4月6日，长电科技在互动平台表示，截至目前，公司订单充足，产能利用率饱满，生产经营保持正常。公司股价波动受全球经济环境、大盘走势、行业景气度指数、市场情绪、投资者心理、公司基本面等多方面因素影响。总体来看公司股价走势与半导体板块走势基本持平。

关于定增项目方面，长电科技表示，公司将按照中国证券监督管理委员会核发的《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》中的规定与要求完成后续的发行，具体进展敬请关注公司公告。此次非公发相关的两个募投项目的前期准备工作均已完成，部分设备已经进场，预计2021年第二季度开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。这两个募投项目主要涵盖了目前产能需求紧张的SiP、BGA、LGA、大小颗QFN等产品的生产能力，达产后不仅将会有助于进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能也将有效增加江阴与宿迁工厂的收入与利润

据长电科技2020年定增预案披露，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。

其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。

而年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期5年。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。（校对/GY）